芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西7月2日報道，6月30日，南京連接與RISC-V MCU芯片設計公司沁恒微科創(chuang)板IPO獲上交(jiao)所受理。
沁(qin)恒(heng)微成(cheng)立于2004年5月，注(zhu)冊資(zi)本為6324萬(wan)元(yuan)，法定(ding)代表人(ren)、實際控制人(ren)是王春華，控股股東(dong)是江蘇沁(qin)恒(heng)。
該公司是一家基于自研專業接口IP、內核IP構建一體化芯片的集成電路設計企業，主要產品包括USB/藍牙/以太網接口芯片和連接型/互聯型/無線型MCU，產品側重于連接、聯網、控制，已(yi)獲評國(guo)家級專精特新“小巨(ju)人”企業。
▲沁恒微(wei)“青稞”RISC-V通用系列(lie)產(chan)品概覽
全球范圍內，USB橋接芯片核心廠商(shang)主要包括FTDI、Silicon Labs（芯科科技(ji)）等，國產(chan)廠商(shang)以沁恒微(wei)為(wei)主。
2022年~2024年，沁恒微的(de)合(he)計營收為(wei)9.43億(yi)元，凈利潤(run)為(wei)2.35億(yi)元，凈利潤(run)占(zhan)營收的(de)比例為(wei)24.92%。
此次IPO，該公司擬募資9.32億元，圍繞自主IP體系，重點投向3個研發產業化項目——即USB芯片項目、網絡芯片（藍牙、以太網）項目、全棧MCU芯片項目。
一、三年累計營收逾9億，凈利潤為2.35億
沁恒微的主要產品包括接口芯片和互連型MCU芯片兩大類。
該公(gong)司(si)堅持(chi)“先打IP地(di)基、再(zai)建芯片高樓”的研(yan)發策略(lve)，在“一(yi)核三(san)接(jie)口”及(ji)配套協議棧、系統軟件方向上，全面整合了多年積累的IP與研(yan)發經驗，并逐步融合投入產(chan)業化應用，形(xing)成了現階段的產(chan)品體系。
2022年、2023年、2024年，其營收分(fen)別為2.38億(yi)(yi)元、3.08億(yi)(yi)元、3.97億(yi)(yi)元，凈利潤分(fen)別為0.59億(yi)(yi)元、0.72億(yi)(yi)元、1.04億(yi)(yi)元，研發(fa)投入(ru)分(fen)別為0.61億(yi)(yi)元、0.68億(yi)(yi)元、0.76億(yi)(yi)元，均穩定增長。
▲2022年~2024年沁恒(heng)微營收、凈利潤、研(yan)發支出(chu)變化（芯東西(xi)制圖）
同期，其(qi)主營(ying)業務毛(mao)利率(lv)分(fen)別為63.32%、58.82%、57.51%，呈下降趨勢。這主要因(yin)為受到(dao)產品(pin)銷售結構影響，近三(san)年，其(qi)藍(lan)牙、以太(tai)網、MCU芯片增(zeng)長率(lv)均高于(yu)毛(mao)利率(lv)相對較高的USB芯片，拉(la)低了(le)主營(ying)業務毛(mao)利率(lv)。
不同產(chan)品由于成(cheng)本、下游應用、市場(chang)競爭情況不同，毛(mao)利率(lv)(lv)(lv)存在(zai)差異。一般來說，沁(qin)恒微USB芯片的毛(mao)利率(lv)(lv)(lv)約(yue)70%，以太網毛(mao)利率(lv)(lv)(lv)在(zai)35%-45%左右(you)，藍牙毛(mao)利率(lv)(lv)(lv)大致在(zai)35%左右(you)，MCU 毛(mao)利率(lv)(lv)(lv)近兩年(nian)維持在(zai)45%左右(you)。
根(gen)據不同產品(pin)類型，沁恒微(wei)的對標(biao)可(ke)比(bi)公司(si)有所(suo)差異(yi)。
2024年，沁(qin)恒微與可比(bi)公司的主要(yao)經營數據(ju)對比(bi)如(ru)下(xia)：
報告(gao)期(qi)各(ge)期(qi)末，沁恒微(wei)存貨(huo)的(de)賬面價值分別(bie)為0.96億元(yuan)、1.03億元(yuan)、1.40億元(yuan)，占(zhan)流動資(zi)產的(de)比重分別(bie)為23.46%、20.73%、21.01%，存貨(huo)規(gui)模隨(sui)業務規(gui)模擴大而(er)逐(zhu)年上升(sheng)。
二、USB橋接芯片收入國內第一，“青稞”MCU芯片出貨超億顆
沁恒微的主營業務突出，接口芯片以USB、藍牙、以太網三大接口為主，各(ge)類產品收入均保持逐年(nian)持續增(zeng)長。
其(qi)中，USB是該公司自2004年成立以(yi)來深耕的優勢(shi)領域，收入占比較大，但呈現逐年下降的趨勢(shi)。
