DeepSeek V3.1發布(bu)后，一句(ju)簡短官方(fang)留言：UE8M0 FP8是針(zhen)對即將發布(bu)的下(xia)一代國產芯片設計，不僅轟動了芯片圈和AI圈，也(ye)將對于國產AI芯片的期待完全(quan)拉滿！

這一年(nian)，正是在(zai)以DeepSeek為代表(biao)的國產(chan)大模型的連番(fan)帶動下，中(zhong)國AI芯片正在(zai)迎來結構性突(tu)圍(wei)機遇。

在這一背景下，2025全球AI芯片峰會將于9月17日在上海浦東喜來登由由大酒店舉行。本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時代(dai)的新基建熱潮(chao)，解碼(ma)大模型(xing)下半(ban)場中(zhong)國芯破局。

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏，共邀請180+位產學研大咖分享(xiang)前沿研究、創新洞見、落地進展(zhan)與行(xing)業(ye)趨勢，成為(wei)了解國內外AI芯片發展(zhan)動態(tai)的重要窗(chuang)口(kou)，也是目前國內在(zai)AI芯片領(ling)域(yu)里(li)最(zui)為(wei)火熱且最(zui)具影響力的產業(ye)峰會(hui)之一。

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專(zhuan)題論(lun)壇、AI芯片架構創(chuang)新專(zhuan)題論(lun)壇將于下午在主會場、分會場一分別進行；存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場(chang)二(er)上下午先后(hou)進行，主(zhu)要面向持有閉(bi)門專享票、貴賓通票的(de)觀眾開放(fang)。

同時，今年的峰會也將在會場外設置展覽區，以(yi)標展(zhan)(zhan)為主，將有10+展(zhan)(zhan)商帶來最新技術(shu)產品展(zhan)(zhan)示。

今(jin)天，將為大(da)家公布峰會的最新進展。

一、嘉賓最新進展：IEEE/AAIA Fellow開場 國產AI芯片軍團集結

截止目前，已有9位學者，以及21家(jia)AI芯片與智能算力產(chan)業(ye)鏈企業(ye)確認出(chu)席(xi)分享，其中(zhong)，參與演(yan)講的中(zhong)國AI芯片軍團已超過15家(jia)。

此前，我們已經介紹了峰會部分演講嘉賓，他們分別是：云天勵飛董事長兼CEO陳寧，北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇，上海交通大學計算機學院教授、上海期智研究院PI冷靜文，中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎，華為昇騰芯片產品總經理王曉雷，阿里云基礎設施超高速互連負責人孔陽，奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿，微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫，北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁楊光，基流科技研發VP 陳維，奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波，芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越，寒序聯合創始人兼首席執行官朱欣岳。（、）。

下面(mian)將為(wei)大(da)家(jia)揭曉峰會(hui)新(xin)增的演講嘉賓。

首先，中山大學集成電路學院院長、IEEE/AAIA Fellow王中風教(jiao)授將在上(shang)午的主(zhu)論(lun)壇上(shang)帶(dai)來開場(chang)報告。王中風教(jiao)授曾(ceng)八次(ci)榮獲(huo)IEEE集成電路領域主(zhu)流(liu)會議和(he)會刊的年度最(zui)佳論(lun)文獎，其中2007年和(he)2025年兩次(ci)斬獲(huo)IEEE電路與系統學(xue)會頒發(fa)的VLSI會刊最(zui)佳論(lun)文獎。

行云集成電路創始人&CEO季宇也將在主論壇上進行主題分享。行云(yun)集成(cheng)電路是國(guo)產(chan)GPGPU新銳(rui)企(qi)業，致力于研發下一代針對大模(mo)型場景的高(gao)效能GPU芯(xin)片，去年11月連續完成(cheng)總額數億元的天(tian)使(shi)輪及天(tian)使(shi)+輪融資。季(ji)宇(yu)是華為天(tian)才少年計劃成(cheng)員，曾(ceng)在在海思從事AI芯(xin)片編譯(yi)器設計與優化。

在主會場下午進行的大模型AI芯片專題論壇上，墨芯人工智能商業化副總裁尚勇，愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉，江原科技聯合創始人兼CTO王永棟將帶來主題演講。其中，江原科技王永棟王總將圍繞《國產大算力AI芯片的突圍與超越》帶來分享。

