芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西7月9日報(bao)道，今(jin)日，深圳電機驅動(dong)控(kong)制芯片設計公司峰岹科技正式在港交所主板敲鐘上市(shi)。
其發(fa)行(xing)價為120.5港(gang)元(yuan)/股(gu)，開盤價為130.80港(gang)元(yuan)/股(gu)，上漲8.55%，總市值為145億港(gang)元(yuan)（約合(he)人(ren)民幣133億元(yuan)）。截至09點45分，其股(gu)價最高漲至134港(gang)元(yuan)/股(gu)。
峰岹科技成立于2010年，是中國首家專注于BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片設計廠商，2018年電機驅動控制芯片累計出貨量突破1億大關，2024年加入(ru)廣東省(sheng)具身智能(neng)機器人(ren)創(chuang)新中心。
截至2023年末，按收入計，峰岹科技在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%，排名第六，而且是該市場前十大企業中唯一的中國企業。
該公司專攻芯片設計、電機驅動架構算法、電機技術三大核心技術領域的研發，是中國首家同時具備三重技術團隊的電機(ji)驅動控制(zhi)芯片企業。
其產品(pin)組(zu)合涵蓋典型電(dian)機(ji)驅動控制系統的全部核(he)心器(qi)件，包(bao)括：（1）電(dian)機(ji)主控芯片，如MCU和ASIC；（2）電(dian)機(ji)驅動芯片，如HVIC；（3）智能功率模塊IPM；（4）功率器(qi)件，如MOSFET。
峰岹(tiao)科(ke)技于2022年(nian)4月在A股上交所科(ke)創板(ban)上市，截至7月8日收盤，A股總市值為169億元。
一、去年收入達6億元，凈利潤超2億元
BLDC電(dian)(dian)機(ji)(ji)是一種(zhong)采用(yong)電(dian)(dian)子換(huan)向方(fang)式驅(qu)動(dong)的無刷電(dian)(dian)機(ji)(ji)，其通過電(dian)(dian)子換(huan)向實現磁場的變化(hua)，驅(qu)動(dong)電(dian)(dian)機(ji)(ji)轉子旋轉。與傳統電(dian)(dian)機(ji)(ji)相比，BLDC電(dian)(dian)機(ji)(ji)具有效率高、功耗低(di)、控制精(jing)度高、噪音低(di)等優點。
峰岹(tiao)科技的產品用(yong)(yong)(yong)于(yu)BLDC電機，而BLDC電機已廣(guang)泛應用(yong)(yong)(yong)于(yu)智能小(xiao)家(jia)電、白色家(jia)電、電動工具(ju)、運(yun)動出行、工業及汽車應用(yong)(yong)(yong)。
▲典型的BLDC電機驅(qu)動控制系統概覽(lan)
2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)、2024年(nian)(nian)，峰(feng)岹科技的(de)收(shou)入(ru)分別為(wei)3.23億元、4.11億元、6.00億元，年(nian)(nian)內利潤分別為(wei)1.42億元、1.75億元、2.22億元，研(yan)發(fa)費用分別為(wei)0.64億元、0.85億元、1.17億元，均呈增長趨勢。
▲2022年~2024年峰岹科技營(ying)收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）
按產品劃分，其收(shou)入主力(li)是MCU，近三年貢(gong)獻了(le)超(chao)過64%的(de)(de)收(shou)入，不(bu)過收(shou)入占(zhan)(zhan)比逐年遞減；ASIC的(de)(de)收(shou)入占(zhan)(zhan)比則在近三年持續增長。
過去三年，峰岹(tiao)科技的綜合(he)毛(mao)利率(lv)分別為57.3%、53.2%、52.6%，逐年減少。
按應用領域劃分，其超過50%的收入來自智能小家電。
其(qi)綜合財務狀況報表概要如(ru)下：
現金流如下：
峰岹科技已(yi)為MCU產品(pin)獨(du)立開發自主(zhu)ME內核(he)。在其MCU產品(pin)“雙核(he)”架構中，ME內核(he)專注于處(chu)理復雜的(de)電機驅(qu)(qu)動(dong)控(kong)(kong)制任(ren)務(wu)，而以8051或RISC-V架構為基礎的(de)通(tong)用內核(he)則處(chu)理外部通(tong)訊功(gong)能(neng)等輔(fu)助(zhu)任(ren)務(wu)。這種功(gong)能(neng)分工(gong)可(ke)確(que)保復雜的(de)電機驅(qu)(qu)動(dong)控(kong)(kong)制運作不會消耗過多(duo)的(de)運算能(neng)力，從而使電機主(zhu)控(kong)(kong)芯片在處(chu)理電機驅(qu)(qu)動(dong)控(kong)(kong)制和其他輔(fu)助(zhu)任(ren)務(wu)時，都能(neng)維持最(zui)佳性(xing)能(neng)。