剔除PD、HUB等類(lei)型后(hou)，其(qi)USB橋接芯片出貨量分別為(wei)3680.80萬顆、4028.56萬顆和4848.58萬顆，全(quan)球銷售額排名8-9位，全(quan)球市占率約(yue)為(wei)4%，中國(guo)市占率約(yue)為(wei)13%。
根據 QYResearch《2025-2031全球與中國USB橋接芯片市場現狀及未來發展趨勢》的調研結果，2022年-2024年，按全球市場主要廠商USB橋接芯片銷售收入市場份額排名，沁恒微是全球第九、國內第一。
沁恒微的互(hu)連型MCU將(jiang)處理器(qi)與連接技術融合，是(shi)增長較快的產品，收入(ru)及占比(bi)快速提升，報告期最(zui)后一(yi)年占比(bi)超(chao)過15%。
該公司主要產(chan)(chan)品(pin)(pin)技術跨(kua)度較大，核心技術形成(cheng)的(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)收入占比(bi)超過90%，收入占比(bi)70%以上的(de)芯片(pian)產(chan)(chan)品(pin)(pin)使用了沁恒微自主研(yan)發的(de)內核，且(qie)占比(bi)逐年(nian)提(ti)升(sheng)。
沁恒微第五代精簡指令集“青稞”內核的芯片累計出貨超億顆，按(an)照RISC-V開放指(zhi)令集(ji)規范自主(zhu)設計，對標市面(mian)主(zhu)流的境外Arm Cortex-M系列內核，體(ti)現(xian)出一定的性能(neng)指(zhi)標優(you)(you)勢以及(ji)較強(qiang)的靈活優(you)(you)化(hua)(hua)能(neng)力和產品差異化(hua)(hua)特(te)色。
一般而言，整芯(xin)產品受限于總線架構和外設資源，實際得分略低(di)于裸(luo)核得分。下表為沁恒(heng)微(wei)青稞(ke)RISC-V產品與(yu)行業(ye)龍頭意(yi)法半導體(ti)同(tong)級別(bie)Arm內核產品的(de)實測數據。
按內(nei)核來(lai)源不同(tong)，沁恒微的主營業務(wu)收(shou)入(ru)構成有(you)三部(bu)分：
有別于(yu)從第三方(fang)購買IP再(zai)整(zheng)合組裝MCU/SoC芯(xin)片的(de)常規模式，沁(qin)恒微(wei)的(de)產業化路徑是首(shou)先(xian)進行底層關鍵技術研究，形(xing)成自(zi)主IP體(ti)系(xi)，再(zai)根據萬(wan)物互(hu)聯的(de)發展趨勢，一(yi)體(ti)化構建接口芯(xin)片和互(hu)連型MCU等(deng)芯(xin)片產品(pin)。
該公司多維度自主(zhu)IP體系克服了單一技術(shu)方向的局限性(xing)，使其跨接口的芯片產品(pin)得以進入(ru)歐美廠(chang)商主(zhu)導的細分市場。
截至2024年(nian)12月31日(ri)，沁(qin)恒(heng)微共有(you)160名研發人員，占總員工(gong)人數的57.9%；與其子公(gong)司(si)合計(ji)(ji)擁有(you)已授(shou)權(quan)專(zhuan)利144項，共有(you)95項發明專(zhuan)利、44項實用新型專(zhuan)利、5項外觀設計(ji)(ji)專(zhuan)利、53項軟件(jian)著(zhu)作權(quan)和76項集成電路布圖設計(ji)(ji)專(zhuan)有(you)權(quan)。
沁恒微專注于連接技術與微處理器研究，已形成10項核(he)心技(ji)(ji)術，包括(kuo)微處理器內核(he)技(ji)(ji)術、USB技(ji)(ji)術、藍牙技(ji)(ji)術、以太網技(ji)(ji)術、協議棧(zhan)技(ji)(ji)術以及系統應(ying)用技(ji)(ji)術，橫跨芯片底層關鍵IP到(dao)應(ying)用端軟(ruan)件生(sheng)態。其技(ji)(ji)術部門構成與主要職能如下：
三、去年賣出近3億顆芯片，中芯國際是最大供應商
2024年，沁恒微主營產(chan)品(pin)的(de)產(chan)量為(wei)3.28億顆，銷(xiao)量為(wei)2.92億顆，產(chan)銷(xiao)率為(wei)88.85%。
不同類型的(de)接口芯片(pian)價格存(cun)在較(jiao)大差異(yi)。
其(qi)USB芯片(pian)的單(dan)價(jia)(jia)1-2元(yuan)/顆(ke)左右(you)居多，以(yi)太網單(dan)價(jia)(jia)普遍5-10元(yuan)/顆(ke)，藍牙單(dan)價(jia)(jia)2元(yuan)/顆(ke)左右(you)，MCU單(dan)價(jia)(jia)2-3元(yuan)/顆(ke)左右(you)。
