DeepSeek V3.1發布(bu)后，一句簡(jian)短(duan)官方留言：UE8M0 FP8是(shi)針對即將(jiang)發布(bu)的(de)(de)下(xia)一代國產芯片(pian)設(she)計，不僅轟(hong)動了芯片(pian)圈和AI圈，也將(jiang)對于國產AI芯片(pian)的(de)(de)期待完全拉滿(man)！

這一年，正是(shi)在以(yi)DeepSeek為代表的國產大(da)模型的連番帶動(dong)下，中國AI芯片正在迎來結構性突圍機(ji)遇(yu)。

在這一背景下，2025全球AI芯片峰會將于9月17日在上海浦東喜來登由由大酒店舉行。本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大(da)時代(dai)的新基建熱潮，解碼大(da)模型下(xia)半(ban)場中(zhong)國芯破局。

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏，共邀請180+位產(chan)(chan)學研大咖分(fen)享前沿研究(jiu)、創新洞見、落地進(jin)展與行業趨勢，成為了解國內(nei)外AI芯片發展動態的重要(yao)窗口，也是目(mu)前國內(nei)在AI芯片領域(yu)里最(zui)為火熱且最(zui)具影(ying)響力的產(chan)(chan)業峰(feng)會之(zhi)一。

今(jin)天，將為大(da)家公布(bu)峰(feng)會的最新進展。

一、嘉賓最新進展：IEEE/AAIA Fellow開場 國產AI芯片軍團集結

截止目前，已有9位學者，以及21家AI芯片與智能算力產業鏈企業確認出席分享，其中，參與演講的中國AI芯片軍團已超過15家。此前，我們已經介紹了峰會部分演講嘉賓，他們分別是：云天勵飛董事長兼CEO陳寧，北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇，上海交通大學計算機學院教授、上海期智研究院PI冷靜文，中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎，華為昇騰芯片產品總經理王曉雷，阿里云基礎設施超高速互連負責人孔陽，奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿，微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫，北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁楊光，基流科技研發VP 陳維，奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波，芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越，寒序聯合創始人兼首席執行官朱欣岳。（、）。

下(xia)面將為大家揭曉峰會新增的演講嘉賓。

首先，中山大學集成電路學院院長、IEEE/AAIA Fellow王中風教授將在上(shang)午的(de)主論壇上(shang)帶來開場報告。王中(zhong)風(feng)教授曾八次榮(rong)獲IEEE集成電路領域主流會(hui)議和會(hui)刊(kan)(kan)的(de)年度最(zui)(zui)佳(jia)論文獎，其中(zhong)2007年和2025年兩(liang)次斬獲IEEE電路與系統(tong)學會(hui)頒發的(de)VLSI會(hui)刊(kan)(kan)最(zui)(zui)佳(jia)論文獎。

行云集成電路創始人&CEO季宇也將在(zai)主論壇上(shang)進行主題分享。行云(yun)集成(cheng)電(dian)路是國(guo)產GPGPU新銳企業，致力于研發下一(yi)代針(zhen)對(dui)大模型(xing)場景的高效能GPU芯片，去年11月連(lian)續完成(cheng)總額數億元的天使(shi)輪及天使(shi)+輪融(rong)資。季宇是華(hua)為天才少年計(ji)劃成(cheng)員，曾在(zai)在(zai)海思從事AI芯片編譯器設計(ji)與優(you)化。

在主會場下午進行的大模型AI芯片專題論壇上，墨芯人工智能商業化副總裁尚勇，愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉，江原科技聯合創始人兼CTO王永棟將帶來主題演講。其中，江原科技王永棟王總將圍繞《國產大算力AI芯片的突圍與超越》帶來分享。

在下午分會場一的AI芯片架構創新專題論壇上，清華大學集成電路學院副教授胡楊，上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫，芯櫪石半導體創始人兼CEO湯遠峰將帶來主題報告。

