芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西7月2日報道，6月30日，杭州功率半導體公司芯邁半導體港交(jiao)所IPO申請獲受理。
芯邁半導體于2019年在杭州創辦，2020年成立功率器件團隊并發布第一款功率器件產品，到2025年，其功率器件產品已累計付運超過5億顆。
該公司已獲評國家專精特新“小巨人”企業，投資方包括小米基金、寧德時代、國家大基金二期等。
在電源管(guan)(guan)理IC領域，芯邁(mai)半導體專注于移動和(he)顯(xian)示應(ying)用中的定(ding)制化(hua)電源管(guan)(guan)理IC（PMIC），為智能手機行(xing)(xing)業、顯(xian)示面(mian)板行(xing)(xing)業及汽車行(xing)(xing)業的全球領先客戶提供一站式電源管(guan)(guan)理解決(jue)方(fang)案(an)，并擁(yong)有涵蓋硅基和(he)碳化(hua)硅基功率器件的完(wan)備產品組合(he)。
根(gen)據(ju)弗若(ruo)斯特(te)沙利文的資料，按2024年收入計，芯邁半(ban)導體的排名為(wei)：
在全球消費電子PMIC市場排名第11位；
在全球智能手機PMIC市場排名第3位；
? 在全球顯示PMIC市場排名第5位；
在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位；
按過去十年的總出貨量計算，芯邁半導體在全球OLED顯示PMIC市場排名第1位。
一、三年累計收入49億，虧損超13億
芯邁半導體(ti)的核(he)心業務涵蓋功率半導體(ti)領域(yu)內電源(yuan)管理IC和功率器件的研究、開發(fa)和銷售。
其電(dian)源管(guan)理(li)IC產(chan)品(pin)主要涵蓋通(tong)訊和顯示(shi)領域，功率(lv)器(qi)件產(chan)品(pin)包括SJ MOSFET（超(chao)級結功率(lv)MOSFET）、SGT MOSFET（屏蔽柵功率(lv)MOSFET）及SiC MOSFET（碳化硅MOSFET），應用于汽車、電(dian)信(xin)與計(ji)算(suan)、工業與能源、消費電(dian)子產(chan)品(pin)等行業領域。
2022年(nian)(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)(nian)、2024年(nian)(nian)(nian)，其營收分別為(wei)(wei)16.88億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、16.40億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、15.74億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，逐年(nian)(nian)(nian)減少；年(nian)(nian)(nian)內虧(kui)損分別為(wei)(wei)1.72億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、5.06億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、6.97億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，逐年(nian)(nian)(nian)增加(jia)；研發費用分別為(wei)(wei)2.46億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、3.36億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、4.06億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)。
▲2022年~2024年芯邁(mai)半(ban)導體的營收、年內利潤、研發支(zhi)出(chu)變化（芯東西制圖）
同期，芯邁(mai)半導體(ti)的(de)(de)毛利(li)率(lv)分別為37.4%、33.4%、29.4%，逐年減少。2024年毛利(li)率(lv)降低(di)的(de)(de)主要(yao)原因是電源管理(li)IC產(chan)品收入受海外客戶需求減少的(de)(de)影響，該公司(si)拓展了(le)利(li)潤(run)率(lv)較低(di)的(de)(de)中國市場，導致整體(ti)利(li)潤(run)率(lv)下降。
