芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西7月4日報道，6月26日，重慶半導體設備零部件供應商臻寶科技科(ke)創板IPO申請(qing)獲上交所受理。
臻寶科技成(cheng)立于(yu)2016年2月，注冊資本(ben)為(wei)1.16億元，法(fa)定代(dai)表人(ren)、實(shi)際控(kong)(kong)制人(ren)、控(kong)(kong)股股東均(jun)為(wei)王兵。
國家大基金二期是臻寶科技的第六大股東，國內兩大芯片制造巨頭中芯國際、華虹集團也均間接持有臻寶科技(ji)的股份。
臻寶科技專注(zhu)于為集成電(dian)路及(ji)顯(xian)示面板(ban)行業客戶提供制造設備真空(kong)腔體內(nei)參(can)與工藝(yi)反應的零部件及(ji)其(qi)表面處理解(jie)決方案，已量產大直徑單晶(jing)硅(gui)棒、多晶(jing)硅(gui)棒、化學氣相(xiang)沉積高(gao)純碳(tan)化硅(gui)超(chao)厚材(cai)料和陶瓷造粒粉(fen)體等半(ban)導體材(cai)料，獲評國家(jia)級專精特新“小巨人”企業。
其主(zhu)要產(chan)品為(wei)硅、石英、碳化(hua)硅和(he)(he)氧化(hua)鋁陶(tao)瓷(ci)等(deng)設備零部件(jian)產(chan)品，以及熔(rong)射再生、陽極氧化(hua)和(he)(he)精密清洗等(deng)表面處理服務，主(zhu)要應用于集成電路行業(ye)等(deng)離子體刻(ke)蝕、薄(bo)膜沉積(ji)等(deng)工藝的半導體設備和(he)(he)顯示面板(ban)行業(ye)等(deng)離子體刻(ke)蝕、薄(bo)膜沉積(ji)和(he)(he)蒸鍍(du)等(deng)工藝的面板(ban)制造設備。
根據弗若斯特沙利文數據，2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，臻寶科技在硅零部件市場排名第一，收入市場份額4.5%；在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%。
2023年半導體及顯示面板設備零部件表面處理服務本土服務提供商中，臻寶科技市場排名第四，收入市場份額為2.8%；其中熔射再生服務市場排名第一，市場份額為6.3%。
此次IPO，臻寶科技擬募資13.98億元，將主要(yao)投資(zi)于集(ji)成(cheng)電路和顯示(shi)面(mian)板設備(bei)精密零部件及材料生產基地(di)項(xiang)目(mu)、臻寶科技研發(fa)中心建設項(xiang)目(mu)和上海臻寶半(ban)導體裝備(bei)零部件研發(fa)中心項(xiang)目(mu)。
一、去年營收逾6.3億元，凈利潤超1.5億元
2022年、2023年、2024年，臻(zhen)寶科技的(de)營收分別為(wei)3.86億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、5.06億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、6.35億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，凈利潤(run)分別為(wei)0.82億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、1.08億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、1.52億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，研(yan)發費(fei)用(yong)分別為(wei)0.18億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.30億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.53億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，均呈持續增長趨勢。
▲2022年~2024年，臻寶科(ke)技的營收、凈利潤(run)、研(yan)發(fa)投(tou)入變化（芯東西制表）
同期(qi)，其(qi)綜合毛(mao)利率分別(bie)為(wei)43.37%、42.56%、48.05%，其(qi)中半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)業產品毛(mao)利率分別(bie)為(wei)50.93%、54.16%、56.79%，顯示面板行(xing)(xing)業產品毛(mao)利率分別(bie)為(wei)33.00%、23.06%、25.34%。