同類(lei)芯(xin)片的(de)(de)不(bu)同細(xi)分型號產品，單價(jia)也會有較大(da)差(cha)異。例(li)如USB中的(de)(de)功(gong)率傳(chuan)輸（PD）類(lei)芯(xin)片單價(jia)較低，一(yi)般低于(yu)1元(yuan)；大(da)部(bu)分橋接(jie)類(lei)芯(xin)片的(de)(de)單價(jia)大(da)多(duo)在1.5-7元(yuan)/顆，某些帶有文件讀寫(xie)等復雜功(gong)能芯(xin)片單價(jia)可達10元(yuan)/顆。
2022年、2023年、2024年，沁恒微前五大客(ke)戶(hu)的銷售收入占營收比例(li)分別(bie)為10.28%、15.05%、14.15%，下游客(ke)戶(hu)群體(ti)廣，銷售集(ji)中度低。
同期，該公司前五大(da)供(gong)應商(shang)的采(cai)購(gou)額(e)占(zhan)當(dang)期采(cai)購(gou)總額(e)的比例為(wei) 80.43%、76.28%及 76.36%，集中度相對(dui)較(jiao)高，主要系晶圓制(zhi)造、封(feng)裝測(ce)試領域的供(gong)應商(shang)本身(shen)集中度較(jiao)高所致。
沁恒微的晶(jing)圓供應商主要為中芯國際、韓(han)國Key Foundry、華(hua)潤上華(hua)、聯華(hua)電子等，與主要供應商的合(he)作較為穩定。
其所有(you)新(xin)研(yan)發的(de)芯片均無需從第三方購買處理器(qi)或(huo)關鍵接口(kou)技術(shu)授(shou)權。
四、董事長合計控股94.57%
沁恒微的控股股東為江(jiang)蘇沁恒，實際控制(zhi)人是(shi)其(qi)董事長、總經理王春(chun)華，有1家全資子(zi)公(gong)司和1家分公(gong)司，無(wu)其(qi)他控股或參股公(gong)司。
截至招(zhao)股(gu)書簽署日，江蘇沁恒直接持(chi)股(gu)56.04%的股(gu)份，是(shi)單一第一大(da)股(gu)東(dong)。
本次發行前，王春(chun)華通過(guo)直接持有(you)(you)公司股(gu)份并(bing)通過(guo)江蘇沁(qin)恒、異或合伙間接持有(you)(you)公司股(gu)份，合計控制(zhi)公司94.57%股(gu)權，控制(zhi)權集中(zhong)度較高。
沁恒微的前十名(ming)股東及持股情況如下，其中包括1名(ming)國(guo)有股東南(nan)京(jing)市(shi)產業(ye)發展基金（SS）。
王春(chun)華出生于1976年(nian)12月，為中專學歷(li)，1995年(nian)到1999年(nian)在江蘇(su)城鄉建設職業學院留校擔任教員(yuan)，2000年(nian)到2002年(nian)常(chang)州(zhou)市華超(chao)計算機技術開發有限(xian)公(gong)司CTO，2001年(nian)到2002年(nian)任南京華蘇(su)資(zi)訊CTO，2003年(nian)到2020年(nian)任沁恒(heng)電子總經(jing)(jing)理，2008年(nian)到2021年(nian)任江蘇(su)沁恒(heng)總經(jing)(jing)理，2004年(nian)5月創辦沁恒(heng)微并擔任董事長兼總經(jing)(jing)理。
除控股股東江蘇沁恒、實際控制人(ren)王春華(hua)外(wai)，其他持有(you)發行人(ren)5%以(yi)上股份(fen)的股東為異或合伙(huo)。
截至招股書簽(qian)署日，沁恒微現(xian)任董事、監事、高級管理人員(yuan)、其(qi)(qi)他核心人員(yuan)及其(qi)(qi)近親(qin)屬直接或間接持有其(qi)(qi)股份的情況如(ru)下：
董(dong)事、監事、高級管理人(ren)員及其他核(he)心人(ren)員最(zui)近一(yi)年從沁恒微(wei)及其關聯企業領取收入的情(qing)況如下：
結語：一手鞏固USB地位，一手力推RISC-V生態
依托自(zi)主IP體系，沁恒微的USB接(jie)口芯(xin)(xin)片、低功耗藍牙芯(xin)(xin)片、以太網接(jie)口芯(xin)(xin)片和青(qing)稞RISC-V MCU等(deng)核心(xin)技(ji)術產品不斷豐富，產品布局持續完善。
該公司計劃通(tong)過上市，借助資本市場力量，加快(kuai)超(chao)高(gao)速USB4、高(gao)速率網(wang)絡通(tong)信(xin)、高(gao)性能(neng)青稞RISC-V內核等(deng)芯片技術的(de)研發(fa)升級和產品的(de)持續迭代。
同時(shi)，沁(qin)恒微擬進一步研(yan)發(fa)更(geng)高(gao)性(xing)能、更(geng)低功耗、應用特化、運行(xing)AI模型的多層次青稞RISC-V處理器，以響應MCU高(gao)性(xing)能和AI化的發(fa)展(zhan)趨勢，鞏固(gu)并提升核心(xin)技術競爭力。
