
在DeepSeek開源、推理AI、AI智能體(ti)引領的AI躍遷,以及(ji)地緣政治等多重因素推動下,全球AI芯片的發展邁入(ru)新(xin)階段的同時,也呈現出(chu)明顯(xian)差異。
海(hai)外方面,一(yi)邊是(shi)美國(guo)政府對(dui)華AI芯(xin)片的出口管制(zhi)持續(xu)升(sheng)級(ji),另一(yi)邊高(gao)端(duan)AI芯(xin)片持續(xu)競(jing)速,也帶動(dong)了對(dui)先(xian)進(jin)封(feng)裝技術(shu)的爭(zheng)相采用。同時,在北美巨(ju)頭算(suan)(suan)力擠兌預期以及推(tui)(tui)理AI引爆算(suan)(suan)力需求(qiu)的推(tui)(tui)動(dong)之下,NVIDIA市(shi)(shi)值(zhi)率先(xian)突破4萬(wan)億美元大關;Groq、Cerebras等新興AI芯(xin)片獨角獸則調(diao)整戰略(lve)重點(dian)在AI推(tui)(tui)理市(shi)(shi)場對(dui)NVIDIA發起挑(tiao)戰。
而在大廠造芯(xin)的強(qiang)勁(jing)帶動下,定制AI專用芯(xin)片呈現(xian)高速發(fa)展之勢(shi),博(bo)通也(ye)順(shun)勢(shi)躋身萬億美金俱樂部。AI算力軍(jun)備競賽也(ye)已白熱化,無論是OpenAI的星際之門還是xAI的Colossus,都在將(jiang)智算集群(qun)向(xiang)百萬卡級別推(tui)進,這(zhe)也(ye)導(dao)致AI網(wang)絡的激戰正酣。
本(ben)土(tu)方面(mian),海外高端算力芯(xin)片(pian)持續被禁,“特供”的(de)NVIDIA H20則經(jing)歷從(cong)突然禁售到再次(ci)放開,牽動國產(chan)(chan)AI芯(xin)片(pian)企業的(de)敏感神經(jing)。先進封裝也由此成(cheng)為(wei)國產(chan)(chan)AI芯(xin)片(pian)實現(xian)突圍追趕的(de)一(yi)個現(xian)實選擇和戰略支(zhi)點。可喜的(de)是(shi),在AI躍(yue)遷的(de)催動下,國內AI芯(xin)片(pian)賽道熱度不(bu)斷攀升,一(yi)邊是(shi)IPO窗口再次(ci)打開,另一(yi)邊則是(shi)一(yi)波新(xin)玩家紛紛涌入。
與(yu)此同時,AI芯片已形成GPGPU與(yu)AI專用芯片并排向前的(de)局面,而存(cun)算一體(ti)(ti)、光計算、RISC-V近幾年(nian)也進展明顯。DeepSeek的(de)顛覆式(shi)突圍,以及通義千問等開(kai)源(yuan)大模型的(de)接(jie)力式(shi)奮(fen)進,更(geng)是推動超節點、一體(ti)(ti)機站上風口。由此開(kai)啟的(de)智能(neng)體(ti)(ti)與(yu)AI應用熱(re)潮,也提(ti)振了端側AI芯片的(de)熱(re)度(du)。
在上述背景下,智一科技旗下智猩猩聯合芯東西定檔于9月17日在上海共同舉辦2025全球AI芯片峰會(GACS 2025)。作為智一科技最具影響力的會議IP之一,全球AI芯片峰會自2018年舉辦以來,今年已是第七屆。本屆峰會將以“AI大基建 智芯新世界”為主題(ti),聚焦AI大時代掀起的新基(ji)建狂(kuang)潮,解碼大模型下(xia)半場中(zhong)國芯的競速與突(tu)圍(wei)。
一、大會日程框架公布:三大論壇兩場研討會全方位解構AI芯片
2025全球AI芯片峰會為期一天,由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中,主論壇將于上午開幕,大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行;存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下(xia)午先后進行,主要面向持有閉門專享(xiang)票、貴賓通(tong)票的觀眾開放。
在2024全球AI芯片峰會期間,惠普、DriveNets、特勵達力科、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧倉存儲、后摩智能、億鑄科技、蘋芯科技等11家企業在現場進行了最新技術、產品及方案的展示,現場體驗和交流氛圍非常火熱。今年的峰會,同期將繼續布設展區。組委會(hui)將邀(yao)請AI芯(xin)片產(chan)業的相關優秀企(qi)(qi)業展示最新技(ji)術、產(chan)品與(yu)方案(an)。目前(qian),招展工作已全面啟動,歡迎(ying)有需求(qiu)的企(qi)(qi)業與(yu)我們聯系申(shen)請。
二、首批演講嘉賓揭曉:北大孫廣宇教授與中科院計算所王穎研究員領銜
經(jing)過近一個(ge)月的(de)籌備,即(ji)日起將為(wei)大家陸續(xu)揭曉(xiao)確認(ren)參會的(de)嘉(jia)賓(bin)。今天(tian)將公布首批演講嘉(jia)賓(bin)!
奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿將在上午開幕的主論壇上帶來主題分享;北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇,中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎將在分會場二上午進行的存算一體AI芯片技術研討會上進行主題報告,而北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁楊光、基流科技研發VP陳維則將(jiang)在(zai)分會(hui)場二(er)下(xia)午進行(xing)的超節點與智算(suan)集群技術(shu)研討會(hui)上帶來分享(xiang)。
1、奎芯科技聯合創始人兼副總裁 唐睿
唐(tang)睿(rui),奎芯科技聯合創始(shi)人(ren)兼(jian)副總裁(cai),擁(yong)有復(fu)旦大(da)學(xue)電(dian)(dian)子工程系獲(huo)學(xue)士(shi)學(xue)位、美國東北大(da)學(xue)獲(huo)集成電(dian)(dian)路方向博士(shi)學(xue)位、斯坦福大(da)學(xue)獲(huo)管(guan)理科學(xue)碩士(shi)學(xue)位。
唐睿博士(shi)曾(ceng)任甲(jia)(jia)骨文(wen)、蘋果公司等(deng)知名公司的芯(xin)片設計(ji)(ji)領(ling)(ling)域(yu)的研發工(gong)(gong)作,后在中國移動硅谷,京東方美國,韓國公司FuriosaAI Inc擔任戰略(lve)投資和全球商(shang)業拓(tuo)展(zhan)負責人。曾(ceng)領(ling)(ling)導設計(ji)(ji)蘋果A9/A10移動處理(li)器二(er)級緩(huan)存的實現(xian)工(gong)(gong)作;曾(ceng)領(ling)(ling)導設計(ji)(ji)甲(jia)(jia)骨文(wen)SPARC T7/M7服務器中央(yang)(yang)處理(li)器的二(er)級緩(huan)存、甲(jia)(jia)骨文(wen)SPARC T4服務器中央(yang)(yang)處理(li)器等(deng)。
2、北京大學集成電路學院長聘教授 孫廣宇
孫廣(guang)宇(yu),北京大學(xue)集成(cheng)電(dian)路學(xue)院長聘(pin)教(jiao)授。研究(jiu)領域為領域定制(zhi)體系架(jia)構(gou)的設計與自(zi)動化,包括高(gao)能(neng)效計算架(jia)構(gou)、新(xin)型存儲架(jia)構(gou)、DTCO/STCO等(deng)。近年來在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內等(deng)高(gao)質量會議(yi)和期刊(kan)上發表論文100余篇, 獲(huo)(huo)最佳論文獎(jiang)6次(ci)、最佳論文提名4次(ci)。獲(huo)(huo)得CCF-IEEE CS青年科學(xue)家獎(jiang)、DAC Under-40 Innovators Award等(deng),并(bing)入選HPCA“名人堂(tang)”和FPGA“名人堂(tang)”。
3、中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長 王穎
王穎,中(zhong)科(ke)院計(ji)算所(suo)研究員,CCF集成(cheng)(cheng)電路設(she)計(ji)專(zhuan)委秘書長。主要(yao)研究方向包括(kuo)集成(cheng)(cheng)電路設(she)計(ji)自動化,高能(neng)存(cun)(cun)儲(chu)系統(tong)設(she)計(ji),主持基金(jin)委優青,科(ke)技(ji)(ji)部重點研發等項目。共發表(biao)100余篇集成(cheng)(cheng)電路與系統(tong)結構領域的(de)(de)CCF-A類(lei)論文(wen)。獲(huo)得CCF-A類(lei)期刊IEEE Trans. on Computer, 以(yi)及IEEE ICCD等多個旗艦國(guo)際會議的(de)(de)大(da)陸(lu)首(shou)次最(zui)(zui)(zui)佳論文(wen)獎(jiang)(jiang)(jiang)。