胡楊教授主要從事晶圓級人工智能芯片體系架構、集成架構及編譯工具鏈相關方向的研究。劉方鑫老師則將以《面向人工智能多元場景的軟硬件協同加速研究》為主(zhu)題進行(xing)分享。湯(tang)遠峰博士2024年創立芯櫪石半導體，專注于端側AI芯片和應用(yong)方案，聚(ju)焦低功耗超高(gao)算力密度(du)與多模態大模型(xing)的本地部署應用(yong)，并(bing)首創動態可重構(gou)計算型(xing)端側AI架構(gou)。

目前，分會場二上午進行的存算一體AI芯片技術研討會已敲定全部主講人。其中，復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導陳遲曉也已確認，將就《存算一體2.5D/3D/3.5D集成芯片》這一主題帶來報告。

下午進行的則是超節點與智算集群技術研討會。新華三集團AI服務器產品線研發部總監劉善高已(yi)確認出席并做報(bao)告分享(xiang)。劉善(shan)高先(xian)生全面負責新華(hua)三在人工智能大模型時代的(de)AI服務(wu)器及智算基礎設施解決方案的(de)研發(fa)與創新工作，主導研發(fa)了S80000和F80000系列(lie)AI超節點服務(wu)器集群。

1、中山大學集成電路學院院長、IEEE/AAIA Fellow 王中風

王中風(feng)教授，系國(guo)(guo)家(jia)(jia)特聘專家(jia)(jia)、IEEE Fellow和AAIA Fellow，現(xian)任中山大(da)學(xue)(xue)(xue)集成電路學(xue)(xue)(xue)院院長。他早(zao)年(nian)在清華大(da)學(xue)(xue)(xue)自動化系獲得(de)學(xue)(xue)(xue)士和碩士學(xue)(xue)(xue)位，2000年(nian)在美國(guo)(guo)明(ming)尼蘇(su)達(da)大(da)學(xue)(xue)(xue)電機系獲得(de)博士學(xue)(xue)(xue)位；曾(ceng)任職于美國(guo)(guo)國(guo)(guo)家(jia)(jia)半導體公司、俄勒岡州立大(da)學(xue)(xue)(xue)和博通(tong)公司；2016年(nian)全職回國(guo)(guo)加入南(nan)京大(da)學(xue)(xue)(xue)任微電子學(xue)(xue)(xue)院副院長。他先后參(can)與(yu)十余款商(shang)用芯片設計，累計產(chan)值超(chao)百億元；共發表國(guo)(guo)際論(lun)文(wen)400余篇，申請發明(ming)專利100余項(xiang)，八次榮獲IEEE集成電路領域主(zhu)流會議和會刊的(de)(de)年(nian)度(du)最佳(jia)論(lun)文(wen)獎，其中2007年(nian)和2025年(nian)兩次斬獲IEEE電路與(yu)系統學(xue)(xue)(xue)會頒(ban)發的(de)(de)VLSI會刊最佳(jia)論(lun)文(wen)獎。此(ci)外，他深度(du)參(can)與(yu)過多(duo)項(xiang)國(guo)(guo)際工(gong)業標準(zhun)的(de)(de)制定工(gong)作，迄今其有關技術方案已經被20余種網絡(luo)通(tong)信(xin)國(guo)(guo)際標準(zhun)所采納，為相(xiang)關行業的(de)(de)發展(zhan)做(zuo)出(chu)了重要(yao)貢獻。

2、行云集成電路創始人&CEO 季宇

季宇，行云集成電路創始人&CEO。季宇通過競賽(sai)保送清(qing)(qing)華物理(li)系，于(yu)清(qing)(qing)華大學(xue)計(ji)算(suan)機系獲(huo)博士學(xue)位(wei)，發表(biao)過多篇體系結構頂會論文和《自然》正刊論文，曾獲(huo)得中(zhong)國計(ji)算(suan)機學(xue)會CCF優(you)博獎(jiang)項，是華為天才少年計(ji)劃成員，曾在(zai)在(zai)海思從(cong)事AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)編譯器設計(ji)與優(you)化，持續(xu)攻克(ke)復雜(za)技(ji)術難題。2023年創立行云，圍繞大模型需求研發超大顯存(cun)規格的(de)GPU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，致力于(yu)推動AI時代(dai)的(de)計(ji)算(suan)機形態重(zhong)新(xin)組裝(zhuang)機化和白盒化，讓AI的(de)技(ji)術普惠，重(zhong)新(xin)回到人比(bi)機器貴的(de)黃金時代(dai)。

