9月3日下午，第七(qi)屆無錫太(tai)湖創芯(xin)會(hui)(hui)議將在(zai)湖濱飯(fan)店(dian)隆重舉行，會(hui)(hui)議以“擁抱AI芯(xin)時(shi)(shi)代，共啟IC新未來”為主(zhu)題，聚焦RISC-V新型計(ji)(ji)算(suan)架構(gou)、Chiplet先進封裝EDA、算(suan)力芯(xin)片等(deng)前(qian)(qian)沿技術(shu)領域。無錫，這座“中(zhong)國集(ji)成電(dian)路之都”，正以開(kai)放創新的姿態(tai)，迎接全(quan)球目光。而峰會(hui)(hui)的激動時(shi)(shi)刻–由芯(xin)榜、無錫市集(ji)成電(dian)路學會(hui)(hui)等(deng)單位聯合發布的《RISC-V 2030 全(quan)球開(kai)放計(ji)(ji)算(suan)架構(gou)革命與產業生態(tai)展望》報(bao)告，將助力AI芯(xin)片產業前(qian)(qian)行！
RISC-V作為(wei)一種(zhong)開(kai)放(fang)、靈活(huo)的(de)指令集(ji)架構(gou)，正以(yi)其獨特魅力(li)席卷全球(qiu)。它以(yi)開(kai)源協(xie)作的(de)模式，賦(fu)予開(kai)發者無限可能，打破傳統架構(gou)的(de)限制。這(zhe)份報告(gao)凝聚了芯榜與無錫市集(ji)成電路(lu)學(xue)會的(de)深度洞察，系(xi)統梳理(li)RISC-V到2030年的(de)技術路(lu)徑與產業生態。從AI芯片(pian)(pian)設計(ji)中(zhong)的(de)低功耗突破，到Chiplet封裝EDA工具如(ru)(ru)何優化多芯片(pian)(pian)集(ji)成，再到算(suan)力(li)芯片(pian)(pian)在邊緣計(ji)算(suan)、數據中(zhong)心的(de)廣泛(fan)應用，報告(gao)為(wei)行業提供了一份權(quan)威指南。想知道(dao)RISC-V如(ru)(ru)何助力(li)智(zhi)能城市與物聯網的(de)騰飛(fei)？如(ru)(ru)何通(tong)過開(kai)放(fang)架構(gou)實(shi)現高性能與能效的(de)平衡？答案盡(jin)在報告(gao)之(zhi)中(zhong)！
這份(fen)《RISC-V 2030》報(bao)告(gao)不僅是技術藍圖，更是產(chan)業智慧的結晶。報(bao)告(gao)預測，到2030年，RISC-V有望占據全球(qiu)處理(li)器(qi)市場(chang)20%以上份(fen)額，助力萬億(yi)級產(chan)業升(sheng)級。無錫，作為(wei)中國集成電路產(chan)業重鎮，已(yi)在RISC-V生(sheng)態中搶占先機，報(bao)告(gao)將為(wei)本地(di)企業與全球(qiu)創新(xin)者搭(da)建橋梁，激(ji)發協作火花。
會議現場，這(zhe)份報(bao)(bao)告(gao)將限量發(fa)放約100本(ben)精美紙質(zhi)版！采用(yong)高品質(zhi)印刷，內含(han)獨家(jia)數據圖(tu)表與(yu)插圖(tu)，適合(he)深度研(yan)讀。在主(zhu)題報(bao)(bao)告(gao)與(yu)圓桌論壇(tan)環(huan)節，院士、專家(jia)與(yu)企業(ye)家(jia)將圍繞報(bao)(bao)告(gao)展(zhan)開熱烈討論：從(cong)軟件可移植性的(de)(de)(de)技術挑戰(zhan)，到供(gong)應鏈安全的(de)(de)(de)國(guo)產(chan)化策略，再到投資(zi)機(ji)構(gou)眼中的(de)(de)(de)RISC-V初創(chuang)機(ji)遇(yu)，內容干貨滿滿。我(wo)們相信，《RISC-V 2030》報(bao)(bao)告(gao)的(de)(de)(de)發(fa)布，將為無(wu)錫乃至全球的(de)(de)(de)芯片產(chan)業(ye)注入新動能。它不僅是技術與(yu)產(chan)業(ye)，更是開放協(xie)作的(de)(de)(de)號召，我(wo)們希望更多的(de)(de)(de)從(cong)業(ye)者、投資(zi)者以(yi)及更多的(de)(de)(de)區域參與(yu)到這(zhe)場計算(suan)革命(ming)中。
會議內容與報名鏈接(jie)：//v.eqxiu.com/s/Ph6q61MF?bt=yxy&eip=true
