芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西8月28日報道，8月27日，上海AI芯片及GPU龍頭企業沐曦股份回復科創板(ban)IPO首輪審核問詢函。
這份文(wen)件披露了大量詳實的(de)數據(ju)，不僅包括國產AI芯片最(zui)新市(shi)場規模、競爭格(ge)局(ju)及市(shi)場占有率，分(fen)析當前國產GPU商(shang)業化拓展的(de)四大難點，還跟國內外(wai)競爭對手的(de)產品布(bu)局(ju)及業績(ji)表現進行了直觀對比。
在(zai)文件中，沐曦詳細(xi)披露自(zi)家(jia)產品在(zai)算(suan)力(li)、通信、軟件、商(shang)業化上與(yu)同行的差距，并坦言自(zi)己在(zai)互聯(lian)網企業客戶(hu)開拓方(fang)面落(luo)后于(yu)國內(nei)友商(shang)。
沐曦明確指出其在國內AI計算市場的主要競爭對手包括國際巨頭英偉達、AMD，國內上市公司寒武紀、海光信息，國內未上市公司華為海思、昆侖芯、天數智芯、壁仞科技、燧原科技、摩爾線程等。
弗若斯特沙利文預測，中國AI計算加速芯片市場規模，今年將達到2398億元，2029年將達到1.34萬億元。
另據IDC統計，2024年中國數據中心加速芯片市場中，出貨量在10000張以上的GPU公司包括英偉達、沐曦股份、天數智芯。
Bernstein Research預測到2027年，中國本土AI芯片供應商的市場份額將提升至55%。
文件顯示，沐曦股份成立于2020年9月，最近一次外部股權融資對應的投后估值為210.71億元，申報前12個月突(tu)擊(ji)入股股東82名(ming)，股東穿透后人數合計為180名(ming)。
當前沐曦有三大產品線：曦云C系列產品主要用于AI訓練（訓推一體）和通用計算，是其目前的主力產品；曦思N系列產品主要用于AI推理；曦彩G系列(lie)主要(yao)用于圖形渲染，尚在研發過程(cheng)中。
該公司目前處于持續虧損狀態，2024年凈虧損逾14億元，預計最早于2026年扭虧為盈。
截至今年8月15日，其在手訂單金額（不含稅）11.40億元。其(qi)直接客戶包(bao)括新(xin)華三、瑞芯智能、算(suan)豐、匯天(tian)網絡等。
沐曦還披露(lu)了其(qi)下一代芯片的(de)最(zui)新進展及(ji)計劃。
曦云C500系列產品的綜合性能對標英偉達A100，接下來兩代C600系列、C700系列將采用國內先進制程工藝。
曦云C600系列支持FP8精度，預計今年年底進入風險試產。曦云C700系列支持FP4精度，今年4月立項，定位對標英偉達H100。
本次IPO，沐曦擬募資39億元，測(ce)算的各項(xiang)目內(nei)部收益率如下(xia)：
其(qi)曦云(yun)C600研(yan)發項(xiang)目(mu)(mu)投(tou)資(zi)總額(e)(e)為(wei)13.70億(yi)元(yuan)，其(qi)中(zhong)(zhong)(zhong)擬(ni)(ni)使用(yong)募(mu)(mu)資(zi)投(tou)入(ru)金額(e)(e)為(wei)8.41億(yi)元(yuan)；曦云(yun)C700研(yan)發項(xiang)目(mu)(mu)投(tou)資(zi)總額(e)(e)為(wei)20.40億(yi)元(yuan)，其(qi)中(zhong)(zhong)(zhong)擬(ni)(ni)使用(yong)募(mu)(mu)資(zi)投(tou)入(ru)金額(e)(e)為(wei)16.18億(yi)元(yuan)；新一代AI推理(li)GPU研(yan)發及產(chan)業(ye)化項(xiang)目(mu)(mu)是(shi)研(yan)發下(xia)一代基于先進封裝技(ji)術的云(yun)端(duan)大(da)模(mo)型推理(li)芯(xin)片Nx，投(tou)資(zi)總額(e)(e)為(wei)5.78億(yi)元(yuan)，其(qi)中(zhong)(zhong)(zhong)擬(ni)(ni)使用(yong)募(mu)(mu)資(zi)投(tou)入(ru)金額(e)(e)為(wei)4.53億(yi)元(yuan)。
一、國產AI芯片點兵點將，華為海思市占率23%
根據Bernstein Research數據，以銷售金額口徑計，2024年中國AI加速器市場中，英偉達的市占率約為66%，華為海思約為23%，AMD約為5%，寒武紀、摩爾線程、沐曦股份約為1%。
英偉達產品在硬件架構、單卡算力、互連拓撲、軟件生態、大規模集群建設等方面都建立了明顯的領先(xian)優勢，AMD亦緊隨其后不斷迭代和(he)優化產(chan)品性(xing)能。
在國內AI訓練市場，沐曦股份的主要競爭對手包括英偉達、AMD、華為海思、寒武紀、海光信息、昆侖芯、平頭哥、天數智芯、摩爾線程、壁仞科技等。
市場主流計算架構以及GPU主要(yao)產品類型(xing)的基本情況(kuang)如下：
通用(yong)型架構(gou)的(de)GPU是目前主流的(de)AI芯片(pian)計(ji)算架構(gou)。
根據IDC數據，2024年中國加速服務器市場中，GPU服務器占據主導地位，約占70%的市場份額。
弗若斯特沙利文數據顯示，2024年GPU架構的AI芯片在中國AI芯片市場中約占69.9%的市場份額，其他AI芯片（主要包括ASIC及FPGA）約占30.1%，預計到2029年GPU的市場份額將提升至77.3%。
據此測算，2024年中國AI芯片市場中GPU的市場規模約1000億元，以ASIC/DSA為代表的其他AI芯片的市場規模約425億元。
沐曦股份、海光信息、天數智芯、壁仞科技、摩爾線程等國內企業緊跟(gen)國際龍頭(tou)的技術路(lu)線，采取(qu)GPU架構積(ji)極參(can)與市場競爭，逐步提升國產GPU的市場滲透(tou)率(lv)。