過(guo)去(qu)三年(nian)，該公司有(you)超過(guo)90%的收(shou)入來(lai)自電(dian)源管理(li)IC產品。
2024年，其電(dian)源管理IC產品出(chu)貨量(liang)為4.43億(yi)個，功率器(qi)件產品出(chu)貨量(liang)為2.29億(yi)個。
境(jing)外市場是芯邁半導體(ti)的(de)主要(yao)收入(ru)(ru)來源，近三年占總收入(ru)(ru)的(de)比例超過(guo)68%。
憑借自(zi)有工(gong)藝技術(shu)，該公司為客戶提供高效率的電(dian)源解(jie)決方案(an)。
其產品涵蓋三大技(ji)術領域：移動(dong)技(ji)術、顯(xian)示技(ji)術和功率器(qi)件，廣泛應(ying)用于(yu)汽車、電信設(she)備、數(shu)據中心（包(bao)括(kuo)AI服務器(qi)）、工(gong)業(ye)級應(ying)用（包(bao)括(kuo)電機(ji)驅(qu)動(dong)、電池管理系統、綠色能源設(she)備、人形機(ji)器(qi)人）、消費電子產品（包(bao)括(kuo)智能手機(ji)和電視）。
截至2024年12月31日，芯邁(mai)半(ban)導體(ti)擁有(you)(you)335名研發(fa)人員(yuan)，占(zhan)員(yuan)工總數(shu)的56.8%。截至最后實(shi)際可行日期，其研發(fa)工作(zuo)已累(lei)計獲得150項(xiang)(xiang)(xiang)專(zhuan)利，包括141項(xiang)(xiang)(xiang)發(fa)明專(zhuan)利和(he)9項(xiang)(xiang)(xiang)實(shi)用(yong)新型(xing)專(zhuan)利，同時(shi)在全(quan)球范(fan)圍內有(you)(you)159項(xiang)(xiang)(xiang)專(zhuan)利申請(qing)在審；在中國(guo)擁有(you)(you)33項(xiang)(xiang)(xiang)注冊商標(biao)及(ji)38項(xiang)(xiang)(xiang)注冊IC布圖設計。
芯邁半導體的流(liu)動資產凈(jing)值從2022年的28.93億(yi)元增至(zhi)2023年的32.25億(yi)元，主(zhu)(zhu)要由于融(rong)資所(suo)得現金增加；又在2024年降至(zhi)-52.06億(yi)元，主(zhu)(zhu)要由于贖回負債(zhai)從非流(liu)動負債(zhai)重新(xin)分類至(zhi)流(liu)動負債(zhai)所(suo)致。
其現金流如下：
二、智能手機PMIC全球第3，OLED顯示PMIC全球第2
2024年，全球消費電子PMIC市場達到860億元，芯邁半導體在全球消費電子PMIC市場排名第11位，市場份額(e)為1.7%。
在移動領域，芯邁(mai)半導(dao)體的產品(pin)(pin)主(zhu)要是應用于智能手機(ji)、平板電(dian)腦(nao)及可(ke)穿戴設(she)備等(deng)電(dian)池供電(dian)應用的電(dian)源管理芯片產品(pin)(pin)，核心客戶包括海外和大(da)中(zhong)華(hua)區(qu)的領先智能手機(ji)品(pin)(pin)牌(pai)以及大(da)中(zhong)華(hua)區(qu)的主(zhu)要ODM。
這(zhe)些產(chan)品旨(zhi)在管理智(zhi)能(neng)終端產(chan)品中(zhong)的電(dian)池充電(dian)、電(dian)池管理、電(dian)壓轉換和信號接口(kou)等功能(neng)。
其移(yi)動(dong)的主(zhu)要子(zi)產品包括：接口PMIC（IFPM）、電池管理IC。
芯邁半導體(ti)也開始(shi)與關鍵電池制造商(shang)合(he)作，開拓電源管理領(ling)域的新興應用。
根據弗若斯特沙利文的資料，2024年全球智能手機PMIC市場規模達到215億元，芯邁半導體在全球智能手機PMIC市場排名第3位，市場份為3.6%。
在顯示領域，芯邁半導體主(zhu)要為顯(xian)示(shi)面板(ban)提供多(duo)通道PMIC，產品(pin)應用于智能手機、汽車顯(xian)示(shi)屏(ping)、平板(ban)電(dian)(dian)腦、電(dian)(dian)視(shi)(shi)、筆記本電(dian)(dian)腦和(he)(he)IT顯(xian)示(shi)器等(deng)廣泛領(ling)域，主(zhu)要客戶包括全球和(he)(he)中國領(ling)先的顯(xian)示(shi)面板(ban)制(zhi)造(zao)(zao)商(shang)(shang)、電(dian)(dian)視(shi)(shi)制(zhi)造(zao)(zao)商(shang)(shang)和(he)(he)智能手機制(zhi)造(zao)(zao)商(shang)(shang)，還在筆記本電(dian)(dian)腦和(he)(he)汽車應用等(deng)新興顯(xian)示(shi)技術方面做出貢獻(xian)。
