芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西8月13日報道，8月11日，廣東東莞AI大模型及智算上市公司開普云發布關于籌劃重大資產重組的停牌公告，宣布正在籌劃發行股份及/或支付現金的方式收購深圳市金泰克半導體有限公司或其存儲業務資產的控制權。
金泰克(ke)（Kimtigo）是一家集研發、生產(chan)(chan)和(he)自主品(pin)(pin)(pin)牌(pai)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)營銷于(yu)一體的快存(cun)儲專(zhuan)業(ye)存(cun)儲方案提供商，致力于(yu)高(gao)端存(cun)儲產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)的技術研發和(he)制(zhi)(zhi)造，擁有存(cun)儲全產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)鏈，產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)涵蓋消(xiao)費級(ji)(ji)、工業(ye)控制(zhi)(zhi)級(ji)(ji)、企業(ye)級(ji)(ji)和(he)嵌入式(shi)存(cun)儲產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)等，亦針對細分市場(chang)和(he)特定應用場(chang)景提供定制(zhi)(zhi)化的數據存(cun)儲解決方案，與三星(xing)、海力士(shi)等國際原廠已建立戰略合作伙伴關系(xi)。
開普云創立于2000年(nian)，法定代表人為其董事長汪(wang)敏(min)，注冊地在(zai)廣(guang)東(dong)東(dong)莞(guan)，定位(wei)為AGI時代全(quan)棧AI產品服務提(ti)供(gong)商(shang)，2020年(nian)3月在(zai)科創板上市，成為廣(guang)東(dong)省首(shou)家登陸科創板的軟件信(xin)息類企業。
近年來，開(kai)普云聚(ju)焦“AI算(suan)力+智能體+智慧(hui)應用(yong)”的(de)核心戰略，研發(fa)出開(kai)悟行業大模(mo)型(xing)(xing)、開(kai)悟大模(mo)型(xing)(xing)智能體中臺、開(kai)悟大模(mo)型(xing)(xing)運營(ying)管理系統（LLMOps）等一系列產品。
▲開(kai)悟多模態大模型(xing)（圖(tu)源：開(kai)普云官網）
開普云還推出了開悟多模(mo)態內容生產(chan)(chan)平(ping)臺(tai)、開悟大(da)模(mo)型智能(neng)投放平(ping)臺(tai)、AIGC內容安全風控平(ping)臺(tai)（鳩摩智）、邊(bian)緣側AI超(chao)小(xiao)型一體機（開悟魔(mo)盒）、新(xin)一代數融平(ping)臺(tai)、虛擬電(dian)廠智慧調控平(ping)臺(tai)等產(chan)(chan)品。
▲開普(pu)云智算產品（圖(tu)源：開普(pu)云官網）
開(kai)普云股(gu)票自8月11日開(kai)市(shi)(shi)起開(kai)市(shi)(shi)停牌，預計停牌時(shi)間不(bu)超(chao)過10個交易日。其最新(xin)市(shi)(shi)值(zhi)為44億元。
金泰克成立于2012年12月21日，注(zhu)冊資本為8249.5473萬元，法定代表人、實際(ji)控制人是其董事長、總(zong)經理李(li)創鋒。
官網(wang)顯示，該公司已(yi)累計獲得200余項自(zi)主知識產(chan)權，逐步形成具備(bei)半(ban)導(dao)體數(shu)據存儲產(chan)品設計、定制(zhi)化固件開發(fa)、晶圓(yuan)及封裝測試、模組制(zhi)造、產(chan)品兼容(rong)性及適配(pei)性檢測、自(zi)主品牌(pai)銷(xiao)售(shou)體系于一體的獨特(te)綜(zong)合競爭優勢。
本次交易對方初步確(que)定為李(li)創鋒等金(jin)泰克股(gu)東，鑒于本次交易事項尚在協商(shang)過程中，最終交易對方以開普(pu)云后(hou)續披露(lu)的公告信息為準(zhun)。
經初(chu)步測(ce)算，本次(ci)(ci)交易可能構成《上市(shi)(shi)公司(si)重(zhong)大(da)資產重(zhong)組管理(li)辦法》規定的(de)重(zhong)大(da)資產重(zhong)組。根據《上海證券交易所股票上市(shi)(shi)規則》相關法規，本次(ci)(ci)交易不(bu)會導致公司(si)實際控制人發生變更，不(bu)構成重(zhong)組上市(shi)(shi)。
在并(bing)(bing)購重組政策(ce)支持上市公(gong)司向新(xin)質生產(chan)力(li)方(fang)向轉型升級的大背(bei)景下，國產(chan)半導體并(bing)(bing)購浪潮正出現(xian)越來越的“新(xin)玩家”。