在下午分會場一的AI芯片架構創新專題論壇上，清華大學集成電路學院副教授胡楊，上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫，芯櫪石半導體創始人兼CEO湯遠峰將帶來主題報告。

胡楊教授主要從事晶圓級人工智能芯片體系架構、集成架構及編譯工具鏈相關方向的研究。劉方鑫老師則將以《面向人工智能多元場景的軟硬件協同加速研究》為主題(ti)進(jin)行分享。湯遠峰博士2024年創立(li)芯櫪石(shi)半導體(ti)，專注于端側(ce)AI芯片和應用(yong)方案，聚焦低功耗超(chao)高算(suan)力密(mi)度與多模態大模型(xing)的本地部署應用(yong)，并首創動(dong)態可(ke)重(zhong)構計算(suan)型(xing)端側(ce)AI架(jia)構。

目前，分會場二上午進行的存算一體AI芯片技術研討會已敲定全部主講人。其中，復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導陳遲曉也已確認，將就《存算一體2.5D/3D/3.5D集成芯片》這一主題帶來報告。

1、中山大學集成電路學院院長、IEEE/AAIA Fellow 王中風

王中風教授，系國(guo)(guo)(guo)家(jia)特聘(pin)專家(jia)、IEEE Fellow和(he)AAIA Fellow，現(xian)任中山大(da)學(xue)(xue)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路學(xue)(xue)院(yuan)院(yuan)長(chang)。他早(zao)年(nian)在清華(hua)大(da)學(xue)(xue)自動化系獲(huo)得(de)學(xue)(xue)士(shi)和(he)碩士(shi)學(xue)(xue)位，2000年(nian)在美國(guo)(guo)(guo)明尼蘇達大(da)學(xue)(xue)電(dian)(dian)機系獲(huo)得(de)博士(shi)學(xue)(xue)位；曾任職于美國(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)家(jia)半導體(ti)公司、俄(e)勒岡(gang)州立(li)大(da)學(xue)(xue)和(he)博通公司；2016年(nian)全職回(hui)國(guo)(guo)(guo)加入(ru)南京大(da)學(xue)(xue)任微(wei)電(dian)(dian)子學(xue)(xue)院(yuan)副院(yuan)長(chang)。他先后參與十余款商用(yong)芯(xin)片設(she)計(ji)，累計(ji)產值超百億元；共(gong)發表國(guo)(guo)(guo)際論(lun)文(wen)400余篇(pian)，申請發明專利100余項，八次榮獲(huo)IEEE集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路領域主流會(hui)議和(he)會(hui)刊(kan)的(de)(de)年(nian)度(du)最佳論(lun)文(wen)獎，其(qi)中2007年(nian)和(he)2025年(nian)兩次斬(zhan)獲(huo)IEEE電(dian)(dian)路與系統學(xue)(xue)會(hui)頒(ban)發的(de)(de)VLSI會(hui)刊(kan)最佳論(lun)文(wen)獎。此外，他深度(du)參與過多(duo)項國(guo)(guo)(guo)際工業標準的(de)(de)制(zhi)定工作，迄今其(qi)有(you)關技術方案(an)已經被20余種網絡通信國(guo)(guo)(guo)際標準所采納(na)，為相關行業的(de)(de)發展做出了重要貢獻。

2、行云集成電路創始人&CEO 季宇

季宇(yu)，行云(yun)集成電(dian)路創始人&CEO。季宇(yu)通過競(jing)賽保送清華(hua)物(wu)理系，于(yu)(yu)清華(hua)大學計算(suan)機(ji)(ji)系獲博士學位，發表過多篇(pian)體系結構(gou)頂會論(lun)文和(he)(he)《自然》正刊論(lun)文，曾獲得中國計算(suan)機(ji)(ji)學會CCF優博獎項，是(shi)華(hua)為天(tian)才少年(nian)計劃(hua)成員，曾在在海思從事AI芯(xin)片編譯(yi)器(qi)(qi)設計與優化(hua)，持續(xu)攻克(ke)復雜技術難題。2023年(nian)創立行云(yun)，圍繞大模型需(xu)求研發超大顯存規格(ge)的GPU芯(xin)片，致力(li)于(yu)(yu)推動AI時代的計算(suan)機(ji)(ji)形態(tai)重(zhong)新組裝機(ji)(ji)化(hua)和(he)(he)白盒化(hua)，讓AI的技術普惠，重(zhong)新回到人比機(ji)(ji)器(qi)(qi)貴的黃金時代。