相關研究成(cheng)(cheng)果(guo)榮獲(huo)中(zhong)國(guo)計(ji)算機學(xue)會技(ji)(ji)術發明(ming)一等獎(jiang)(jiang)(jiang)(第(di)一完成(cheng)(cheng)人)、中(zhong)國(guo)電子學(xue)會技(ji)(ji)術發明(ming)二等獎(jiang)(jiang)(jiang)、北京市技(ji)(ji)術發明(ming)二等獎(jiang)(jiang)(jiang),以(yi)及華為奧林帕斯先(xian)鋒(feng)獎(jiang)(jiang)(jiang)(智(zhi)能(neng)存(cun)(cun)儲(chu)系統(tong)),CCF青年科(ke)學(xue)家獎(jiang)(jiang)(jiang),CCF-Intel青年學(xue)者獎(jiang)(jiang)(jiang),CCF集成(cheng)(cheng)電路early career award。在國(guo)際上,曾(ceng)獲(huo)得IEEE/ACM DAC40歲以(yi)下(xia)創新獎(jiang)(jiang)(jiang)(當年全(quan)球4位), 2018年中(zhong)科(ke)院科(ke)技(ji)(ji)成(cheng)(cheng)果(guo)轉化特等獎(jiang)(jiang)(jiang)。論文(wen)成(cheng)(cheng)果(guo)曾(ceng)入選2023 IEEE測試(shi)與容錯Top Picks,另外獲(huo)得GLSVLSI,ITC-ASIA最(zui)(zui)(zui)佳論文(wen)獎(jiang)(jiang)(jiang)以(yi)及ASPDAC最(zui)(zui)(zui)佳論文(wen)提(ti)名。
4、北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁?楊光
楊(yang)光,北(bei)京(jing)矩量無限科技(ji)有限公司技(ji)術(shu)VP/副總裁,致力(li)(li)于(yu)在AI時代以(yi)云原生手段(duan)提供(gong)融(rong)合(he)國產(chan)算力(li)(li)的調度(du)平臺。擁有20余年技(ji)術(shu)領(ling)導經驗(yan),曾任(ren)職于(yu)Siemens,IBM,Oracle,IKEA,Visa等跨國企業(ye)(ye)及(ji)數(shu)個創業(ye)(ye)型公司,從事電(dian)信軟件(jian),中間件(jian)和云平臺,電(dian)商與支付(fu)類業(ye)(ye)務,兼具全球化視野與本土化落地能力(li)(li)。
他成(cheng)功將海外總部的(de)主流(liu)產品(pin)與項(xiang)(xiang)目(mu)引(yin)入(ru)國內(nei),并(bing)由本地(di)(di)研(yan)(yan)發(fa)(fa)中心主導迭代(dai)。在本地(di)(di)研(yan)(yan)發(fa)(fa)中心孵化(hua)(hua)(hua)多個(ge)創新項(xiang)(xiang)目(mu)并(bing)成(cheng)功產品(pin)化(hua)(hua)(hua),進而轉化(hua)(hua)(hua)為跨國研(yan)(yan)發(fa)(fa)中心合(he)作(zuo)迭代(dai)的(de)典范。數(shu)次將國際化(hua)(hua)(hua)企(qi)業(ye)面臨的(de)流(liu)程與安全合(he)規問(wen)題轉化(hua)(hua)(hua)為契機,使用(yong)(yong)工具和(he)產品(pin)創新,借力(li)本地(di)(di)化(hua)(hua)(hua)團隊與國內(nei)生態系統的(de)力(li)量解決挑戰,取得雙贏(ying)或多贏(ying)的(de)結果。履歷包含(han)跨國公司和(he)民營企(qi)業(ye),故能(neng)基于供職機構(gou)的(de)不同發(fa)(fa)展階段與行業(ye)的(de)獨(du)特性(xing),熟練應用(yong)(yong)現代(dai)軟件工程理(li)念來調(diao)整組(zu)織(zhi)結構(gou),正確設(she)置組(zu)織(zhi)目(mu)標和(he)對應流(liu)程,以正向激勵與教練團隊的(de)手(shou)段達(da)成(cheng)業(ye)務的(de)良性(xing)發(fa)(fa)展。
5、基流科技研發VP 陳維