3、墨芯人工智能商業化副總裁 尚勇

尚勇(yong)，墨芯人工智(zhi)能商業化副總(zong)裁。尚勇(yong)在(zai)AI算力芯片、物聯網、云(yun)計算和(he)移動通信領域擁(yong)有多年的(de)營銷、產(chan)(chan)品(pin)(pin)、運(yun)營、研發等經驗，多次(ci)領導開(kai)創性業務。在(zai)戰略(lve)布局、國(guo)內(nei)外市場開(kai)拓、產(chan)(chan)品(pin)(pin)管理、軟硬(ying)件產(chan)(chan)品(pin)(pin)研發和(he)創新有扎實實踐。熱衷于推(tui)動人工智(zhi)能、算力芯片等自助可控(kong)技術的(de)創新和(he)商業化落地，為(wei)傳統(tong)行(xing)業數智(zhi)升級探索(suo)路徑。

4、愛芯元智聯合創始人、副總裁 劉建偉

劉建偉(wei)2019年加入愛芯(xin)元(yuan)智，整體負責(ze)公(gong)司AI相關軟硬(ying)件、算法和解決(jue)方(fang)案等方(fang)向的研發(fa)；2006年畢(bi)業(ye)(ye)于北(bei)京(jing)航空航天大(da)學通信與信息系統專業(ye)(ye)，取得碩士學位；建偉(wei)在(zai)半導體行業(ye)(ye)有超過15年從(cong)業(ye)(ye)經驗(yan)，在(zai)芯(xin)片(pian)架構、IP選型(xing)、設計、驗(yan)證、實現等領域經豐富。

5、江原科技聯合創始人兼CTO 王永棟

王(wang)永棟，深(shen)圳江原科技有(you)限(xian)公司聯合創始人兼(jian)CTO，畢(bi)業于(yu)上海交通(tong)大學電子工程系，曾就職于(yu)燧原科技、英偉達、AMD等國內外一流(liu)芯(xin)片公司，擁有(you)超過15年高(gao)性能計算芯(xin)片研發(fa)和(he)管理經驗，曾任燧原科技研發(fa)總(zong)(zong)監和(he)推理產品總(zong)(zong)架構師。

6、清華大學集成電路學院副教授 胡楊

胡楊(yang)，清華大(da)學(xue)(xue)集成(cheng)(cheng)電路(lu)學(xue)(xue)院副教授(shou)，博(bo)士(shi)生(sheng)導師(shi)，高層次青年(nian)人才。從(cong)事晶(jing)圓級人工(gong)智(zhi)(zhi)能芯片體系架(jia)構(gou)、集成(cheng)(cheng)架(jia)構(gou)及編(bian)譯工(gong)具(ju)鏈相關方向的研究，擔任科(ke)技創(chuang)新2030“新一代(dai)人工(gong)智(zhi)(zhi)能”重大(da)項目(mu)項目(mu)負責(ze)人。擔任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊編(bian)委。在體系結構(gou)四(si)大(da)/ISSCC/DAC等(deng)頂級學(xue)(xue)術(shu)會(hui)議發表論文100余(yu)篇，入選(xuan)ISCA名(ming)人堂(tang)。學(xue)(xue)術(shu)成(cheng)(cheng)果共獲得計算機體系結構(gou)國際頂級會(hui)議ISCA，HPCA的最佳論文提名(ming)三次，獲2020年(nian)NSF CAREER Award，2024年(nian)電子(zi)學(xue)(xue)會(hui)科(ke)技進步一等(deng)獎(jiang)，2025年(nian)CCF集成(cheng)(cheng)電路(lu)Early Career Award。