這些PMIC主(zhu)要執行面板內的模擬信號緩沖和放大、升壓和降(jiang)壓電壓轉換以(yi)及正負電壓轉換等(deng)操作。其顯示PMIC支持包括LCD和OLED在內的所有主(zhu)流(liu)顯示技術。
芯邁半導體在全球顯示PMIC市場排名第5位，市場份額為6.9%。
全球OLED顯示PMIC市場高度集中，前五大公司合計占據60.3%的市場份額。2024年，芯邁半導體在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位，市場(chang)份額為12.7%。
在功率器件領域，芯(xin)邁(mai)半導體(ti)具有超過20年(nian)研發經驗的(de)(de)核心團隊(dui)，提供涵(han)蓋(gai)硅基(ji)和碳化硅基(ji)功率器件的(de)(de)完備產(chan)品(pin)組合，憑借(jie)自主開發的(de)(de)工藝平臺(tai)和創新的(de)(de)器件設計能力，已達(da)到與全球行業(ye)領導者相當的(de)(de)性能指標。
其功率半導體(ti)產品在電機驅動、電池管理系(xi)統和(he)通信基(ji)站(zhan)等應(ying)用中的市場份額快速增長(chang)，并已擴展(zhan)至汽(qi)車(che)、數據中心、AI服(fu)(fu)務器(qi)(qi)和(he)機器(qi)(qi)人等應(ying)用領(ling)域，主要客戶包括電機驅動、BMS、通信設備、服(fu)(fu)務器(qi)(qi)電源(yuan)、汽(qi)車(che)和(he)消(xiao)費電子產品的領(ling)先(xian)制造商。
通過利(li)用合(he)作代工廠和自有工藝(yi)平臺，芯邁半(ban)(ban)導(dao)體開發了行業(ye)領先的(de)硅金屬(shu)氧(yang)化物半(ban)(ban)導(dao)體場效(xiao)應(ying)晶(jing)體管（Si MOSFET）和碳化硅金屬(shu)氧(yang)化物半(ban)(ban)導(dao)體場效(xiao)應(ying)晶(jing)體管（SiC MOSFET）產品(pin)。
該公司已(yi)投(tou)資并與富芯(xin)(xin)半(ban)導(dao)體建立(li)了戰略合(he)作伙伴關系。富芯(xin)(xin)半(ban)導(dao)體已(yi)開發介乎90nm至(zhi)55nm的工藝(yi)節點，并已(yi)建立(li)專門針對(dui)高性能電源(yuan)管理IC與功(gong)率器件優化的尖端(duan)12英寸(cun)晶圓制造(zao)生產線。
截至最后實際可行日期，芯(xin)邁半(ban)導(dao)體持有(you)富芯(xin)半(ban)導(dao)體16.76%的股權(quan)，是(shi)富芯(xin)半(ban)導(dao)體的獨家產(chan)業投資(zi)者。
三、前五大客戶、五大供應商集中度高
芯(xin)邁半(ban)導(dao)體采(cai)用創新驅動的Fab-Lite集(ji)成(cheng)器件制(zhi)造商（IDM）業務模(mo)式，已在(zai)大中華區和海外地區建立雙生態體系，涵蓋研發、供(gong)應鏈和客戶網絡等多個維度。
2022年、2023年、2024年，芯邁半導體為汽車電子、電信、消費電子、工業應用和數據中心等各
行業客(ke)戶提供產品，來(lai)自(zi)五大(da)(da)客(ke)戶的(de)收(shou)入(ru)(ru)分(fen)別占相應(ying)年(nian)(nian)度總收(shou)入(ru)(ru)的(de)87.8%、84.6%、77.6%，來(lai)自(zi)最大(da)(da)客(ke)戶的(de)收(shou)入(ru)(ru)分(fen)別占相應(ying)年(nian)(nian)度總收(shou)入(ru)(ru)的(de)66.7%、65.7%、61.4%。
同期，前(qian)五大供應(ying)(ying)商的采(cai)購(gou)額分別占芯邁半導體相應(ying)(ying)年度(du)(du)總(zong)采(cai)購(gou)額的86.8%、74.1%、63.7%，最大供應(ying)(ying)商的采(cai)購(gou)額分別占其(qi)相應(ying)(ying)年度(du)(du)總(zong)采(cai)購(gou)額的31.5%、22.0%、16.3%。