陳維,基流(liu)科(ke)技(ji)研(yan)(yan)發VP。2001年4月從南京(jing)(jing)東(dong)南大學物(wu)理系應用物(wu)理專(zhuan)業研(yan)(yan)究生(sheng)畢業,進入中(zhong)興通(tong)訊南京(jing)(jing)研(yan)(yan)究所。在(zai)中(zhong)興南京(jing)(jing)主要(yao)從事IP網絡(luo)相關產(chan)品(pin)的(de)開發,技(ji)術上從中(zhong)興ROS平臺的(de)組(zu)件開發經理、產(chan)品(pin)項目經理到(dao)ROSng的(de)負(fu)責(ze)人,再(zai)到(dao)中(zhong)興核(he)心路由器T8000的(de)軟件系統(tong)負(fu)責(ze)人,參與了各(ge)重要(yao)技(ji)術的(de)開發、架構方案(an)設計。管理上從科(ke)長、開發部(bu)(bu)部(bu)(bu)長、系統(tong)部(bu)(bu)部(bu)(bu)長、產(chan)品(pin)規劃部(bu)(bu)副部(bu)(bu)長,到(dao)后來承(cheng)載(zai)產(chan)品(pin)大質量總結(jie),直(zhi)接匯報給(gei)大產(chan)總。作(zuo)為核(he)心負(fu)責(ze)人之一(yi),隨T8000產(chan)品(pin)一(yi)起(qi)在(zai)2010年獲得(de)了深圳市科(ke)技(ji)進步獎(jiang)。
2019年離(li)開中興(xing)加入南京易(yi)科(ke)騰負責(ze)SONiC白盒(he)交換機產品的研發,從0開始組建團隊,研發的產品先后在幾個國家實驗室(shi)落地應(ying)用。
2023年(nian)加(jia)入(ru)北京基流,重(zhong)新開始組(zu)建(jian)團隊,負責(ze)基流AI網(wang)(wang)絡操作系統Mercury相(xiang)關(guan)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)研發,以及(ji)基流Venus NOC&AICloud平臺第一(yi)個(ge)版本(ben)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)研發。研發的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Venus平臺已經(jing)成(cheng)功在(zai)AI大模型廠商的(de)(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)千卡智(zhi)算(suan)集群(qun)中(zhong)部(bu)署并長期(qi)穩定(ding)使(shi)用。24年(nian)開始牽頭研發全國(guo)產(chan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)25.6T AI智(zhi)算(suan)交換機,以及(ji)Mercury-X國(guo)產(chan)AI智(zhi)算(suan)系統,在(zai)25年(nian)成(cheng)功通過了國(guo)內重(zhong)要(yao)客戶的(de)(de)(de)(de)(de)(de)256卡集群(qun)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)嚴苛測(ce)(ce)(ce)試(shi)和訓練(lian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)長穩烤(kao)機。目前已成(cheng)功的(de)(de)(de)(de)(de)(de)支持(chi)了超256卡的(de)(de)(de)(de)(de)(de)1500公里長距異構環境的(de)(de)(de)(de)(de)(de)長期(qi)訓練(lian)測(ce)(ce)(ce)試(shi),在(zai)近3個(ge)月的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)使(shi)用中(zhong)運(yun)(yun)行(xing)穩定(ding),經(jing)受(shou)了長距高突發的(de)(de)(de)(de)(de)(de)流量沖擊。同時在(zai)另一(yi)客戶的(de)(de)(de)(de)(de)(de)沐曦(xi)、天數(shu)、壁仞異構國(guo)產(chan)卡的(de)(de)(de)(de)(de)(de)環境中(zhong)實現對對接(jie)組(zu)網(wang)(wang)及(ji)穩定(ding)運(yun)(yun)行(xing)。
三、往屆全球AI芯片峰會:七年六屆盛況回顧
從2018年(nian)3月舉辦(ban)國(guo)內(nei)(nei)首場AI芯片產業(ye)(ye)峰會(hui)(hui)至(zhi)今(jin),七(qi)年(nian)來,除了2021年(nian)受疫情(qing)影響外,全(quan)球AI芯片峰會(hui)(hui)基本上保持每年(nian)一(yi)屆(jie)(jie)的(de)(de)節奏(zou),共邀(yao)請180+位大(da)咖分享前沿進展(zhan)和行業(ye)(ye)洞見,成為了解國(guo)內(nei)(nei)外AI芯片發(fa)展(zhan)動態的(de)(de)重要窗口,也是目前國(guo)內(nei)(nei)在AI芯片領域里最具影響力的(de)(de)行業(ye)(ye)峰會(hui)(hui)之一(yi)。接下(xia)來帶大(da)家(jia)逐一(yi)回顧(gu)下(xia)往屆(jie)(jie)全(quan)球AI芯片峰會(hui)(hui)。