7、上海交通大學計算機學院助理教授 劉方鑫

劉方(fang)鑫，上(shang)(shang)海(hai)交(jiao)通大(da)學(xue)計(ji)算(suan)機(ji)學(xue)院(yuan)(yuan)助理教授，兼任上(shang)(shang)海(hai)期智研(yan)究(jiu)(jiu)院(yuan)(yuan)研(yan)究(jiu)(jiu)員。研(yan)究(jiu)(jiu)方(fang)向(xiang)(xiang)包括計(ji)算(suan)機(ji)體(ti)系(xi)架構(gou)與(yu)設計(ji)自動化、大(da)模型加速(su)、AI編譯(yi)優(you)(you)(you)化等(deng)。以第一/通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等(deng)領域(yu)頂級(ji)期刊及會(hui)議上(shang)(shang)發表(biao)論(lun)(lun)文50余篇(pian)，其中CCF-A類30余篇(pian)，體(ti)系(xi)結(jie)構(gou)四大(da)頂會(hui)11篇(pian)。主持國(guo)家(jia)與(yu)省部級(ji)以及華為(wei)、CCF-螞蟻科(ke)研(yan)基金，CAAI-螞蟻科(ke)研(yan)基金等(deng)縱橫向(xiang)(xiang)課(ke)題。曾(ceng)入選(xuan)上(shang)(shang)海(hai)交(jiao)大(da)（首屆）吳文俊(jun)人工智能博(bo)(bo)士(shi)項目(mu)，并擔任上(shang)(shang)海(hai)交(jiao)大(da)“國(guo)智班”項目(mu)導師。研(yan)究(jiu)(jiu)成(cheng)果入選(xuan)中國(guo)計(ji)算(suan)機(ji)學(xue)會(hui)容錯(cuo)計(ji)算(suan)專委40周(zhou)年代表(biao)性成(cheng)果、華為(wei)火花(hua)獎(jiang)(jiang)等(deng)，此外，榮獲DATE 2022最(zui)佳(jia)論(lun)(lun)文獎(jiang)(jiang)/最(zui)佳(jia)論(lun)(lun)文提(ti)名、上(shang)(shang)海(hai)市計(ji)算(suan)機(ji)學(xue)會(hui)優(you)(you)(you)博(bo)(bo)獎(jiang)(jiang)、ACM上(shang)(shang)海(hai)優(you)(you)(you)博(bo)(bo)獎(jiang)(jiang)、上(shang)(shang)海(hai)市優(you)(you)(you)秀(xiu)畢(bi)業生、CCF體(ti)系(xi)結(jie)構(gou)優(you)(you)(you)秀(xiu)博(bo)(bo)士(shi)論(lun)(lun)文提(ti)名等(deng)榮譽。