其他采用專用型架構（ASIC/DSA）芯片的競爭格局，相較GPU架構更為分散，不同廠商從不同細分領域切入市場，形成差異化競爭。參與者主要包括華為海思、寒武紀，以及具有特定應用需求的科技巨頭所孵化或對外投資的生態鏈企業，如昆侖芯、平頭哥、燧原科技等。
根據弗若斯特沙利文數據，中國AI智算GPU市場規模從2020年的142.86億元迅速增至2024年的996.72億元，年均復合增長率達62.5%，預計至2029年將提升至10,333.40億元的市場規模。
根據IDC數據，2024年中國數據中心加速芯片市場中，出貨量在10000張以上的GPU公司（不含ASIC芯片公司）包括英偉達、沐曦股份、天數智芯。
此外，海光信息、壁仞科技等(deng)公司亦在AI計算GPU市(shi)場有所(suo)布局。
受限于工藝制程，國內計算芯片行業的主流算力水平尚處于英偉達A100產品階段，少數廠商通過先進封裝（如雙芯粒封裝）等方式能實現接近英偉達H100產品的算力，為國內廠商中的最先進(jin)水(shui)平。
以行業內通常用來(lai)衡(heng)量GPU芯(xin)片在AI訓練場(chang)景(jing)下的算(suan)力性能指標FP16/BF16為例(li)，沐曦(xi)曦(xi)云(yun)C500/C550芯(xin)片處于英偉達(da)A100的算(suan)力區間，領(ling)先國(guo)內大(da)(da)部分廠(chang)商；曦(xi)云(yun)C588芯(xin)片在曦(xi)云(yun)C550的基礎上(shang)實現算(suan)力躍升(sheng)，大(da)(da)幅縮小與英偉達(da)H100的差距(ju)，在國(guo)內處于先進(jin)水平。
根據IDC數據，訓練型AI服務器中GPU的價值占比可達73%，而推理型AI服務器中GPU的價值占比約為25%；預計未來五年內，國內訓練和推理算力的年復合增速將分別達到50%和190%。
圖形GPU市場的主要參與者包括海外巨頭英偉達、AMD，國內供應商主要為景嘉微、摩爾線程、格蘭菲智能科技股份有限公司、瀚博半導體（上海）股份有限公司等。
沐曦在研的圖形渲染(ran)產(chan)品主(zhu)要為應用于(yu)云端(duan)渲染(ran)的高性能圖形GPU。
二、境外GPU龍頭對華產品銷售政策變化，會給國內AI芯片企業帶來哪些影響？
近年來，受(shou)到美國高性能計算芯片出口管制(zhi)與國內(nei)政策推動等因(yin)素影響，英偉達(da)在中國市場的份額呈(cheng)現明顯下降趨勢。
2021年至2024年，英偉達收入結構中來源于中國的比例從26.42%下降至13.11%。
英偉達H20系(xi)列產(chan)品(pin)是在2023年10月美國BIS限制出(chu)(chu)口(kou)芯片規格參數的政策出(chu)(chu)臺后(hou)，專為中國市(shi)場(chang)推出(chu)(chu)的特供(gong)版GPU產(chan)品(pin)，關鍵參數如下：
H20系(xi)列在今年4月15日被美國政府對(dui)華禁售，現已取得(de)許可證，將恢復(fu)向中(zhong)(zhong)國銷售。英偉達還將推出面(mian)向中(zhong)(zhong)國市場的(de)全新GPU產品。
根(gen)據回(hui)復文件，這(zhe)些變化不(bu)會對沐曦(xi)股份(fen)業(ye)績及市(shi)場(chang)拓展產生(sheng)重大不(bu)利影響(xiang)，主要原因包括四(si)點(dian)：
- 主要客戶群體與境外龍頭存在較大差異，不構成直接競爭；
- 產品性能客觀上具備替代英偉達H20的能力；
- 國內高性能算力芯片需求缺口較大；
- 基于供應穩定性、產品安全性需求帶來的國產替代趨勢下，以沐曦為代表的高性能GPU供應商將迎來黃金發展機遇。
Bernstein Research的調研結果顯示，2024年H20在中國市場的主要客戶為互聯網廠商，字節跳動、騰訊、阿里巴巴、百度的H20采購量合計占據87%的份額。
沐曦當前主力產品為用于AI訓練（訓推一體）場景的曦云C系列GPU。曦云C500系列產品的下游客戶以國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺、商業化智算中心以及教科研、金融等行業客戶為主，與英偉達H20的主要目標銷售市場不存在直接競爭。
沐曦綜合多維(wei)度參(can)數(shu)對比，認(ren)為自家GPU產(chan)品客觀(guan)上具備(bei)替代英(ying)偉達H20的能力。
1、單卡算力、顯存容量超H20
曦云C500系列、曦云C600系列產品的單卡算力已超過H20。曦云C600系列產品具備FP8計算單元，支持多精度計算，同時配備了大容量顯存，超過H20的96GB版本，基于MetaXLink高速互連技術，互連帶寬達到了與英偉達4nm制程工藝下產品相當的性能。
2、境外GPU龍頭無法滿足中國AI芯片需求缺口
根據英偉達2026財年一季報（截至2025年4月），英偉達為H20的庫存計提了約45億美元的減值，折合為數量約30-40萬張GPU板卡。
根據IDC數據，2024年中國加速芯片市場出貨量超過270萬張，剔除H20的庫存(cun)消耗后，中國市場仍(reng)存(cun)在巨大的需求缺口(kou)。
3、美國政府“朝令夕改”下，國產替代已成共識
Bernstein Research預測，面對英偉達對華銷售產品規格升級空間存在不確定性的情況，國內算力需求方將進一步提升對中國本土AI芯片供應商的采購份額，預計到2027年，中國本土AI芯片供應商的市場份額將提升至55%。
AI和集成電路是中美科技戰的重要領域。長期來看，為保障算力供應的穩定，互聯網廠商同時采購境外龍頭產品與國產廠商基于國產供應鏈的產品的 “雙軌制”策略已成大勢所趨。