2018年3月(yue),國內首場AI芯(xin)片(pian)產(chan)業峰(feng)會(hui)——2018全球(qiu)AI芯(xin)片(pian)創新峰(feng)會(hui)引爆(bao)上海(hai)灘。時任清華大學微納電子系主任、微電子所(suo)所(suo)長的(de)魏(wei)少軍教授,全球(qiu)四家芯(xin)片(pian)半(ban)導(dao)體巨頭NVIDIA、英(ying)特爾(er)、高通、MTK的(de)高管,AI芯(xin)片(pian)領域的(de)第一批優秀創業者(zhe)等32位重磅嘉賓(bin),分(fen)別帶來對AI芯(xin)片(pian)產(chan)業發展、技(ji)術及產(chan)品創新的(de)洞見和思考。當天參會(hui)人數比預計翻了(le)3倍,現(xian)場火爆(bao)不已。(大會(hui)官網://gtic.sanyasheying.cn/2018/aichip)
▲2018全球AI芯片創新(xin)峰會現場
2019年3月,2019全球AI芯片(pian)創(chuang)(chuang)新峰(feng)會(hui)再燃上海灘。大會(hui)繼續匯聚全球AI芯片(pian)產(chan)業(ye)的(de)(de)頂級陣容,還有多位國(guo)際公(gong)司的(de)(de)海外(wai)高(gao)管專程來現場分享和(he)取經(jing)。魏少軍(jun)教授再度進行開場演(yan)講,首次提出AI Chip 2.0的(de)(de)愿景和(he)實現路(lu)徑,高(gao)屋建瓴(ling)地為峰(feng)會(hui)奠定了基調。來自高(gao)通、英特爾、華為、百度、地平線、寒武紀(ji)、探境科技等AI芯片(pian)領軍(jun)企(qi)業(ye),新思科技、Imagination等全球EDA&IP巨頭(tou),華登國(guo)際、北極光創(chuang)(chuang)投等知(zhi)名創(chuang)(chuang)投機構(gou)(gou)的(de)(de)嘉賓代(dai)表(biao)同(tong)臺演(yan)講激(ji)辯,從不(bu)同(tong)維度輸出對(dui)于AI芯片(pian)在生(sheng)態構(gou)(gou)建、架構(gou)(gou)創(chuang)(chuang)新及落地趨勢的(de)(de)思考與預判(pan),現場到會(hui)人數(shu)逾1800人。(大會(hui)官網://gtic.sanyasheying.cn/2019/aichip)
▲2019全球AI芯(xin)片(pian)創新峰(feng)會(hui)現場(chang)
2020年12月(yue),克服新冠疫(yi)情帶(dai)來(lai)的(de)困難,2020 AI芯片(pian)創(chuang)新峰(feng)會在北京成功舉辦。壁仞科(ke)技(ji)(ji)、燧(sui)原科(ke)技(ji)(ji)、億智電子、知存科(ke)技(ji)(ji)、地平線、黑芝(zhi)麻智能、賽靈(ling)思(si)等10家AI芯片(pian)企(qi)業的(de)創(chuang)始人和技(ji)(ji)術決策者進行了精(jing)彩分(fen)享。大(da)會現場全(quan)(quan)天座(zuo)無虛席,全(quan)(quan)網直播人數更是高達150萬+人次。(大(da)會官網://gtic.sanyasheying.cn/2020/aichip/)
▲2020全球AI芯片(pian)創新(xin)峰會現場
2022年8月,2022全球AI芯(xin)片(pian)峰會首度登陸大(da)灣(wan)區(qu)。峰會升級為兩天(tian)日程,全場(chang)座(zuo)無(wu)虛席,全網直(zhi)播人(ren)數累計高達220萬+人(ren)次(ci)。北京大(da)學(xue)集成電路學(xue)院(yuan)院(yuan)長(chang)蔡一茂(mao)教授、上(shang)海交通大(da)學(xue)計算(suan)(suan)機科學(xue)與工程系(xi)教授梁曉峣、南方科技大(da)學(xue)深港微(wei)電子學(xue)院(yuan)創院(yuan)副(fu)院(yuan)長(chang)余浩(hao)教授三位學(xue)術專家分(fen)別在不同專題論壇帶來了開場(chang)報告。NVIDIA 中國區(qu)工程和解決方案高級總監賴俊杰博(bo)士對 Hopper GPU 架構進(jin)行(xing)了深入解析(xi)。壁仞科技聯合創始(shi)(shi)人(ren)&CTO洪洲分(fen)享了大(da)算(suan)(suan)力(li)通用GPU加速大(da)模型訓練。瀚博(bo)半導體創始(shi)(shi)人(ren)&CTO張磊、地平(ping)線聯合創始(shi)(shi)人(ren)&CTO黃暢分(fen)別圍繞AI芯(xin)片(pian)助力(li)車路協同、智能計算(suan)(suan)架構2.0時(shi)代(dai)進(jin)行(xing)了分(fen)享。