3、墨芯人工智能商業化副總裁 尚勇

尚(shang)勇(yong)，墨芯人(ren)(ren)工智能(neng)(neng)商(shang)業化副總裁。尚(shang)勇(yong)在AI算力芯片、物聯網、云計算和移動通信領域擁有多年的營(ying)銷、產(chan)品、運營(ying)、研發等經驗(yan)，多次領導(dao)開創(chuang)性業務。在戰(zhan)略(lve)布局、國(guo)內外市場開拓、產(chan)品管理(li)、軟硬件產(chan)品研發和創(chuang)新(xin)有扎實實踐。熱衷于推動人(ren)(ren)工智能(neng)(neng)、算力芯片等自助可控技(ji)術的創(chuang)新(xin)和商(shang)業化落地(di)，為傳(chuan)統(tong)行業數智升級(ji)探(tan)索路徑(jing)。

4、愛芯元智聯合創始人、副總裁 劉建偉

劉建(jian)偉2019年加入愛芯元智(zhi)，整體負責公司AI相關軟硬(ying)件、算(suan)法和解(jie)決方(fang)案等(deng)方(fang)向的(de)研發；2006年畢(bi)業(ye)于北京航(hang)空航(hang)天大(da)學(xue)通信(xin)與信(xin)息系統(tong)專業(ye)，取(qu)得(de)碩士學(xue)位；建(jian)偉在(zai)半導體行業(ye)有超過15年從(cong)業(ye)經驗，在(zai)芯片(pian)架構、IP選型(xing)、設計、驗證、實現等(deng)領域(yu)經豐(feng)富。

5、江原科技聯合創始人兼CTO 王永棟

王(wang)永棟(dong)，深圳江原科技(ji)有(you)限公(gong)司(si)聯合創始人兼CTO，畢業于(yu)上(shang)海交通大學電子(zi)工程系，曾就職于(yu)燧(sui)原科技(ji)、英(ying)偉達、AMD等國內外一(yi)流芯(xin)片公(gong)司(si)，擁有(you)超過(guo)15年高性能計算芯(xin)片研發(fa)和管理經驗，曾任燧(sui)原科技(ji)研發(fa)總監和推理產(chan)品總架構師。

6、清華大學集成電路學院副教授 胡楊

胡(hu)楊(yang)，清華大學集(ji)成(cheng)電路學院(yuan)副教授(shou)，博士生導師，高層(ceng)次(ci)青年人才。從事晶圓(yuan)級(ji)人工(gong)智能(neng)芯片體(ti)系(xi)架構(gou)、集(ji)成(cheng)架構(gou)及編譯工(gong)具鏈相關方向的(de)研究，擔任科技(ji)創新2030“新一代人工(gong)智能(neng)”重(zhong)大項(xiang)(xiang)目項(xiang)(xiang)目負責(ze)人。擔任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊編委。在體(ti)系(xi)結(jie)構(gou)四大/ISSCC/DAC等頂(ding)級(ji)學術會(hui)議發表論文100余篇，入選ISCA名(ming)人堂。學術成(cheng)果共獲得計算機(ji)體(ti)系(xi)結(jie)構(gou)國際頂(ding)級(ji)會(hui)議ISCA，HPCA的(de)最佳論文提名(ming)三次(ci)，獲2020年NSF CAREER Award，2024年電子(zi)學會(hui)科技(ji)進步一等獎，2025年CCF集(ji)成(cheng)電路Early Career Award。

