芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西8月1日報道，7月22日，安徽池州集成電路封裝測試企業華宇電子北交所IPO狀態(tai)變更為“已問詢”。
華宇電子的有限(xian)公(gong)司成立(li)于(yu)2014年(nian)10月，股份(fen)公(gong)司成立(li)于(yu)2020年(nian)12月，是國家(jia)(jia)級專精特新“小(xiao)巨人”企(qi)業(ye)(ye)、安(an)徽省優秀民(min)營企(qi)業(ye)(ye)、國家(jia)(jia)級高新技術企(qi)業(ye)(ye)。
其法定代表人是(shi)董(dong)事長、總經理彭勇(yong)，控股(gu)股(gu)東、實際控制(zhi)人是(shi)彭勇(yong)、高(gao)(gao)蓮(lian)花（董(dong)事）、趙勇(yong)（董(dong)事、副(fu)總經理）、高(gao)(gao)新華（董(dong)事、副(fu)總經理）。彭勇(yong)與高(gao)(gao)蓮(lian)花未(wei)曾存(cun)在婚姻關系，但生有一子。高(gao)(gao)新華、高(gao)(gao)蓮(lian)花是(shi)兄妹(mei)。
華宇電子曾于2024年10月在新三(san)板(ban)掛牌上(shang)市，今年擬在北交(jiao)所上(shang)市并于6月20日(ri)通過(guo)安徽監(jian)管局的(de)輔導驗收，其股票(piao)已(yi)于6月24日(ri)停(ting)牌，最新市值為11億元(yuan)。
該公司專注于集成電路封裝測試領域，已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、Flip Chip封裝等核(he)心技術(shu)，具有較強(qiang)的競爭實(shi)力。
其封裝測試業務主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多個系列，共計超過130個品種。
報告期內，華宇電子與比亞迪、中科藍訊、集創北方、韓國ABOV、中微愛芯、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、天鈺科技、晶華微、易兆微等眾多行業(ye)內知名企業(ye)建立(li)了長期的(de)合作伙伴關系。
本次IPO，華(hua)宇電子擬募資4億元(yuan)，投入大容量存儲(chu)器(qi)與(yu)射頻模塊封測數字化改造項目(mu)、合(he)肥集(ji)成電路測試產業基地晶圓測試及芯片成品測試項目(mu)及補(bu)充(chong)流動資金。
大容量存儲器與射頻模塊封測數字化改造項目達產后將新增封裝測試產能8.58億只/年，合肥集成電路測試產業基地晶圓測試及芯片成品測試項目達產后將新增晶圓測試產能91.20萬片/年，芯片成品測試產能24億只/年。
一、三年收入逾7億，高端專業測試平臺收入較少
華宇電子總部設立于池州，在(zai)深圳(zhen)、無錫、合(he)肥設有子公(gong)司，主要從事集(ji)成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)和(he)測試業務，主營業務包括(kuo)集(ji)成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)測試、晶圓(yuan)測試、芯(xin)片成(cheng)品測試。
2022年、2023年、2024年，華宇(yu)電(dian)子的營收(shou)分(fen)(fen)別為5.58億(yi)元(yuan)、5.78億(yi)元(yuan)、6.83億(yi)元(yuan)，凈(jing)利(li)潤分(fen)(fen)別為0.86億(yi)元(yuan)、0.42億(yi)元(yuan)、0.57億(yi)元(yuan)，研發費用分(fen)(fen)別為0.33億(yi)元(yuan)、0.39億(yi)元(yuan)、0.41億(yi)元(yuan)，毛利(li)率分(fen)(fen)別為30.81%、25.40%、24.57%。
▲2022年~2024年華宇電子營收、凈利潤(run)、研發支出變化（芯東西(xi)制圖(tu)）
其封裝測試產品的(de)應用領(ling)域包(bao)括5G通訊、汽車電子、工業控制和(he)消費類產品、智能家居、智能定位、信息(xi)安(an)全、消防(fang)安(an)全、智能穿戴等，客(ke)戶遍布華(hua)南(nan)、華(hua)東、華(hua)北、西(xi)北、西(xi)南(nan)、中國(guo)臺灣等多(duo)個區域，以及韓國(guo)、美(mei)國(guo)等境外(wai)國(guo)家。
報告(gao)期內，華宇電子主要(yao)封(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)（含單獨(du)封(feng)裝）業(ye)(ye)務收入(ru)和利潤來源于(yu)(yu)SOP、SOT、TO等常(chang)規封(feng)測(ce)(ce)產(chan)品，主要(yao)專業(ye)(ye)測(ce)(ce)試(shi)收入(ru)和利潤來源于(yu)(yu)中端(duan)專業(ye)(ye)測(ce)(ce)試(shi)平(ping)臺，實現量產(chan)的中高端(duan)封(feng)測(ce)(ce)產(chan)品有QFN/DFN、LQFP、LGA等，高端(duan)專業(ye)(ye)測(ce)(ce)試(shi)平(ping)臺實現的收入(ru)較少(shao)。