來自墨芯人(ren)工智能(neng)、Graphcore、昆侖芯科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、鯤云科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)始(shi)(shi)人(ren)和技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)決策者對稀疏化(hua)計(ji)算(suan)(suan)、IPU系(xi)統、云端AI芯片規(gui)模化(hua)部署以及(ji)數據流架構進行了(le)深(shen)入講解。來自時擎科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、愛芯元智、Imagination、齊感科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、英諾達(da)、嘉楠(nan)科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)行業(ye)大(da)牛(niu),分享(xiang)(xiang)了(le)他(ta)們觀察到的(de)下(xia)游市場需求之變(bian),以及(ji)應對這些變(bian)化(hua)的(de)產(chan)品創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新、落(luo)地(di)打法與實戰經驗。峰會集結了(le)國(guo)內存算(suan)(suan)一體(ti)核心力量,后摩智能(neng)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)始(shi)(shi)人(ren)&CEO吳強、知(zhi)存科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)始(shi)(shi)人(ren)兼(jian)CEO王紹迪(di)、蘋(pin)芯科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)聯合(he)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)始(shi)(shi)?兼(jian)CEO楊越(yue)、億鑄科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)始(shi)(shi)人(ren)兼(jian)CEO熊大(da)鵬、九天(tian)睿芯創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)始(shi)(shi)人(ren)兼(jian)CEO劉(liu)洪杰(jie)等嘉賓均帶來了(le)精彩(cai)演講。此外,類腦計(ji)算(suan)(suan)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)企代表(biao)靈汐科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、光子計(ji)算(suan)(suan)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)企代表(biao)曦智科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、量子計(ji)算(suan)(suan)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)企代表(biao)玻(bo)色量子在在新型(xing)計(ji)算(suan)(suan)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)專題(ti)論壇上進行了(le)主題(ti)演講,分享(xiang)(xiang)了(le)他(ta)們如何通過將前沿技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)轉化(hua)落(luo)地(di),闖向AI計(ji)算(suan)(suan)加速的(de)“無人(ren)區”。(大(da)會官網://gtic.sanyasheying.cn/2022/aichip/)