7、上海交通大學計算機學院助理教授 劉方鑫

劉方鑫，上(shang)海(hai)交(jiao)通大(da)(da)學(xue)計(ji)算(suan)機(ji)學(xue)院助(zhu)理教授，兼任上(shang)海(hai)期(qi)智(zhi)研(yan)(yan)究(jiu)院研(yan)(yan)究(jiu)員。研(yan)(yan)究(jiu)方向包括計(ji)算(suan)機(ji)體系(xi)架構與設計(ji)自動(dong)化(hua)、大(da)(da)模型加速、AI編譯優(you)(you)(you)化(hua)等(deng)。以(yi)第(di)一/通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等(deng)領域頂級期(qi)刊及會(hui)議(yi)上(shang)發表論文50余篇(pian)(pian)，其中CCF-A類30余篇(pian)(pian)，體系(xi)結構四(si)大(da)(da)頂會(hui)11篇(pian)(pian)。主持國家與省部級以(yi)及華為、CCF-螞蟻科研(yan)(yan)基金，CAAI-螞蟻科研(yan)(yan)基金等(deng)縱橫向課題(ti)。曾入(ru)選(xuan)上(shang)海(hai)交(jiao)大(da)(da)（首屆）吳文俊人(ren)工智(zhi)能博(bo)(bo)士(shi)項目，并擔任上(shang)海(hai)交(jiao)大(da)(da)“國智(zhi)班”項目導師。研(yan)(yan)究(jiu)成(cheng)果入(ru)選(xuan)中國計(ji)算(suan)機(ji)學(xue)會(hui)容錯(cuo)計(ji)算(suan)專委40周年代(dai)表性成(cheng)果、華為火花獎(jiang)(jiang)等(deng)，此外，榮獲DATE 2022最(zui)佳(jia)論文獎(jiang)(jiang)/最(zui)佳(jia)論文提(ti)名、上(shang)海(hai)市(shi)計(ji)算(suan)機(ji)學(xue)會(hui)優(you)(you)(you)博(bo)(bo)獎(jiang)(jiang)、ACM上(shang)海(hai)優(you)(you)(you)博(bo)(bo)獎(jiang)(jiang)、上(shang)海(hai)市(shi)優(you)(you)(you)秀畢業(ye)生、CCF體系(xi)結構優(you)(you)(you)秀博(bo)(bo)士(shi)論文提(ti)名等(deng)榮譽。

8、芯櫪石半導體創始人兼CEO 湯遠峰

湯遠峰(feng)博(bo)士，芯(xin)櫪石(shi)半導(dao)體(ti)(ti)創始人(ren)兼CEO，端(duan)(duan)側AI技術(shu)創新和產(chan)(chan)業化應(ying)(ying)用(yong)(yong)實(shi)踐先行(xing)(xing)者，20+年(nian)全(quan)(quan)球一(yi)線(xian)半導(dao)體(ti)(ti)企業研(yan)(yan)發(fa)管理經驗(yan)，深耕AI芯(xin)片、軟硬件系統及(ji)人(ren)工(gong)智(zhi)能應(ying)(ying)用(yong)(yong)領(ling)域。曾(ceng)擔任紫光展(zhan)銳供(gong)應(ying)(ying)鏈策略部和商(shang)務部部長(chang)、國科微產(chan)(chan)品線(xian)副(fu)總經理、富士通(tong)半導(dao)體(ti)(ti)亞太區研(yan)(yan)發(fa)主管，深度參與(yu)(yu)(yu)并(bing)主導(dao)多(duo)款億(yi)級銷量芯(xin)片的(de)研(yan)(yan)發(fa)與(yu)(yu)(yu)產(chan)(chan)業化落(luo)地，曾(ceng)獲(huo)2025年(nian)DSG全(quan)(quan)球供(gong)應(ying)(ying)鏈卓(zhuo)越獎。2024年(nian)創立芯(xin)櫪石(shi)半導(dao)體(ti)(ti)，專(zhuan)注(zhu)于端(duan)(duan)側AI芯(xin)片和應(ying)(ying)用(yong)(yong)方案，聚焦(jiao)低功耗超高算力(li)(li)密度與(yu)(yu)(yu)多(duo)模態大(da)模型的(de)本地部署應(ying)(ying)用(yong)(yong)，首創動態可重構計算型端(duan)(duan)側AI架構，突破傳統算力(li)(li)瓶頸，在實(shi)現算力(li)(li)密度10倍提(ti)升(sheng)，延遲降至毫(hao)秒級，旨在打(da)造“懂(dong)你所想，做(zuo)你未說”的(de)真正(zheng)智(zhi)能伙伴。相(xiang)關(guan)(guan)技術(shu)與(yu)(yu)(yu)產(chan)(chan)品面(mian)向政務、醫療、金融、機器人(ren)等(deng)多(duo)個關(guan)(guan)鍵領(ling)域，并(bing)獲(huo)得(de)全(quan)(quan)球頭部客戶認可。湯博(bo)士是上海交大(da)泛(fan)半導(dao)體(ti)(ti)委員會高級產(chan)(chan)業顧問(wen)，蒙彼利埃第三大(da)學EDBA博(bo)士，憑借全(quan)(quan)球化視野、對AI終局的(de)前瞻判斷及(ji)強悍(han)落(luo)地執(zhi)行(xing)(xing)力(li)(li)，持續(xu)推動端(duan)(duan)側AI顛覆性創新。

