芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西(xi)7月17日(ri)報(bao)道(dao)，今日(ri)，全球最(zui)大EDA公司新思科技宣布完成其斥資350億美元(yuan)(yuan)（約合人民幣(bi)2514億元(yuan)(yuan)）對美國(guo)工程仿真軟(ruan)件(jian)龍頭(tou)Ansys的收購。
這個轟動科技圈的巨型芯片并購案，終(zhong)于落幕！
這(zhe)也是今年迄今最大(da)的(de)并購案(an)，交易金額超過谷(gu)歌收購網(wang)絡安全公司Wiz的(de)320億美元(yuan)。
該交易于2024年1月16日宣布，旨在整合(he)新(xin)(xin)思科技領(ling)先(xian)的(de)(de)芯片(pian)設計(ji)和IP解決方案(an)，以及Ansys廣泛(fan)的(de)(de)仿(fang)真和分析產品組合(he)，打造從芯片(pian)到系(xi)統(tong)的(de)(de)工程解決方案(an)領(ling)先(xian)企業，助力開(kai)發者快速創新(xin)(xin)AI驅動的(de)(de)產品。
前(qian)Ansys總裁、CEO兼董事(shi)會成員(yuan)Ajei Gopal和前(qian)Ansys董事(shi)會成員(yuan)Ravi Vijayaraghavan將加(jia)入新思科技(ji)董事(shi)會，立(li)即生效(xiao)。
兩(liang)家公司合并后，新思科(ke)技可以為半導體、高(gao)科(ke)技、汽車、工(gong)業(ye)(ye)等行業(ye)(ye)的開發者提供全面的系統設(she)計解決方案。
新思科技預計將于2026年上半年推出首套集成(cheng)功能，將多物理場融合到整個(ge)EDA堆棧中，包(bao)括多芯片(pian)先(xian)進(jin)封裝。
其技術整(zheng)合(he)方案還包括集成解決(jue)方案，旨在推進汽(qi)車和其他行業(ye)復雜智(zhi)能(neng)系統的測(ce)試(shi)和虛擬(ni)化。
此次收(shou)購也將(jiang)增強新思科技(ji)強勁的財務狀況，預計其(qi)利(li)潤率將(jiang)有(you)所提升，無杠桿自由現(xian)(xian)金流也將(jiang)有(you)所增加，從而能(neng)夠在兩年內快速實現(xian)(xian)去杠桿。
Ansys普通股將不再在納(na)斯達(da)克股票(piao)市場(chang)上市交(jiao)易。
“今天是新思科技(ji)轉型的(de)里程碑。”新思科技(ji)總裁兼CEO蓋思新（Sassine Ghazi）說，“幾十年來(lai)，新思科技(ji)在(zai)芯(xin)片設計(ji)和IP核領域不斷(duan)取得突(tu)破，推動了芯(xin)片創新。如今，智(zhi)能系(xi)統開發日益復(fu)雜(za)，這要求設計(ji)解決(jue)方案能夠更深(shen)入(ru)地融(rong)合(he)電子領域和物理領域，并由人(ren)工智(zhi)能（AI）賦能。”
蓋思新(xin)認為，隨著Ansys領先的系統仿真和(he)分析解決方案加(jia)入新(xin)思科(ke)技(ji)，新(xin)思科(ke)技(ji)可以(yi)更大限度地發揮開發者的能力，激發從芯片到系統的創新(xin)。
Ansys前總裁(cai)、CEO兼董事會成員Ajei Gopal談道，兩家(jia)公司(si)擁有共同的(de)文化(hua)、長期成功的(de)合作伙伴關系，如今(jin)更(geng)肩(jian)負著(zhu)共同的(de)使命：賦(fu)能創新者，推動人類(lei)進(jin)步。