三、國產GPU商業化拓展面臨四大難點
當(dang)前國(guo)產GPU的商業化拓展面臨4個主要難點。
（1）與國際巨頭相比，產品性價比與存在差距。國內企業(ye)在技術積累(lei)、人才(cai)密度、經營規模及(ji)資金實力各(ge)方面與國際巨頭存在明顯差距，疊加制(zhi)程(cheng)工藝限制(zhi)，短期內難(nan)以突破其高性價(jia)比產品構(gou)筑的全球市場(chang)壁壘。
（2）商業客戶嚴苛的服務水平要求及準入門檻拉長產品導入周期。以國內互聯網企(qi)業為代(dai)表的商業客(ke)戶對GPU產(chan)(chan)品(pin)的綜合性(xing)能及(ji)穩定性(xing)要(yao)求極高，采購GPU仍以可售的國際產(chan)(chan)品(pin)為主，國產(chan)(chan)GPU占比(bi)較低且多數集(ji)中于推理(li)場景，訓(xun)練場景需要(yao)更大規(gui)模集(ji)群(qun)測(ce)試的時(shi)間與資源投入，因此國產(chan)(chan)GPU產(chan)(chan)品(pin)導(dao)入較慢(man)，商業化進程遲緩。
（3）國產GPU軟件生態相對薄弱，客戶遷移成本較高。雖然國(guo)產(chan)GPU依托通用型(xing)架構優勢，具備兼(jian)容CUDA的(de)(de)理論(lun)基礎及路徑可行性，但生態適配、迭代和培(pei)育建(jian)設是一項長期、復雜的(de)(de)系(xi)統性工程，短時(shi)間內預計(ji)無法改(gai)變國(guo)產(chan)GPU相較國(guo)際產(chan)品生態薄(bo)弱(ruo)的(de)(de)困境。
（4）客戶關于能否保障供應鏈持續穩定有所擔憂。國(guo)產GPU的供應(ying)鏈(lian)穩定性(xing)，也是(shi)影響互聯網企業等部分客(ke)戶采購決策的主要考慮(lv)之一。
包括沐(mu)曦(xi)、寒武紀在(zai)內(nei)，國(guo)內(nei)AI芯片公司(si)普遍呈現出下(xia)半年收入占比較高的(de)特點，在(zai)第四季度尤其集(ji)中，受季節性影(ying)響較大。
四、單卡算力與英偉達相差一到兩代，互聯網企業客戶開拓不及國內友商
沐(mu)曦股份與境(jing)外龍頭的差(cha)距包括：
（1）單卡算力：已接近英偉達主流產品，但受限于工藝制程和研發周期，包括沐曦在內的絕大部分國內廠商與英偉達最新產品均仍存在一到兩代差距。
（2）集群通信：沐曦自研MetaXLink高速互連技術達到了與英偉達4nm制程工藝下旗艦產品（H200）相當的互連帶寬性能，是國內廠商中率先將與英偉達NVLink技術的差距縮小到一代以內的GPU供應商。
（3）軟件生態：全球英偉達CUDA開發者已達數百萬。而沐曦MXMACA軟件棧截至2025年7月31日的注冊用戶超過15000人，在軟件生(sheng)態(tai)的建設方面存在較(jiao)大的發展空間。
（4）產品布局與商業化：沐曦在經營規模上取得了快速成長，但尚(shang)處于發展初期階(jie)段，整體(ti)產品數量(liang)(liang)、業績規模、市(shi)場(chang)份額、客戶數量(liang)(liang)仍(reng)然偏小，相較境外龍頭仍(reng)存在明顯(xian)差距。
在境內市場，與國內頭部企業華為海思相比，沐曦在銷售規模、銷售網絡、市場知名度、客戶結構、人才規模等方面還存在差距。
沐曦目前在互聯網企業客戶開拓及產品導入方面，相比部分國內友商進度有所滯后。
互聯(lian)網企業的(de)采(cai)購(gou)決策高度市場化，出(chu)于對產(chan)品(pin)性(xing)價(jia)比和生態競爭力的(de)考慮，其第(di)一(yi)選(xuan)擇仍然是國(guo)(guo)際產(chan)品(pin)，而在部分推理場景下可能會使(shi)用國(guo)(guo)產(chan)算(suan)力芯(xin)片，但(dan)通常也是優先選(xuan)擇自有(you)產(chan)品(pin)，或者扶持其投(tou)資的(de)生態鏈企業。
沐曦一方面暫時缺乏互聯網企業股東背景及相應業務支持，另一方面則由于前述友商的產品(pin)多數(shu)為ASIC架構，其通過針對特定(ding)任務進(jin)行硬件定(ding)制化(hua)設計可實(shi)現較高的能效比，因此在模型(xing)和算子相對固化(hua)的推理場景下更具優勢。
五、沐曦為什么越虧越多？
沐曦預計最早于2026年實現扭虧為盈。具體敏感性(xing)分(fen)析如下：
2022年、2023年、2024年，沐曦的凈利潤分別為-7.77億元、-8.71億元、-14.09億元。
為什么會越虧越多？
影響(xiang)其損益的各科(ke)目金額及占(zhan)營(ying)收比例如下：
由上表(biao)可見(jian)，沐曦持續(xu)虧損的(de)主要影響因素為：1）收入(ru)與毛利快速增長(chang)，但總體收入(ru)規模(mo)較小；2）研發費(fei)用(yong)金額(e)(e)較大且持續(xu)增長(chang)，銷售毛利規模(mo)不足以(yi)覆蓋高(gao)額(e)(e)的(de)研發支(zhi)出；3）確認了大額(e)(e)的(de)股(gu)份支(zhi)付費(fei)用(yong)、資產減(jian)值(zhi)損失(shi)以(yi)及信(xin)用(yong)減(jian)值(zhi)損失(shi)。
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)，沐曦的研(yan)發費用(yong)分別為6.48億元、6.99億元、9.01億元，呈(cheng)現顯著增長態(tai)勢(shi)。