9、復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導 陳遲曉

陳遲曉(xiao)，復旦(dan)大(da)學集成(cheng)(cheng)電路與(yu)微(wei)納(na)電子創新學院副(fu)研(yan)究員/博導，全(quan)國(guo)重點實驗室(shi)集成(cheng)(cheng)芯(xin)片創新中(zhong)心主任，紹芯(xin)實驗室(shi)（復旦(dan)—紹芯(xin)研(yan)究院）副(fu)主任、國(guo)家自然科(ke)學基金委優青，上海市青年科(ke)技(ji)啟明星。研(yan)究方向包(bao)括智能計算芯(xin)片與(yu)系統、面向先進封裝(zhuang)/三(san)維集成(cheng)(cheng)/芯(xin)粒(li)(li)技(ji)術(shu)(shu)的電路—封裝(zhuang)—架(jia)構協同設(she)計。任A-SSCC技(ji)術(shu)(shu)委員會(hui)委員，ICAC大(da)會(hui)共主席(xi)、集成(cheng)(cheng)芯(xin)片與(yu)芯(xin)粒(li)(li)大(da)會(hui)論壇組織主席(xi)等(deng)(deng)，獲上海市技(ji)術(shu)(shu)進步一(yi)等(deng)(deng)獎等(deng)(deng)。

二、分會場進展：存算一體AI芯片技術研討會完整嘉賓陣容公布

在深(shen)度學習時代，算(suan)(suan)力(li)需求激(ji)增，傳統架(jia)(jia)構中數(shu)(shu)據(ju)搬運(yun)導致的(de)“內(nei)存(cun)墻”問(wen)題(ti)成為(wei)主(zhu)要(yao)瓶頸。存(cun)算(suan)(suan)一(yi)體通過將(jiang)計(ji)算(suan)(suan)融入存(cun)儲，極大減少了數(shu)(shu)據(ju)移動，提升了計(ji)算(suan)(suan)能效，為(wei)處理復雜模(mo)型(xing)提供(gong)了新的(de)思路。當AI邁(mai)入大模(mo)型(xing)時代，千億級參數(shu)(shu)模(mo)型(xing)使得“內(nei)存(cun)墻”和“能耗墻”問(wen)題(ti)被急劇(ju)放大。數(shu)(shu)據(ju)搬運(yun)的(de)開銷成為(wei)無(wu)法忽視的(de)性(xing)能與(yu)成本瓶頸，存(cun)算(suan)(suan)一(yi)體架(jia)(jia)構的(de)重要(yao)性(xing)愈發凸顯(xian)。

為此，在2025全球AI芯片峰會同期，智猩猩組織了這場「存算一體AI芯片技術研討會」。研討會邀請到北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇，中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎，復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員、博導陳遲曉，微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫，寒序聯合創始人兼首席執行官朱欣岳五位學界和工業(ye)界技術(shu)專家參與，他(ta)們將圍繞DRAM近存(cun)計算架構(gou)、異質異構(gou)存(cun)算一(yi)(yi)體(ti)芯片與系統軟件棧、存(cun)算一(yi)(yi)體(ti)2.5D/3D/3.5D集成(cheng)、磁性(xing)存(cun)算一(yi)(yi)體(ti)AI推理芯片等帶(dai)來主題報告(gao)。

1、北京大學集成電路學院長聘教授 孫廣宇

孫廣宇，北京大(da)學(xue)集成電(dian)路學(xue)院長聘教授。研究領(ling)域(yu)為領(ling)域(yu)定制體(ti)系架(jia)(jia)構的設(she)計與自動(dong)化，包括高能效計算架(jia)(jia)構、新型存儲(chu)架(jia)(jia)構、DTCO/STCO等(deng)。近年來在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內等(deng)高質量會議和(he)期刊上發表論(lun)(lun)文100余篇，獲最(zui)佳(jia)論(lun)(lun)文獎6次、最(zui)佳(jia)論(lun)(lun)文提名(ming)4次。獲得CCF-IEEE CS青年科學(xue)家(jia)獎、DAC Under-40 Innovators Award等(deng)，并入選HPCA“名(ming)人堂(tang)”和(he)FPGA“名(ming)人堂(tang)”。