▲2022全球AI芯(xin)片創新峰(feng)會現場
2023年9月,2023全球(qiu)AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)峰會在深(shen)圳圓滿舉(ju)(ju)行(xing)。峰會啟(qi)用全新品(pin)牌GACS,開(kai)啟(qi)產業(ye)峰會IP探索。在首日(ri)舉(ju)(ju)行(xing)的主會場上,清華大(da)學教授、中(zhong)國(guo)半導體行(xing)業(ye)協(xie)會副理(li)事(shi)長、IEEE Fellow魏(wei)少軍(jun)帶來開(kai)場報(bao)告《再談人(ren)工智能芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的發(fa)展》,來自(zi)英(ying)偉達、燧原科(ke)(ke)技(ji)、高(gao)(gao)通、億(yi)鑄科(ke)(ke)技(ji)、北極雄芯(xin)(xin)、AMD、奎(kui)芯(xin)(xin)科(ke)(ke)技(ji)、后摩智能、安(an)謀科(ke)(ke)技(ji)、鯤云科(ke)(ke)技(ji)、珠海(hai)芯(xin)(xin)動力(li)、芯(xin)(xin)至科(ke)(ke)技(ji)、每刻(ke)深(shen)思等12家國(guo)內外頂尖(jian)AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)業(ye)及新銳企(qi)業(ye)的創始人(ren)、技(ji)術決(jue)策者及高(gao)(gao)管分別(bie)發(fa)表主題演(yan)講,分享對(dui)AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業(ye)趨勢的前沿(yan)研判與最新實(shi)踐。
在(zai)第二(er)天的(de)AI大(da)算(suan)力芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)論(lun)壇(tan)、高能效AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)論(lun)壇(tan)上(shang),上(shang)海交(jiao)通大(da)學(xue)計算(suan)機科(ke)(ke)(ke)學(xue)與(yu)工程系教授(shou)梁曉峣發表(biao)(biao)開場演(yan)講,隨后來自(zi)英特爾Habana、壁仞科(ke)(ke)(ke)技、千(qian)芯(xin)(xin)(xin)(xin)科(ke)(ke)(ke)技、Graphcore、中科(ke)(ke)(ke)加(jia)禾(he)、芯(xin)(xin)(xin)(xin)和半(ban)導體、云天勵飛(fei)、知存科(ke)(ke)(ke)技、諾磊科(ke)(ke)(ke)技、邁特芯(xin)(xin)(xin)(xin)、肇觀(guan)電子、智(zhi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)科(ke)(ke)(ke)、原粒半(ban)導體、九天睿芯(xin)(xin)(xin)(xin)等15家頂尖AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)企業及新銳企業的(de)創(chuang)始人、技術(shu)決策者及高管(guan)分別發表(biao)(biao)主(zhu)題(ti)演(yan)講,分享(xiang)前沿(yan)研判與(yu)最新實踐。首次(ci)增(zeng)設的(de)分會(hui)場,也成(cheng)功(gong)舉行了集(ji)成(cheng)電路(lu)政策交(jiao)流(liu)會(hui)(邀請(qing)制),以及AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)分析師論(lun)壇(tan)、智(zhi)算(suan)中心算(suan)力與(yu)網(wang)絡高峰論(lun)壇(tan)。(大(da)會(hui)官(guan)網(wang)://gacs.sanyasheying.cn/2023/)
▲2023全球(qiu)AI芯片(pian)創新峰會現場