其(qi)凈利潤扣除股(gu)份支付、資產減值損失、信用減值損失后情況如(ru)下，2024年(nian)虧損7.51億(yi)元(yuan)(yuan)，較(jiao)2023年(nian)度(du)虧損額7.75億(yi)元(yuan)(yuan)呈(cheng)現收窄(zhai)趨勢。
國(guo)產AI芯片(pian)廠(chang)商(shang)整體起步(bu)相(xiang)對較晚，過(guo)去幾年大多(duo)處(chu)于(yu)技術突破(po)和產品落地(di)初(chu)期階段，處(chu)于(yu)大規模(mo)量產初(chu)期，規模(mo)效益(yi)尚未充分顯現，需要(yao)投入大量資源用于(yu)技術研發(fa)、市(shi)場拓展(zhan)和生態建設等，使成(cheng)本居(ju)高(gao)不下。
在市場份額還(huan)未充分打開、產品認(ren)可度仍有待(dai)提升的階段，這些持續的高額投入(ru)難(nan)以快速(su)轉化為(wei)營收，成本支(zhi)出(chu)遠超收入(ru)，導致過去幾年行業普遍處(chu)于(yu)虧損狀(zhuang)態(tai)。
六、主力產品性能對標英偉達A100
2022年、2023年、 2024年、2025年1-3月，沐曦訓推一體曦云C系列產品（含板卡和服務器）收入分別為0元、0.15億元、7.22億元、3.14億元，占同期主營業務收入的比例分別為30.09%、97.28%、97.87%，合計形成營收10.51億元，占(zhan)同期主(zhu)營業務收入合計額的94.31%，是其絕對主(zhu)力產(chan)品。
同期，沐曦(xi)核心技術收入占營收的比例分別為100.00%、96.94%、86.53%、99.02%，占比較高。
曦云C500系列產品綜合性能對標英偉達A100，部分應用場景下的核心指標已比肩國際主流產品，相較英偉達國內可售產品H20在大模型訓練場景下更具性能優勢，擁有(you)豐富的(de)標量、矢量和(he)張量計算單元(yuan)，支持FP64、FP32、TF32、FP16、BF16、INT8等混合(he)精度計算。
沐曦的收入(ru)來自訓推一體(ti)系(xi)(xi)列(lie)GPU板(ban)卡、訓推一體(ti)GPU服務器、智算推理GPU板(ban)卡以及(ji)IP授權，主(zhu)要產品類型由智算推理系(xi)(xi)列(lie)向訓推一體(ti)系(xi)(xi)列(lie)轉變。
其訓推一體系列產品的收入占比大幅上升，從2023年的30.09%上升至2025年第1季度的97.87%；智算推理系列產品收入占比大幅下降，從2022年的100.00%下降至2025年第1季度的1.25%。
根據發展戰略，沐曦核心產品交付形態將以GPU板卡為主，IP授權非重(zhong)點(dian)發展(zhan)方向。
沐(mu)曦當前收(shou)入主(zhu)要來(lai)源于AI芯(xin)片產品(pin)，而同行業可比公(gong)司主(zhu)營(ying)業務產品(pin)還包括圖形渲染芯(xin)片、CPU芯(xin)片等。
沐曦主要在售AI芯片產品型號包括曦云C500、曦云C550、曦思N260、曦思N100，其中曦云C500、曦云C550為主力產品，與(yu)同行業可比公司主要在(zai)售的產品型號數量沒有(you)顯著差異。
寒武紀在其招股說明書中披露，其云端智能芯片的迭代周期通常在2年左右，邊緣智能芯片的迭代周期通常會在2-3年左右。英偉達、AMD的產品迭代周期也需2年左右。
報告期內，沐曦用3年實現兩款芯片一次流片并成功量產，核心產品曦云C500于2023年6月首批芯片回片，2024年2月正式量產，正式量產至今尚不足兩年，下一代基于國產供應鏈的曦云C600系列已于2025年7月回片。
此前，沐曦于(yu)2021年(nian)上半年(nian)先后完成了曦思(si)(si)N100系列(lie)和曦云C500系列(lie)的研發立項，2023年(nian)4月智算推理GPU芯片(pian)曦思(si)(si)N100系列(lie)正式量產(chan)。
七、曦云700對標H100，支持FP4低精度格式
短期來看，曦云C500系列市場需求良好并持續穩定出貨，預計未來1-2年內仍將是沐曦重要的收入來源。
曦云C500系列量產以后，沐曦其他在研產品主要包括基于國產供應鏈的訓推一體系列曦云C600、曦云C700等，專為生成式AI推理市場設計的Nx系列，以及用于圖形渲染的曦彩G系列產品等。
曦云C600系列、曦云C700系列均采用國內先進工藝制程，構建了從設計、制造到封裝測試的(de)國產供應鏈閉環，核心技術自主可控。
已有多家互(hu)聯網廠(chang)商、金(jin)融機構、服(fu)務(wu)器(qi)OEM廠(chang)商表達對曦云C600產(chan)品的測試(shi)和(he)適配意(yi)愿。
（1）曦云C600系列：基于國產先進工藝開發的通用GPU芯片，構建了從設計、制造到封裝測試的國產供應鏈閉環，2024年2月立項，2025年7月完成回片并成功點亮，產品良率及各項測試指標良好，正在進行功能測試，預計2025年底進入風險量產。
曦云C600系列通過先進封裝等方式實現計算性能升級，使用最新一代HBM3e并大幅提升了顯存容量和帶寬，增加了對FP8數據(ju)格式(shi)的支持(chi)，尤其是(shi)FP8 Tensor及Tensor轉(zhuan)置指令，能顯著提高計算效率，更(geng)契合(he)當前頭部大(da)模型廠商的訓練(lian)需(xu)求。
不過受限于工藝制程，曦云C600系列的卡間互連帶寬略有下降，同時功耗有所提升。
（2）曦云C700系列：基于國產先進工藝開發的下一代通用GPU芯片，2025年4月立項，目前正處于軟硬件購置和產品設計開發階段，芯片的核心設計、功能驗證已大部分完成，正進行更深入的(de)性能調優。