截(jie)(jie)至2024年末(mo)，該公司共有198名(ming)研發人員(yuan)，其中(zhong)94.4%持有本科及以上學位(wei)。截(jie)(jie)至最后實際可行日期，其于(yu)境內外(wai)獲授108項(xiang)專利，包括72項(xiang)發明(ming)相(xiang)關專利。
二、年銷量近4億顆，五大客戶均為經銷商
2024年，峰岹科技產品累計銷量超過3.9億顆。
近三年，因市場競爭加(jia)劇，其MCU和ASIC產品(pin)的平均單位售(shou)價下(xia)降，售(shou)價較高的MOSFET產品(pin)平均單位售(shou)價則較過(guo)往年度上升。
2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)、2024年(nian)(nian)，峰岹科技(ji)的前(qian)五(wu)大客戶(hu)均為經銷商(shang)，合共(gong)產(chan)生收入分(fen)別占其總收入的56.6%、50.6%、46.8%。
同期，峰岹科技向前五大供應商采(cai)購的(de)金額分(fen)別(bie)占(zhan)其采(cai)購總額的(de)89.3%、86.9%、80.4%，集中度較高。
該公(gong)司目前依(yi)賴供應(ying)商(shang)A和供應(ying)商(shang)B制(zhi)造(zao)(zao)其大部分的(de)晶圓產品。供應(ying)商(shang)A為(wei)一(yi)家總部位于(yu)美國(guo)并于(yu)納斯(si)達(da)克(ke)證券交易所上市的(de)公(gong)司的(de)新加坡附屬公(gong)司，主(zhu)要提供半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)(zao)。峰岹科技于(yu)2011年(nian)開始與(yu)供應(ying)商(shang)A開展業務合作。供應(ying)商(shang)B為(wei)一(yi)家位于(yu)中國(guo)臺(tai)灣的(de)半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)(zao)商(shang)。
三、兄弟聯手掌舵，曾在新加坡科技研究局任職
峰岹科(ke)技的歷史始(shi)于2010年5月，由創始(shi)人畢磊透(tou)過峰岹香(xiang)港(gang)成立(li)。
畢磊(lei)今年(nian)54歲(sui)，是峰岹科技(ji)的(de)執(zhi)行董(dong)事、董(dong)事長、總經理兼CEO，曾在(zai)新(xin)加坡科技(ji)研(yan)究局、Philips Electronics Singapore Pte Ltd亞太(tai)研(yan)發中心、深圳芯邦科技(ji)任職。
畢(bi)磊(lei)的兄(xiong)長畢(bi)超今年67歲，是峰岹科(ke)技(ji)的執(zhi)行董事(shi)兼CTO，曾在東南大學擔任(ren)(ren)電氣工程講師，并曾在西部數據、新加(jia)坡(po)科(ke)技(ji)研究(jiu)局任(ren)(ren)職，2014年6月加(jia)入峰岹科(ke)技(ji)任(ren)(ren)CTO。
截(jie)至最后實際可行日期，峰(feng)(feng)岹科(ke)技(ji)由峰(feng)(feng)岹香港持有38.06%權益，而峰(feng)(feng)岹香港由畢(bi)磊(lei)及(ji)(ji)其兄弟畢(bi)超控制大(da)多數(shu)股(gu)權，及(ji)(ji)由芯(xin)連科(ke)技(ji)持有1.46%權益，而芯(xin)連科(ke)技(ji)由畢(bi)磊(lei)的(de)配偶(ou)高(gao)帥全資擁(yong)有，分(fen)別占(zhan)峰(feng)(feng)岹科(ke)技(ji)股(gu)東大(da)會(hui)投票權的(de)38.14%及(ji)(ji)1.47%。
畢磊、畢超、高帥訂立了一致行(xing)動(dong)協議。緊隨全球發售完成后，三人將透過峰岹香港及芯連科技，共同有權(quan)在峰岹科技股東大(da)會上行(xing)使33.65%的投票權(quan)。
根據上市規(gui)則，畢磊、畢超、高帥、峰(feng)岹香港、芯連科技(ji)各自將構(gou)成峰(feng)岹科技(ji)的一組控股股東。
2024年，峰岹科技(ji)董事及監事的薪酬如下：
結語：海外公司仍處主導地位，國產市占率逐步提高
電機(ji)主控(kong)及驅動(dong)芯片(pian)行業(ye)競爭激烈，對創(chuang)新及高(gao)效(xiao)產品的需求日益增(zeng)加。目前海外公(gong)司在該市場上(shang)保持(chi)主導(dao)地(di)位，中國企業(ye)則利用技術創(chuang)新能力實現了(le)快速增(zeng)長，逐步提(ti)高(gao)市占率(lv)，實現國產替代。
為實現進一步增長，峰岹科技計劃持(chi)續投入研發，增強技術優勢(shi)，鞏(gong)固消費級應用領(ling)域優勢(shi)，全面(mian)布局工業、汽車等新興應用領(ling)域，并拓展(zhan)海(hai)外(wai)市場，吸引全球(qiu)頂尖人才。