與同行業(ye)可比(bi)公司對(dui)比(bi)，臻寶科技(ji)的毛利率與珂瑪科技(ji)水平較為接近，總體高(gao)于先鋒(feng)精科、富創(chuang)精密、富樂(le)德及凱(kai)德石英。
其主(zhu)營業(ye)務(wu)收入主(zhu)要來(lai)源于半導體行業(ye)及顯示面板行業(ye)的產品(pin)及服(fu)務(wu)收入，主(zhu)要產品(pin)包括石英(ying)零(ling)(ling)(ling)部件、硅零(ling)(ling)(ling)部件、工程塑料零(ling)(ling)(ling)部件、碳化硅零(ling)(ling)(ling)部件和陶瓷零(ling)(ling)(ling)部件等(deng)，以及前述設備核心零(ling)(ling)(ling)部件表面處理服(fu)務(wu)。
零部件產品方面，該公司已量產曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環等核心零部件產品，并批量供應于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術節點DRAM先進工藝存儲芯片制(zhi)(zhi)造等領域，處于國內(nei)領先地(di)位；并已(yi)在(zai)顯示面(mian)板領域實現G10.5-G11超大世代(dai)、4.5KV-5KV超高壓工藝和OLED工藝制(zhi)(zhi)造設(she)備中的(de)靜電卡盤以及PVD設(she)備中的(de)雙極靜電卡盤等關鍵零部件的(de)國產替代(dai)。
原材料制造方面，該公司已(yi)量產用于硅零(ling)部件(jian)生(sheng)產的大直徑單(dan)晶硅棒、用于高(gao)純碳化(hua)硅零(ling)部件(jian)生(sheng)產的化(hua)學氣相沉積碳化(hua)硅材料(liao)(liao)和用于陶瓷(ci)零(ling)部件(jian)生(sheng)產的氧(yang)化(hua)鋁(lv)、氧(yang)化(hua)釔陶瓷(ci)造粒粉，持續推(tui)進高(gao)致密陶瓷(ci)涂(tu)層制備工藝的迭代開(kai)發(fa)。其(qi)原(yuan)材料(liao)(liao)的自(zi)主(zhu)生(sheng)產提(ti)升了產品質量和客制化(hua)零(ling)部件(jian)的研發(fa)生(sheng)產能(neng)力，保障(zhang)了供應(ying)鏈(lian)穩(wen)定。
表面處理方面，在集成電路制造領域，該公司表面處理服務已供應于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造和存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造；在顯示面板領域，其表(biao)面處理服務(wu)已供應于G10.5-G11超大(da)世代和AMOLED等顯示面板高(gao)端(duan)工(gong)藝產線。
截至2024年年底，臻寶科技共有113名研發(fa)人(ren)員(yuan)，占其總(zong)人(ren)數的(de)13.23%；擁有105項專利(li)，其中51項發(fa)明專利(li)，在申請(qing)發(fa)明專利(li)38項。
二、與京東方、英特爾、德州儀器等長期合作，前五大客戶集中度較高
臻寶(bao)科技持續深耕集成電路等(deng)(deng)離子(zi)體刻蝕、薄膜沉積等(deng)(deng)關(guan)鍵(jian)環節半(ban)導(dao)體設備零(ling)部件，依托于大直(zhi)徑單晶硅(gui)(gui)棒、化(hua)學氣相沉積高純(chun)碳化(hua)硅(gui)(gui)材(cai)料(liao)、陶(tao)瓷造粒粉體等(deng)(deng)關(guan)鍵(jian)半(ban)導(dao)體材(cai)料(liao)技術突破和曲(qu)面(mian)(mian)硅(gui)(gui)上部電極、石英氣體分配盤、超純(chun)碳化(hua)硅(gui)(gui)環等(deng)(deng)核(he)心(xin)零(ling)部件產(chan)品品類拓(tuo)展(zhan)，建立(li)了“原(yuan)材(cai)料(liao)+零(ling)部件+表(biao)面(mian)(mian)處理(li)”一體化(hua)業務平(ping)臺，與客戶(hu)建立(li)了深度協同合作(zuo)機制，有(you)效支持客戶(hu)工(gong)藝升級(ji)需求。
該公司已成為一家專注于為集成電路及顯示面板客戶提供制造設備真空腔體內的核心零部件研發、制造和銷售的創新企業，與客戶3、客戶4、客戶1、客戶2等集成電路制造廠商，京東方、華星光電、天馬微電子等國內主流顯示面板廠商和英特爾（大連）、格羅方德、聯華電子和德州儀器等(deng)國際(ji)集成電路(lu)制造廠商建立了長期(qi)的(de)合作(zuo)關系。