曦云C700系列進一步擴展對FP4等低精度的計算支持，定位是未來沐曦國產供應鏈的旗艦產品，對標國際主流產品英偉達H100。
（3）曦思Nx系列：下一代基于先進封裝技術的云端大模型推理芯片，專為生成式AI推理市場設計，計劃采用公司最新的第三代指令集和先進封裝工藝，通過超高顯存帶寬和大容量顯存提高token吞吐量，同時保持低功耗和高能效，大幅降低AI推理成本。相關產品可廣泛應用于國內商業化智算中心，或用于AI PC等端側低延遲、獨立用戶推理場景，支持從百億到萬億各種參數(shu)規模(mo)的模(mo)型推理。
（4）曦彩G100系列：面向圖形處理場景，內置性能強大的圖形處理器，主要應用于云端及邊緣端圖形處理，曦彩G100 GPU IP的設計和驗證工作已完成。
隨著產(chan)品迭代(dai)進入“量產(chan)一(yi)代(dai)、在研一(yi)代(dai)、規劃一(yi)代(dai)”的(de)穩定周期，基于國產(chan)供應鏈的(de)曦(xi)云C系列(lie)產(chan)品預計將實現穩定的(de)產(chan)品迭代(dai)并成為沐曦(xi)穩定的(de)收入來源。
八、毛利率比寒武紀、海光低
2023年、2024年、2025年1-3月，沐曦綜(zong)合毛利(li)率分別為(wei)62.88%、 53.43%、55.26%，低于寒武(wu)紀(ji)和海光信(xin)息綜(zong)合毛利(li)率平均(jun)值。
其直銷和經銷模式下(xia)毛(mao)利率(lv)與寒武紀(ji)、海(hai)光信息、龍芯中科、景(jing)嘉微(wei)、摩爾線程對比如(ru)下(xia)：
沐曦在(zai)不同(tong)產品類型下(xia)主(zhu)要(yao)細(xi)分產品型號、銷量、收入、單價及(ji)毛利率如下(xia)：
報告期(qi)各期(qi)，沐曦各細分(fen)產品毛利(li)率的總(zong)體情況如下：
各型號產品銷售單價(jia)（不含稅）、毛利率(lv)變動情(qing)況如下：
報告期內，沐曦經營活動現金流量凈額持續為負，主(zhu)要原(yuan)因是其銷(xiao)售(shou)規(gui)模尚在逐步(bu)提升過程中，原(yuan)材料采(cai)購、存貨(huo)備貨(huo)和研發(fa)投入的資金需(xu)求較(jiao)大，此外(wai)沐(mu)曦為應(ying)對供應(ying)鏈穩(wen)定(ding)性風險(xian)，對部分原(yuan)材料進行了戰(zhan)略(lve)性儲備。
各(ge)期末，沐曦營運(yun)資(zi)金(jin)分(fen)別為6.30億元(yuan)、9.33億元(yuan)、25.04億元(yuan)、92.11億元(yuan)，流(liu)動比率分(fen)別為6.60、3.74、3.72、12.23，最近一(yi)期末營運(yun)資(zi)金(jin)和(he)流(liu)動比率大幅增加，短期償(chang)債能(neng)力較好(hao)。
截至2025年3月末，沐曦(xi)貨(huo)幣資金(jin)(jin)余(yu)額(e)為56.95億(yi)元(yuan)(yuan)，其中受限(xian)貨(huo)幣資金(jin)(jin)為198.06萬元(yuan)(yuan)，主要是銀行承兌(dui)匯票、保函的保證金(jin)(jin)；交(jiao)易性金(jin)(jin)融資產余(yu)額(e)為15.97億(yi)元(yuan)(yuan)，是該公司已購買未到期的結(jie)構性存款。因此(ci)，報告期末其可支配資金(jin)(jin)為72.90億(yi)元(yuan)(yuan)。
經測算，預計沐曦2025年(nian)、2026年(nian)營運資(zi)金(jin)需求分別為19.46億(yi)元、36.23億(yi)元，合(he)計55.69億(yi)元。其可支配資(zi)金(jin)足以覆蓋未來(lai)兩(liang)年(nian)營運資(zi)金(jin)需求。
九、多款GPU板卡降價，在手訂單11.40億元
2022年-2024年末，沐曦(xi)產(chan)品平均(jun)產(chan)銷率分別為21.67%、39.00%、39.82%，低于行業平均(jun)水平，主(zhu)要原因是沐曦(xi)處于前期(qi)業務快速(su)拓展階段，銷售逐步(bu)起量，采取了較高比例(li)的提前備貨策略(lve)。
2025年3月末，隨著市場需求釋放，沐曦產銷率提升至132.02%。
2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)1-3月，沐曦訓推一體GPU曦云C500板卡平均(jun)銷售單價分別為5.69萬(wan)(wan)元/張(zhang)、4.78萬(wan)(wan)元/張(zhang)、3.70萬(wan)(wan)元/張(zhang)。
2025年1-3月，曦云C500板卡平均銷售單(dan)(dan)價為3.70萬(wan)元/張，相(xiang)較2024年度下降幅度為22.69%，主要受大(da)客戶相(xiang)關(guan)訂單(dan)(dan)影響，該客戶根據其下游集群建設需(xu)要，采購量較大(da)，沐曦給予了價格優惠。
若不考慮該客戶訂單的影響，2025年1-3月曦云C500板卡平均銷售單價為4.45萬元/張，相較2024年度下(xia)降幅度較小(xiao)。
2024年和2025年1-3月(yue)，曦(xi)云(yun)C550板(ban)卡平均(jun)銷售(shou)單價(jia)分別(bie)為(wei)4.55萬(wan)元(yuan)/張和5.99萬(wan)元(yuan)/張，2025年一季(ji)度平均(jun)銷售(shou)單價(jia)上升(sheng)31.57%。