其QFN/DFN的收(shou)入(ru)占比持續提高，LQFP、LGA等也已實現量產，但目前主(zhu)營業務收(shou)入(ru)主(zhu)要(yao)仍(reng)以(yi)常規封(feng)裝SOP、SOT、TO為主(zhu)，專業測試(shi)業務仍(reng)以(yi)中端(duan)測試(shi)平臺為主(zhu)。
華宇電子封裝(zhuang)測試（含單(dan)獨封裝(zhuang)）業務演變情況如下：
測(ce)試業務演(yan)變(bian)情(qing)況如(ru)下：
與華宇電子形成競爭關系的國內封裝測試企業主要為長電科技、華天科技、通富微電、氣派科技、利揚芯片、甬矽電子、偉測科技、華嶺股份。
華宇電子(zi)在行業(ye)內(nei)具備(bei)一定的技(ji)(ji)術(shu)(shu)研發優勢：在封(feng)裝(zhuang)領(ling)域，已擁有(you)多(duo)芯片(pian)組件(jian)（MCM）封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)、三維（3D）疊(die)芯封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)、微(wei)型化(hua)扁平(ping)無引(yin)腳(jiao)（QFN/DFN）封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)、高(gao)密(mi)度微(wei)間距集(ji)成電路封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)、Flip Chip封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)等多(duo)項核心(xin)技(ji)(ji)術(shu)(shu)；在測試服(fu)務領(ling)域，較早實現(xian)了高(gao)壓電源(yuan)管(guan)理(li)芯片(pian)一站式全(quan)功能測試技(ji)(ji)術(shu)(shu)、指紋生(sheng)物識別芯片(pian)測試技(ji)(ji)術(shu)(shu)等多(duo)項核心(xin)技(ji)(ji)術(shu)(shu)，并實現(xian)了產品(pin)的測試量產。
華宇電子(zi)在測試(shi)領域形成了(le)多項自主核心技術，測試(shi)晶(jing)圓的尺寸(cun)覆(fu)蓋12吋(cun)、8吋(cun)、6吋(cun)、5吋(cun)、4吋(cun)等多種尺寸(cun)，包含22nm、28nm及以上晶(jing)圓制(zhi)程。
芯片成品測試方面，華宇電子已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯(xin)片、數字信號(hao)處理芯(xin)片(pian)(pian)、車規傳感器芯(xin)片(pian)(pian)、存(cun)儲(chu)芯(xin)片(pian)(pian)、光電傳感器、數模混合、指紋識別芯(xin)片(pian)(pian)、磁傳感器芯(xin)片(pian)(pian)等累(lei)計超過(guo)30種芯(xin)片(pian)(pian)測試方案。
其自主研發的3D編帶機、指紋識別分選機、重力式測編一體(ti)機、裝盤機等(deng)設(she)備，已在(zai)實際生(sheng)產實踐中成熟(shu)使用(yong)。
受在先(xian)(xian)進封裝測(ce)試(shi)技術(shu)方面(mian)的(de)研發投入(ru)和人(ren)才儲備限制，華宇電(dian)子在FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN等(deng)先(xian)(xian)進封裝測(ce)試(shi)領(ling)域(yu)的(de)產(chan)(chan)品(pin)設計及(ji)生產(chan)(chan)工藝等(deng)與國內外(wai)領(ling)先(xian)(xian)企業存在較大(da)的(de)技術(shu)差距，其產(chan)(chan)品(pin)結構、產(chan)(chan)品(pin)應(ying)用領(ling)域(yu)、市場(chang)占有率(lv)也因(yin)此受限，在先(xian)(xian)進封裝測(ce)試(shi)產(chan)(chan)品(pin)市場(chang)的(de)競爭力相對較弱(ruo)。
截至2024年12月(yue)31日，華宇電(dian)子共有181名研發人(ren)員，占員工(gong)總數(shu)的11.94%；累計擁有193項專利，其中發明專利40項，實用新型專利153項。
二、普冉半導體、集創北方為大客戶，機器依賴進口設備
報告期內，華宇電子的部(bu)分(fen)收入(ru)來自于境(jing)外，境(jing)外主營(ying)業務收入(ru)占主營(ying)業務收入(ru)的比例分(fen)別(bie)為(wei)10.04%、9.52%、11.05%，主要來源于韓國、日本等國家(jia)。
2022年、2023年、2024年，華(hua)宇電子向(xiang)前五大客戶的(de)銷售金額占(zhan)當期銷售額的(de)占(zhan)比分別(bie)為38.67%、36.20%、30.73%。
其(qi)封裝測(ce)試(shi)業務以封裝+測(ce)試(shi)為主，部分情況下僅為客(ke)戶(hu)提供(gong)封裝服(fu)務，測(ce)試(shi)服(fu)務由(you)客(ke)戶(hu)自行完(wan)成或(huo)客(ke)戶(hu)委托給(gei)其(qi)他專(zhuan)業測(ce)試(shi)廠商。
2022年、2023年、2024年，華宇電子向前五(wu)大供應商的(de)采購(gou)金(jin)額占(zhan)當期總(zong)采購(gou)金(jin)額的(de)占(zhan)比分別為47.25%、41.57%、39.01%。