8、芯櫪石半導體創始人兼CEO 湯遠峰

湯(tang)遠峰博士(shi)(shi)，芯(xin)櫪(li)石(shi)半(ban)導(dao)體(ti)創(chuang)始人兼CEO，端(duan)側AI技(ji)術(shu)創(chuang)新和產(chan)業化應(ying)(ying)用(yong)實踐(jian)先(xian)行者，20+年(nian)全(quan)球(qiu)一線半(ban)導(dao)體(ti)企業研(yan)發(fa)管理經(jing)驗，深(shen)耕AI芯(xin)片(pian)、軟硬件系統及人工智(zhi)能(neng)應(ying)(ying)用(yong)領域(yu)。曾(ceng)擔任紫光(guang)展銳(rui)供應(ying)(ying)鏈(lian)策(ce)略部和商務部部長、國科微產(chan)品線副(fu)總經(jing)理、富士(shi)(shi)通半(ban)導(dao)體(ti)亞太區研(yan)發(fa)主管，深(shen)度參(can)與(yu)(yu)并(bing)主導(dao)多(duo)(duo)款億級銷(xiao)量芯(xin)片(pian)的(de)研(yan)發(fa)與(yu)(yu)產(chan)業化落(luo)地(di)，曾(ceng)獲2025年(nian)DSG全(quan)球(qiu)供應(ying)(ying)鏈(lian)卓越(yue)獎。2024年(nian)創(chuang)立芯(xin)櫪(li)石(shi)半(ban)導(dao)體(ti)，專(zhuan)注于(yu)端(duan)側AI芯(xin)片(pian)和應(ying)(ying)用(yong)方案(an)，聚(ju)焦低(di)功耗(hao)超高算力(li)密度與(yu)(yu)多(duo)(duo)模(mo)態大模(mo)型(xing)的(de)本(ben)地(di)部署應(ying)(ying)用(yong)，首創(chuang)動(dong)態可(ke)重構計算型(xing)端(duan)側AI架構，突破傳統算力(li)瓶頸，在實現算力(li)密度10倍(bei)提(ti)升，延遲降(jiang)至毫(hao)秒級，旨(zhi)在打造“懂你所想，做你未說”的(de)真(zhen)正智(zhi)能(neng)伙伴。相關技(ji)術(shu)與(yu)(yu)產(chan)品面向政(zheng)務、醫療、金融、機器人等多(duo)(duo)個關鍵(jian)領域(yu)，并(bing)獲得全(quan)球(qiu)頭部客戶(hu)認可(ke)。湯(tang)博士(shi)(shi)是(shi)上海交大泛半(ban)導(dao)體(ti)委員(yuan)會高級產(chan)業顧問，蒙彼利埃第三大學EDBA博士(shi)(shi)，憑借全(quan)球(qiu)化視野、對AI終局的(de)前(qian)瞻判斷及強(qiang)悍落(luo)地(di)執行力(li)，持續推動(dong)端(duan)側AI顛覆性創(chuang)新。

9、復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導 陳遲曉

陳遲曉，復旦大(da)學集成(cheng)電路與(yu)(yu)微納電子創新(xin)學院(yuan)副研(yan)究員/博導，全(quan)國重點(dian)實驗室集成(cheng)芯(xin)(xin)片創新(xin)中心主(zhu)任(ren)(ren)，紹芯(xin)(xin)實驗室（復旦—紹芯(xin)(xin)研(yan)究院(yuan)）副主(zhu)任(ren)(ren)、國家自然科(ke)學基金委優(you)青，上海(hai)市青年(nian)科(ke)技(ji)啟明星。研(yan)究方(fang)向包括智能計算(suan)芯(xin)(xin)片與(yu)(yu)系統、面向先(xian)進封裝/三(san)維(wei)集成(cheng)/芯(xin)(xin)粒技(ji)術的電路—封裝—架構協同設(she)計。任(ren)(ren)A-SSCC技(ji)術委員會委員，ICAC大(da)會共主(zhu)席(xi)、集成(cheng)芯(xin)(xin)片與(yu)(yu)芯(xin)(xin)粒大(da)會論壇組織(zhi)主(zhu)席(xi)等，獲(huo)上海(hai)市技(ji)術進步一(yi)等獎(jiang)等。

10、新華三集團AI服務器產品線研發部總監 劉善高

劉善(shan)高先生，新(xin)(xin)華(hua)三(san)集團(tuan)AI服(fu)(fu)務器(qi)(qi)(qi)產品線研(yan)發(fa)(fa)部總監，全面負責新(xin)(xin)華(hua)三(san)在人工(gong)智(zhi)能大模型(xing)時代的AI服(fu)(fu)務器(qi)(qi)(qi)及(ji)智(zhi)算基礎(chu)設施解決(jue)方案的研(yan)發(fa)(fa)與(yu)(yu)創新(xin)(xin)工(gong)作。他于2007年加入(ru)新(xin)(xin)華(hua)三(san)，擁有(you)近(jin)二十年的ICT領域(yu)技(ji)術研(yan)發(fa)(fa)與(yu)(yu)管理經(jing)驗(yan)，在高端(duan)以太網交換機、刀片服(fu)(fu)務器(qi)(qi)(qi)及(ji)AI服(fu)(fu)務器(qi)(qi)(qi)等產品線均具(ju)備深厚的技(ji)術積累與(yu)(yu)領導實踐(jian)。