報告(gao)期(qi)(qi)內，沐曦銷售(shou)單價下(xia)降主要受大客(ke)戶(hu)優惠措施、與部分(fen)客(ke)戶(hu)階段性合(he)同安排等(deng)短(duan)期(qi)(qi)因素影響，2025年(nian)第(di)2季(ji)度、在手訂單平均銷售(shou)價格已回升。其2025年(nian)第(di)2季(ji)度主要產品銷售(shou)情況如(ru)下(xia)：
2025年第(di)(di)2季(ji)度，訓推一體GPU板卡平(ping)均銷售(shou)單價為(wei)4.75萬(wan)(wan)元/張，相較2025年第(di)(di) 1季(ji)度3.89萬(wan)(wan)元/張大幅上升，與2024年4.69萬(wan)(wan)元/張的平(ping)均售(shou)價相比(bi)保(bao)持(chi)穩定且略有上升。
截至2025年8月15日，沐曦在手訂單金額（不含稅）11.40億元，預計在2025年確認收入的1000萬元以上在手訂單(dan)銷售價格(ge)情況如下：
截至報告期末，沐曦收入確認金額在1000萬元以上，且終端應用(yong)于智算集群的GPU板卡/服務器銷售情況如下：
除上述在報告期內已確認收入的智算集群外，沐曦在2025年第2季度已交付并確認收入的主要集群包括：匯天網絡科技有限公司“項目F（二期）”（128臺GPU服務器）、上海算豐信息有限公司“項目E（二期）”集群（160臺GPU服務器）等。
經統計使用沐曦報告期內銷售產品搭建算力集群且集群規模在128卡及以上的主要終端項目(mu)情(qing)況(kuang)，具體如下表所示：
截至本回復出具日，除項(xiang)目(mu)尚未建設完畢等(deng)情形外，沐(mu)曦報(bao)告期內銷售產品(pin)已在上述主要終端項(xiang)目(mu)中實際投入(ru)使用，運行良(liang)好。
2025年1-3月收入(ru)合計24,939.26萬(wan)元，其中(zhong)已投入(ru)使用的沐曦產品(pin)對應(ying)收入(ru)12,250.99萬(wan)元，已投入(ru)使用比(bi)例較低(di)主要因為(wei)項目C（一期）項目（4096卡）尚未完成建設，該項目預計將于(yu)2025年9月投入(ru)運營。
十、客戶集中度低于國內同行
報告期(qi)內，沐(mu)曦(xi)客(ke)戶集(ji)中(zhong)度較高，前五大客(ke)戶主營業務(wu)收(shou)(shou)入占當期(qi)主營業務(wu)收(shou)(shou)入總(zong)額(e)的比例分別為100.00%、91.58%、71.09%、88.35%，近兩(liang)年低(di)于摩(mo)爾線(xian)程、海光(guang)信(xin)息、寒(han)武(wu)紀。
同期，沐曦經銷(xiao)收入占(zhan)主(zhu)營業務收入的比例(li)分別為0%、 43.81%、 37.42%、55.71%，高于海光信息(xi)、寒(han)武(wu)紀、龍芯(xin)中(zhong)科，與摩爾線程較為接近。
經銷(xiao)收(shou)入占(zhan)比較高的主要(yao)原因，一(yi)是處(chu)于(yu)業(ye)務拓展(zhan)期(qi)，通(tong)過經銷(xiao)模式快速打開市場；二(er)是下游應用領(ling)域廣泛(fan)，通(tong)過經銷(xiao)模式可快速觸(chu)達(da)終(zhong)端業(ye)務需求。
2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)1-3月，由沐(mu)曦存量客(ke)戶貢獻的收入金額占各期主營(ying)業務收入的比例分別為0%、15.99%、95.10%，客(ke)戶復購率持續提升。
從(cong)沐曦主要(yao)終端客(ke)戶角(jiao)度(du)按項目口(kou)徑（對(dui)應直接(jie)客(ke)戶的單筆或多筆采購訂單）統計客(ke)戶復購情(qing)況相(xiang)對(dui)更具(ju)(ju)有參考性，具(ju)(ju)體如下：
2023年(nian)和(he)2024年(nian)，沐曦產(chan)品(pin)曦思N100系(xi)(xi)列、曦云C500系(xi)(xi)列產(chan)品(pin)陸(lu)續正式量(liang)產(chan)，新客戶(hu)銷售數量(liang)、金額及占比大幅增長。
2025年1-3月(yue)，新(xin)客(ke)戶收(shou)入占比(bi)下(xia)降(jiang)，主要原因一是老客(ke)戶持續復(fu)購；二是沐曦通過經銷(xiao)商模式擴(kuo)大了(le)終端客(ke)戶覆蓋范(fan)圍。
其前5大新增(zeng)客戶主營(ying)業(ye)務(wu)收入(ru)情況如(ru)下：
沐曦持續拓展新客戶，截至2025年8月12日，累計已有230余家客戶(hu)正在(zai)(zai)或(huo)已測(ce)試沐曦GPU板(ban)卡，其中2024年(nian)(nian)12月(yue)(yue)末(mo)在(zai)(zai)測(ce)試客戶(hu)家數為26家、2025年(nian)(nian)6月(yue)(yue)末(mo)在(zai)(zai)測(ce)試客戶(hu)家數為43家，呈穩步增長態勢(shi)。
該公(gong)司應收賬款壞賬準(zhun)備計(ji)提(ti)比例總體高于(yu)同行(xing)業可比公(gong)司計(ji)提(ti)比例，計(ji)提(ti)政策(ce)較為謹慎。
截至2025年7月末(mo)，報告期內沐曦多(duo)筆(bi)金額較大的逾期應收賬款已完(wan)成收回(hui)，期后回(hui)款比例已明(ming)顯提升。