華宇電子現有機器(qi)設(she)備(bei)以(yi)進口(kou)設(she)備(bei)為主(zhu)，主(zhu)要供應商(shang)包(bao)括(kuo)東(dong)京精密、DISCO、KS、ASM等(deng)國際知(zhi)名設(she)備(bei)廠商(shang)。其(qi)進口(kou)設(she)備(bei)主(zhu)要應用于(yu)晶圓減薄、切割、鍵合等(deng)生產工序。
三、實控人控股80.60%
自(zi)成立以來(lai)，華宇電(dian)子主要產品演變和技術發展分為如(ru)下(xia)幾個階段：
截至招股書簽署日，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華分(fen)別持(chi)有(you)華宇電子(zi)34.03%、 25.81%、13.40%、3.99%的股份。
彭(peng)(peng)勇(yong)、趙(zhao)(zhao)勇(yong)和(he)高(gao)新(xin)華(hua)(hua)通過(guo)華(hua)(hua)宇芯管理間(jian)接持有華(hua)(hua)宇電子0.13%股(gu)份(fen)；彭(peng)(peng)勇(yong)擔任華(hua)(hua)宇芯管理的(de)(de)普通合伙人，通過(guo)華(hua)(hua)宇芯管理間(jian)接控(kong)制公司(si)3.37%的(de)(de)股(gu)份(fen)，彭(peng)(peng)勇(yong)、高(gao)蓮花、趙(zhao)(zhao)勇(yong)、高(gao)新(xin)華(hua)(hua)簽署了《一致(zhi)行動人協議》，彭(peng)(peng)勇(yong)、高(gao)蓮花、趙(zhao)(zhao)勇(yong)、高(gao)新(xin)華(hua)(hua)合計控(kong)制華(hua)(hua)宇電子80.60%的(de)(de)股(gu)份(fen)，為華(hua)(hua)宇電子的(de)(de)共(gong)同控(kong)股(gu)股(gu)東和(he)實際控(kong)制人。
2024年，華宇(yu)電子(zi)董事(shi)、監事(shi)、高級(ji)管理人(ren)員在華宇(yu)電子(zi)及其關聯(lian)企(qi)業(ye)領取的薪酬情況(kuang)如下：
結語：高端業務研發投入存在差距，面臨技術升級迭代風險
集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)封裝測試行業具有封裝測試技(ji)(ji)術多樣(yang)、技(ji)(ji)術及產品(pin)更新(xin)速度快(kuai)的(de)特點，尤其(qi)是近年來隨著云計(ji)算、物聯網、大(da)數據等(deng)新(xin)業態的(de)出現并快(kuai)速發展，集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)應用(yong)終端(duan)呈現小型(xing)化(hua)、智能化(hua)的(de)發展趨勢，我國(guo)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)的(de)技(ji)(ji)術水平、產品(pin)結構等(deng)也緊跟(gen)終端(duan)系統產品(pin)的(de)趨勢，推動了集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)封裝測試技(ji)(ji)術向(xiang)大(da)功率、高(gao)(gao)密度、高(gao)(gao)頻率、高(gao)(gao)可靠性、高(gao)(gao)能效和小型(xing)化(hua)、薄(bo)型(xing)化(hua)的(de)方(fang)向(xiang)演變。
日月光(guang)、安靠、長電(dian)(dian)科技(ji)、華(hua)天科技(ji)、通富微(wei)電(dian)(dian)等(deng)領先企業均已較全(quan)面的掌(zhang)握(wo)較多種類先進(jin)封裝技(ji)術，而華(hua)宇電(dian)(dian)子(zi)產品目前仍以SOP、SOT、TO等(deng)常(chang)規封裝形式為(wei)主，中高端封裝產品僅有QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等(deng)。
在集成電路封(feng)裝領(ling)域技術(shu)快(kuai)速發展的(de)(de)背(bei)景下，華宇電子常規封(feng)裝形式產品仍面臨技術(shu)升級(ji)迭(die)代風險。受限(xian)于資金規模有(you)限(xian)及(ji)高端(duan)(duan)人才缺(que)乏，雖(sui)然華宇電子持(chi)續在FC和(he)SIP等先(xian)進(jin)封(feng)裝保持(chi)研(yan)發投(tou)入(ru)，但相比行業(ye)內(nei)領(ling)先(xian)企(qi)業(ye)，其先(xian)進(jin)封(feng)裝及(ji)高端(duan)(duan)專業(ye)測試方面的(de)(de)研(yan)發投(tou)入(ru)仍有(you)差(cha)距(ju)。該公(gong)司目(mu)前所能量產的(de)(de)中高端(duan)(duan)封(feng)測產品較少，只有(you)QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA等，需要進(jin)一步加(jia)大研(yan)發及(ji)市場開(kai)拓力度。