四、小米、寧德時代、國家大基金二期均持股
芯(xin)邁半導(dao)體的前身公司杭州(zhou)芯(xin)邁半導(dao)體技術有限(xian)(xian)(xian)公司由寧波(bo)(bo)喜聚達(da)企業(ye)管(guan)理合(he)伙(huo)企業(ye)（有限(xian)(xian)(xian)合(he)伙(huo)）、智(zhi)科有限(xian)(xian)(xian)合(he)伙(huo)企業(ye)、瓦森(sen)納科技香港有限(xian)(xian)(xian)公司、寧波(bo)(bo)喜聚喜企業(ye)管(guan)理合(he)伙(huo)企業(ye)（有限(xian)(xian)(xian)合(he)伙(huo)）及(ji)智(zhi)捷有限(xian)(xian)(xian)合(he)伙(huo)企業(ye)（統稱(cheng)為「創始股東」）在2019年成立。
2025年(nian)6月，該前(qian)身公司(si)改制為股份有限公司(si)。
截至最(zui)后實際可行日期，杭州模芯(xin)(xin)、智益、智富（均為芯(xin)(xin)邁(mai)半導體的雇(gu)員(yuan)股份激(ji)勵(li)計劃(hua)平臺）直接合持股約(yue)13.29%。
2025年6月19日(ri)，杭州(zhou)模芯、智益(yi)、智富(fu)、杭州(zhou)親芯、Bright Shine、任遠程、蘇慧倫(lun)訂立一致行動協(xie)議，構成單一最大股東集團(tuan)。
小(xiao)米(mi)集(ji)團旗下私(si)募股權投資基金(jin)小(xiao)米(mi)基金(jin)、寧(ning)德時代、國家大基金(jin)二期等，均在(zai)芯邁半導體的投資方之列。
▲芯邁半導體(ti)部分投(tou)資方(fang)
任遠程今年49歲，是芯邁半導體的(de)董事會主(zhu)席(xi)、執行(xing)董事、總經(jing)理(li)，在功(gong)率半導體行(xing)業(ye)擁(yong)有20年經(jing)驗，本碩畢業(ye)于浙江大(da)學(xue)，博士畢業(ye)于弗吉(ji)尼亞理(li)工大(da)學(xue)電氣工程專業(ye)，曾擔任納斯達克上市公司(si)(si)Monolithic Power Systems的(de)中國附屬(shu)公司(si)(si)杭(hang)州茂(mao)力半導體技術總經(jing)理(li)。
芯邁半導(dao)體(ti)副董(dong)(dong)事(shi)長Huh Youm今年73歲(sui)，是(shi)SMI的創始人、董(dong)(dong)事(shi)長兼CEO，博士畢業(ye)于(yu)斯坦福大學電氣工程專(zhuan)業(ye)，曾創立并領(ling)導(dao)SMI、擔任SK海力士執行副總裁。
蘇慧倫今年48歲，是芯邁半導體的(de)執行(xing)董事(shi)、行(xing)政事(shi)務執行(xing)副總裁兼聯席(xi)公司秘書，本科畢(bi)業(ye)于臺灣大學法律系，碩士畢(bi)業(ye)于加州大學法律系，博士畢(bi)業(ye)于清華大學法學專(zhuan)業(ye)。
2024年(nian)，芯邁(mai)半(ban)導體及前身公司(si)各董事的薪酬如(ru)下：
結語：應對功率半導體需求增長，將完善國內外雙重生態
過去幾年，全球功率半導體市場展(zhan)現出(chu)強勁韌性和(he)持續增(zeng)長(chang)趨勢，多個終端領(ling)域的(de)需求旺盛，消費電子、工(gong)業應用和(he)汽車(che)領(ling)域構成了下游需求的(de)大部(bu)分，合計占總(zong)應用的(de)70%以上。
根(gen)據弗(fu)若斯特沙利文的資料，汽(qi)車領(ling)域預計(ji)將(jiang)是功率半(ban)導(dao)體行(xing)業增長(chang)的最大貢獻(xian)者，AI服(fu)務器、工業應用(yong)與服(fu)務機(ji)器人等新(xin)興應用(yong)也預計(ji)將(jiang)成為未來五年的主要(yao)增長(chang)動力。
芯(xin)(xin)邁半(ban)導體計(ji)劃優先在(zai)低(di)功耗便攜式電(dian)子產品和新(xin)顯示技術方面增加研發投資，以提高能效和芯(xin)(xin)片集(ji)成密(mi)度，還將在(zai)功率器件(jian)領(ling)域持續(xu)推進Si/SiC MOSFET的(de)技術迭代。
此前芯邁半導體已成功(gong)為(wei)全球品牌(pai)客戶供應行業領先的(de)定制電源(yuan)IC，后(hou)續將專注于在大中華區市場實(shi)現關鍵突破，加速國內定制化進程，逐(zhu)步提高在大中華區市場的(de)滲(shen)透率。