十一、供應商集中度較高，存貨規模快速增長
報告期內，沐曦前五大(da)供(gong)應(ying)商(shang)采購(gou)金額占(zhan)當(dang)期采購(gou)總額的比例為(wei)95.67%、95.01%、91.30%、93.87%，供(gong)應(ying)商(shang)集中(zhong)度較高，前五大(da)供(gong)應(ying)商(shang)采購(gou)占(zhan)比相對穩定，不存在對單一供(gong)應(ying)商(shang)采購(gou)比例超過(guo)50%的情況。
受行(xing)業慣(guan)例(li)(li)、采購周期(qi)、國際形勢等因素影(ying)響，為(wei)保障(zhang)未來(lai)產(chan)品供(gong)(gong)應，沐曦(xi)向晶圓、HBM內存等重要原材料供(gong)(gong)應商(shang)進行(xing)提前訂貨并預(yu)付較(jiao)高比例(li)(li)的貨款(kuan)(kuan)，導(dao)致預(yu)付賬款(kuan)(kuan)規(gui)模較(jiao)大。
報告期內，沐(mu)曦現金流量表(biao)中(zhong)購(gou)買商品、接受勞務(wu)支付(fu)的(de)現金與采(cai)購(gou)總額、預(yu)付(fu)款項、應付(fu)賬款變化金額等的(de)匹配(pei)性關(guan)系如下：
其預付款項規模、占(zhan)比與同行業(ye)可比公(gong)司的對比情況如下：
沐曦核心原材料晶圓、HBM采(cai)購周(zhou)期（從下單(dan)至交付）平均(jun)為6個(ge)月(yue)左右(you)，提前(qian)備(bei)貨比例(li)較高。
面(mian)臨AI芯片市(shi)場需求激增的(de)情況，報告期內(nei)，其存(cun)貨規模快(kuai)速增長。
同(tong)(tong)行業可比(bi)公司也采取了(le)增(zeng)(zeng)加(jia)存貨(huo)(huo)(huo)儲備(bei)的策略，2024年(nian)末，寒武紀(ji)存貨(huo)(huo)(huo)余額同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)加(jia)493.11%，海光(guang)信息(xi)存貨(huo)(huo)(huo)余額同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)加(jia)396.05%，摩爾線(xian)程存貨(huo)(huo)(huo)余額同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)加(jia)119.43%。
龍芯中科的(de)(de)主營產(chan)品(pin)為(wei)CPU、景(jing)嘉微的(de)(de)主要產(chan)品(pin)為(wei)圖形GPU，與沐曦產(chan)品(pin)類型存在差(cha)異(yi)，存貨余額變化(hua)相(xiang)對而(er)言受到AI算力(li)需求激(ji)增的(de)(de)驅動較小。
同行業可比公司(si)中，寒(han)武(wu)紀(ji)的存貨(huo)跌價(jia)準備(bei)計(ji)提(ti)(ti)比例明顯高于其他公司(si)。剔除寒(han)武(wu)紀(ji)之后(hou)，2022年末(mo)、2023年末(mo)、2024年末(mo)，其余四家同行業可比公司(si)存貨(huo)跌價(jia)準備(bei)計(ji)提(ti)(ti)比例平(ping)均值分別為5.88%、7.73%、10.01%。
十二、手握四大優勢，正推動萬卡集群落地
沐曦全系列產品采用統一的GPU計算架構，迄今已自主研發了兩個大代際、五個小代際流處理器架構，計劃通過發展先進封裝、互連通信等技術，扎根國內需求市場，與境外龍頭錯位競爭。
回(hui)復文件顯示，沐曦在境內(nei)市場(chang)的具體競(jing)爭優勢如下：
① 產品優勢
根據(ju)多家(jia)行(xing)業(ye)權威的國家(jia)實(shi)驗室(shi)、計算(suan)中(zhong)心、研究所的測試結(jie)果(guo)，沐曦GPU產(chan)品在通用性、單卡(ka)性能、集群性能及穩定性、生態兼容(rong)與遷移效率等方面具備較強的核(he)心競爭力(li)，綜合(he)技術(shu)實(shi)力(li)領先(xian)行(xing)業(ye)。
- 單卡性能：處于國內第一梯隊。
- 集群性能：自研MetaXLink具備國內稀缺的高帶寬卡間互連能
力，可實現2-64卡多種互連拓撲，并且在智算集群的線性度、穩定性、利用率等方面具有較強的產品表現。 - 軟件生態：自主構建的MXMACA軟件棧擁有統一、完整且高效的全棧式工具鏈，涵蓋應用開發、功能調試和性能調優等核心環節，同時高度兼容GPU行業國際主流CUDA生態，能夠開放擁抱全球開發者豐富的開源成果，具有較高的易用性和遷移效率，在通用性和靈活性上具備獨特的競爭力。
沐曦堅持推動MXMACA軟件棧開源共享，致力于打造中國版GPU開放編程接口標準，推動解決跨GPU平臺的應用兼容難題，是國內少數提供(gong)核心軟件生態和(he)源代碼開(kai)源、提供(gong)版本SDK公(gong)開(kai)下載渠道、提供(gong)英文(wen)開(kai)發文(wen)檔資料的GPU公(gong)司。
該軟件棧支持超過6000個CUDA應用以及多種開源技術，包括AI訓練框架（PyTorch/PaddlePaddle等）、AI推理框架（vLLM/SGLang等）、高性能算子庫（BLAS/DNN等）和超過1000個開源模型。
② 市場優勢