去年9月,2024全(quan)球(qiu)AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)峰會(hui)在(zai)北京(jing)圓滿收(shou)官(guan)。峰會(hui)現(xian)場(chang)50+位(wei)(wei)產學研(yan)嘉賓全(quan)程密集(ji)(ji)輸出干貨(huo),有超過1500位(wei)(wei)觀(guan)眾(zhong)到場(chang)參會(hui),線(xian)上(shang)(shang)觀(guan)看(kan)人次累計超過210萬。在(zai)首日(ri)主會(hui)場(chang)的開(kai)幕式(shi)上(shang)(shang),清華大學教授、集(ji)(ji)成(cheng)電路學院(yuan)(yuan)副院(yuan)(yuan)長尹首一(yi)以《高算(suan)(suan)(suan)力(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)發展路徑探討(tao):從計算(suan)(suan)(suan)架構(gou)到集(ji)(ji)成(cheng)架構(gou)》為題進行主題報告,系統性(xing)復盤了高算(suan)(suan)(suan)力(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)存(cun)在(zai)的技術挑戰,并全(quan)面分析(xi)五條創(chuang)新(xin)(xin)技術路徑:數據流芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、存(cun)算(suan)(suan)(suan)一(yi)體芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、可重(zhong)構(gou)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、三維集(ji)(ji)成(cheng)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、晶(jing)圓級(ji)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)。首日(ri)有21位(wei)(wei)來自頂尖高校及科研(yan)院(yuan)(yuan)所(suo)、AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)業的專家(jia)(jia)、創(chuang)業者及高管進行分享(xiang)。其中(zhong),高端對話環節(jie)邀請(qing)了壁(bi)仞(ren)科技、愛芯(xin)(xin)元智,凌川科技三家(jia)(jia)AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)創(chuang)企(qi)代表激情交辯(bian),他們集(ji)(ji)中(zhong)探討(tao)了AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業現(xian)狀、最(zui)新(xin)(xin)實踐與進階方(fang)向。峰會(hui)第二(er)天(tian)演(yan)講繼續輸出密集(ji)(ji)干貨(huo),并正式(shi)公布「2024年度(du)中(zhong)國(guo)智算(suan)(suan)(suan)集(ji)(ji)群(qun)解決方(fang)案企(qi)業TOP 20」、「2024年度(du)中(zhong)國(guo)AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)新(xin)(xin)銳企(qi)業TOP 10」AiiP AI生產力(li)創(chuang)新(xin)(xin)先鋒企(qi)業榜單(dan)。(大會(hui)官(guan)網(wang)://gacs.sanyasheying.cn/2024/)
▲2024全球AI芯片峰會現場
四、觀眾報名通道開啟:四類電子門票開放
隨著(zhu)首批嘉賓的對(dui)外公布,2025全球AI芯(xin)片峰會的觀(guan)眾報名通道也正(zheng)式開(kai)放。
峰會設置了四類電子門票,分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。
四類電子門票中,論壇觀眾票為免費票,目前已開放申請,申請后需經審核通過方可參會;論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”,進行論壇觀眾票的申請,或購買門票。已添加過“雪梨”的老朋友,可以給“雪梨”私信,發送“GACS25”即可報名。
有演講需求、會議贊助、展位贊助的專家或企業(ye)也可以私信“雪梨”進行咨詢。