2022年、2023年、2024年，臻寶科技向前五(wu)大客(ke)戶的銷售(shou)收入占(zhan)比分別為80.23%、74.59%、72.80%，呈(cheng)逐年下降趨勢，但客(ke)戶集中度(du)仍較高。
同期，其(qi)向前五名供應商的(de)采購(gou)金(jin)額分別占總采購(gou)金(jin)額的(de)29.22%、35.83%、40.61%。
三、大基金二期是第六大股東，持股3.94%
截至招(zhao)股(gu)(gu)書(shu)簽署日，臻寶科技共有7家(jia)全(quan)資子公(gong)司、6家(jia)分公(gong)司，無參股(gu)(gu)公(gong)司。
國(guo)家集成電路產(chan)業(ye)投(tou)資(zi)基金二期(qi)股份有限公司（簡稱“大基金二期(qi)”）是其第(di)六大股東，持(chi)股3.94%，為國(guo)有股東。由中(zhong)芯(xin)國(guo)際旗下投(tou)資(zi)機構(gou)中(zhong)芯(xin)聚源參與設立的聚源振芯(xin)、華虹集團旗下投(tou)資(zi)機構(gou)華虹虹芯(xin)也均有持(chi)股。
▲臻寶科技(ji)前十(shi)大(da)股東(dong)持(chi)股情(qing)況
臻寶科技董(dong)事長(chang)、總經理王(wang)兵是該(gai)(gai)公司的(de)控(kong)股(gu)股(gu)東及實際控(kong)制人，直(zhi)接持股(gu)44.33%，并通過員工持股(gu)平臺重慶臻芯合(he)伙、重慶臻寶合(he)伙分(fen)別(bie)控(kong)制公司10.29%、2.59%的(de)股(gu)份，合(he)計控(kong)制該(gai)(gai)公司57.20%的(de)表決權。
夏(xia)冰為(wei)(wei)王(wang)(wang)(wang)兵配偶，直(zhi)接持(chi)股3.01%的(de)股份，并通(tong)(tong)過員工持(chi)股平(ping)臺重慶(qing)臻(zhen)芯合伙(huo)間接持(chi)股1.80%；王(wang)(wang)(wang)喜才為(wei)(wei)王(wang)(wang)(wang)兵哥哥，直(zhi)接持(chi)股0.24%；王(wang)(wang)(wang)鳳英(ying)為(wei)(wei)王(wang)(wang)(wang)兵姐姐，通(tong)(tong)過重慶(qing)臻(zhen)芯合伙(huo)間接持(chi)股1.85%。這些人員均為(wei)(wei)王(wang)(wang)(wang)兵的(de)一致行動人。
臻寶科技現任(ren)董事、監事、高級管理人員(yuan)及核(he)心技術(shu)人員(yuan)2024年度在公司領取的稅前薪酬金(jin)額(e)如下：
結語：設備零部件需求持續攀升，臻寶科技擬拓展關鍵半導體零部件產品體系
人工智能(neng)和算力芯片(pian)的(de)快速發展，帶動集成電路制(zhi)造先進工藝對(dui)制(zhi)造設備(bei)(bei)的(de)性能(neng)及(ji)用量需(xu)求快速增長。同時，刻(ke)蝕(shi)及(ji)薄膜沉積設備(bei)(bei)對(dui)零部件的(de)性能(neng)及(ji)用量需(xu)求相應大(da)幅增加。
面(mian)對(dui)持續攀升(sheng)的(de)(de)設備零部件(jian)市(shi)場(chang)需求(qiu)，臻寶科技計劃通過對(dui)主營業務產(chan)品進行擴(kuo)產(chan)，滿(man)足市(shi)場(chang)需求(qiu)的(de)(de)同時提高自(zi)身(shen)在集成電路、顯示面(mian)板的(de)(de)市(shi)場(chang)占有率(lv)。
該公司還計(ji)劃推動碳(tan)化(hua)硅零部(bu)件(jian)(jian)、石墨零部(bu)件(jian)(jian)、靜電卡盤(pan)等(deng)新產品量(liang)產，并(bing)將業務延(yan)伸至單晶硅棒、化(hua)學氣相沉積碳(tan)化(hua)硅和(he)陶瓷粉(fen)體(ti)等(deng)原材料，充分(fen)發揮上下(xia)游產業資源整合優勢，提高生(sheng)產效率、降低產品成本，加(jia)速(su)國(guo)內半導體(ti)零部(bu)件(jian)(jian)的(de)國(guo)產化(hua)突(tu)圍，填補(bu)國(guo)內半導體(ti)材料及零部(bu)件(jian)(jian)領(ling)域技(ji)術空(kong)白。
這將(jiang)有助(zhu)(zhu)于解決先進制程(cheng)集(ji)成電路(lu)(lu)制造領(ling)域(yu)零部件的(de)相(xiang)關“卡脖(bo)子”問題，助(zhu)(zhu)力國產供應鏈體系的(de)完善和自主可控，保(bao)障集(ji)成電路(lu)(lu)制造行業的(de)穩定可持續發展(zhan)。