陸續量產的智算推理曦思N系列GPU產品、訓推一體曦云C系列GPU產品推動沐曦業績快速爆發，近三年營收年均復合增長率高達4074.52%。2024年，沐曦營收為7.43億元，業績(ji)規(gui)模和市(shi)場份(fen)額在國(guo)內同行業公(gong)司中(zhong)位列(lie)前茅。
沐曦(xi)主要客戶普(pu)遍在其后續(xu)項目（如有）中對其產品(pin)進(jin)行了復(fu)購并進(jin)一步(bu)加(jia)大了采購規模。
沐曦是國內少數真正實現多個千卡集群大規模商業化應用的GPU供應商，集群線性度、計算資源利用率、穩定性和異構混訓能力行業領先，并正在研發和推動萬卡集群落地，已成功支持128B MoE大模型等完成全量預訓練。
截至報告期末，沐曦GPU產品累計銷量超過25000顆，產品相繼應用部署于10余個智算集群，算力網絡覆蓋國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業化智算中心，區域橫跨北京、上海、杭州、長沙、中國香港等地區，并逐漸向更多區域延伸，下游應用領域覆蓋教科研、金融、交通、能源、醫療健康、大文娛等行業。
在應對國(guo)家人工(gong)智能(neng)公(gong)共算力平臺等標(biao)桿客戶組織的每次產品(pin)性能(neng)測試比選過(guo)程中(zhong)，沐曦(xi)能(neng)夠(gou)根據客戶的技術標(biao)準要(yao)求和考察(cha)內(nei)容變(bian)化，快速迭(die)代、優化公(gong)司產品(pin)的軟硬(ying)件技術組合方(fang)案。
③ 自主可控優勢
沐曦實現了核心環節全流程自主研發，并率先(xian)導入國產(chan)供應鏈，是國內(nei)少數幾(ji)家全(quan)面系統掌握(wo)了GPU架構、 GPU IP、先(xian)進制程GPU芯片及其基(ji)礎系統軟件研發、設計和量產(chan)等全(quan)流程核心(xin)技(ji)術的企(qi)業之一。
沐曦是國內少數堅持“從零到一”自主研發核心GPU IP的芯片設計企業，已形成了全面覆蓋計算（AI訓練、推理、通用計算）和渲染場景的核心GPU IP，打造了由超過600條（XCORE1.0計算GPU、 XCORE 1.5計算GPU）、800條（XCORE2.0 渲染GPU）指(zhi)令組成(cheng)自(zi)主安全(quan)可(ke)控的(de)MXMACA指(zhi)令集。
制造工藝方面，沐曦較早啟動了國產供應鏈布局，與(yu)國(guo)內晶圓廠、封測(ce)廠、EDA/IP等廠商技術合作(zuo)與(yu)攻關，提(ti)早(zao)規(gui)劃、設計、導入了基于國(guo)產供應(ying)鏈的(de)產品，并率(lv)先完(wan)成(cheng)了生產落(luo)地(di)，能夠(gou)確保(bao)后(hou)續產品高(gao)質量(liang)及可(ke)持續的(de)供應(ying)與(yu)交(jiao)付。
其首款國產供應鏈產品曦云C600已完成回片點亮并正式發布，性能(neng)測試結果及市(shi)場(chang)反(fan)響(xiang)良(liang)好。沐曦預計該(gai)產品未來將(jiang)在信創市(shi)場(chang)實(shi)現規模(mo)化應用，同時也(ye)已受到多家互聯網企(qi)業的高(gao)度關(guan)注。
④ 持續創新優勢
沐曦成為國內首批將FP8、FP4等低精度數值格式和相關指令集引入后續迭代產品架構的企業，能有效支持以DeepSeek、階躍星辰、月之暗面等為代表(biao)的頭部大模型廠商(shang)的最新訓練與推理需求。
報告期內，基于自主創新的DragonFly互連拓撲，沐曦已成功打造64卡光互連超節點產品及3D-Mesh 64卡超節點產品等。
沐曦還實現了單機柜128卡超高密度部署，實測在千卡集群上執行128B MoE大模型訓練任務無故障時間超14天（訓練任務按需結束），能夠支持千億參數大模型的訓練、微調(diao)及(ji)高效(xiao)推理。
此外，沐(mu)曦(xi)是(shi)全球少數幾(ji)家(jia)掌握了復雜多級緩存(cun)(cun)結構的GPU企業(ye)(ye)，顯(xian)(xian)存(cun)(cun)容量、顯(xian)(xian)存(cun)(cun)帶(dai)寬等性能(neng)參數在國內同(tong)行業(ye)(ye)企業(ye)(ye)中均位居前列，也是(shi)全球較早研發超高帶(dai)寬顯(xian)(xian)存(cun)(cun)（UBM）控制器接(jie)口的企業(ye)(ye)，將大幅(fu)提高GPU產品的帶(dai)寬和容量。
結語：國產AI芯片公司正迎來黃金發展期
國內GPU產業起步較晚，沐曦雖已取得(de)一定(ding)技(ji)術突(tu)破，但(dan)在硬件性能和軟件生態方面與(yu)英偉達仍存(cun)在一定(ding)差(cha)距(ju)，尚處(chu)于市場跟隨階段。
當(dang)前國(guo)際貿易(yi)新態勢促使(shi)國(guo)內(nei)GPU市場(chang)(chang)需求缺口不斷擴大，亟待有競爭(zheng)力的(de)國(guo)產GPU來填補。各家國(guo)產AI芯片公司正在國(guo)內(nei)積極布局發(fa)力，共(gong)同(tong)爭(zheng)奪市場(chang)(chang)份額。
國產(chan)AI芯片(pian)廠(chang)商一(yi)(yi)方面要與(yu)國際巨頭的(de)既有優勢相(xiang)抗衡，另一(yi)(yi)方面還要在國內同行競(jing)爭(zheng)中脫穎而出(chu)，需要投入大量資金用(yong)于提升技(ji)術水平、打造高性(xing)能(neng)產(chan)品、拓展銷售渠(qu)道以(yi)及構建自身的(de)生態(tai)體系等。