曾先(xian)后擔(dan)任新(xin)華(hua)三(san)交換(huan)機產(chan)(chan)品(pin)(pin)線硬(ying)件測(ce)試經(jing)理(li)、硬(ying)件經(jing)理(li)，刀片服(fu)務(wu)器產(chan)(chan)品(pin)(pin)線硬(ying)件經(jing)理(li)、總(zong)監，以及AI服(fu)務(wu)器產(chan)(chan)品(pin)(pin)線總(zong)監等職務(wu)，貫(guan)穿多個核心產(chan)(chan)品(pin)(pin)領域(yu)的技術(shu)(shu)管理(li)，對企業(ye)級(ji)ICT產(chan)(chan)品(pin)(pin)的研發、交付(fu)與(yu)商業(ye)化落(luo)地具有系(xi)統而深入的理(li)解。尤其在(zai)當前熱門的AI超節點(dian)服(fu)務(wu)器集群方(fang)向，他洞(dong)察技術(shu)(shu)趨勢，并具備豐(feng)富的產(chan)(chan)品(pin)(pin)實踐與(yu)應用經(jing)驗。

在其領導下，新華三推出的R5500與R5300系列AI服務器已成為行業標桿，廣泛服務于頭部互聯網企業及三大運營商，獲得市場高度認可。他帶領AI服務器產品線連續三年實現銷售收入100%至200%的高速增長，推動新華三在國內AI服務器市場份額迅速躍居第二位。
此外，他主導研(yan)發的(de)S80000和(he)F80000系列AI超節點服務器(qi)集群，在2025年世界人工(gong)智能大會上(shang)重(zhong)磅發布并(bing)引起業界廣泛關注，目(mu)前已實現(xian)多批(pi)次客(ke)戶(hu)交付，獲得優(you)異口(kou)碑。

劉善(shan)高先(xian)生畢業于浙江大學，并獲得MBA學位，兼具(ju)技術與管理復(fu)合背景(jing)。

二、日程進展：三大論壇兩場研討會，下周陸續公布各板塊議程

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行；存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在(zai)分會場二(er)上下午先后進行，主要(yao)面向(xiang)持有閉門專享票、貴(gui)賓(bin)通票的觀眾開放。

目前(qian)，存算(suan)一體AI芯片技術研討會等板(ban)塊(kuai)的嘉賓陣容已陸(lu)續(xu)敲定。從(cong)下周(zhou)起(qi)，將(jiang)陸(lu)續(xu)為大家(jia)公布峰會各個論壇及技術研討會的議程。

同時，今年的峰會也將在會場外設置展覽區，以標展(zhan)為主，將有10+展(zhan)商帶來最(zui)新技術(shu)產品展(zhan)示。

三、觀眾報名火熱進行中 電子門票可以查看啦

峰會設置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會場座位分布(bu)如下。

四類電子門票中，論壇觀眾票為免費票，目前已開放申請，申請后需經審核通過方可參會；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”，進行論壇觀眾票的申請，或購買門票。已添加過“雪梨”的老朋友，可以給“雪梨”私信，發送“GACS25”即可報名。

另外，組委會(hui)的(de)審核和通知(zhi)(zhi)工作正在進行(xing)中(zhong)(zhong)，小(xiao)助手將(jiang)對可現場參會(hui)的(de)朋(peng)(peng)友(you)(you)進行(xing)微信告知(zhi)(zhi)（優先(xian)微信，并輔以(yi)短信或電話）。此前已(yi)申請論壇觀(guan)眾票(piao)或完成購票(piao)的(de)朋(peng)(peng)友(you)(you)，可在報名鏈接(jie)中(zhong)(zhong)查看票(piao)券二維碼(ma)，此二維碼(ma)即為參會(hui)憑證，記得保存哦~