2、中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長 王穎

王穎，中(zhong)(zhong)科(ke)院(yuan)計(ji)(ji)算所研究員，CCF集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)設(she)計(ji)(ji)專(zhuan)委秘書(shu)長。主要(yao)研究方向包(bao)括集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)設(she)計(ji)(ji)自動化(hua)，高能存(cun)儲(chu)系(xi)統(tong)(tong)設(she)計(ji)(ji)，主持基金委優(you)青，科(ke)技部重(zhong)點研發等項目。共發表100余篇(pian)集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)與系(xi)統(tong)(tong)結構領(ling)域的CCF-A類論文(wen)。獲得CCF-A類期刊IEEE Trans. on Computer，以(yi)及(ji)(ji)IEEE ICCD等多個旗艦國(guo)(guo)際會(hui)議(yi)的大陸首次最佳論文(wen)獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)。相關研究成(cheng)(cheng)果(guo)(guo)榮獲中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)計(ji)(ji)算機學(xue)會(hui)技術發明(ming)一等獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)（第一完成(cheng)(cheng)人）、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電子學(xue)會(hui)技術發明(ming)二等獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)、北京市技術發明(ming)二等獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)，以(yi)及(ji)(ji)華為(wei)奧林帕斯先鋒(feng)獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)（智能存(cun)儲(chu)系(xi)統(tong)(tong)），CCF青年(nian)科(ke)學(xue)家獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)，CCF-Intel青年(nian)學(xue)者(zhe)獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)，CCF集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)early career award。在(zai)國(guo)(guo)際上，曾(ceng)獲得IEEE/ACM DAC40歲以(yi)下(xia)創新獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)（當年(nian)全球4位），2018年(nian)中(zhong)(zhong)科(ke)院(yuan)科(ke)技成(cheng)(cheng)果(guo)(guo)轉(zhuan)化(hua)特等獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)。論文(wen)成(cheng)(cheng)果(guo)(guo)曾(ceng)入選2023 IEEE測(ce)試(shi)與容錯Top Picks，另外獲得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳論文(wen)獎(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)以(yi)及(ji)(ji)ASPDAC最佳論文(wen)提名。

3、復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導 陳遲曉

陳遲曉，復旦大學(xue)集成(cheng)電路(lu)與微納電子創新(xin)學(xue)院副研究員/博導，全(quan)國重點實(shi)驗室集成(cheng)芯(xin)片(pian)創新(xin)中心主(zhu)任，紹(shao)芯(xin)實(shi)驗室（復旦—紹(shao)芯(xin)研究院）副主(zhu)任、國家自然科學(xue)基金(jin)委(wei)優青(qing)(qing)，上(shang)海(hai)市青(qing)(qing)年科技(ji)啟明星。研究方向包括智能計(ji)算芯(xin)片(pian)與系統、面向先進(jin)封裝/三維集成(cheng)/芯(xin)粒(li)技(ji)術(shu)的電路(lu)—封裝—架構協同設計(ji)。任A-SSCC技(ji)術(shu)委(wei)員會(hui)委(wei)員，ICAC大會(hui)共主(zhu)席、集成(cheng)芯(xin)片(pian)與芯(xin)粒(li)大會(hui)論壇組織(zhi)主(zhu)席等(deng)，獲上(shang)海(hai)市技(ji)術(shu)進(jin)步一等(deng)獎(jiang)等(deng)。

4、微納核芯聯合創始人兼副總裁 王佳鑫

王佳鑫，26歲博士畢業(ye)于北京大學微電(dian)(dian)子系，博士期間師從院(yuan)士共(gong)發表18篇SCI期刊/國際會議論文。曾(ceng)在全球第(di)二大晶圓代工廠和(he)頭(tou)部投資機構擔(dan)任(ren)要職(zhi)，擁(yong)有集成電(dian)(dian)路和(he)金(jin)融復(fu)合(he)背(bei)景。

目前擔任“微納(na)核芯”聯合創(chuang)(chuang)始人兼副總裁，主管(guan)公(gong)司(si)的產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)、市場(chang)、投(tou)融資和品(pin)(pin)(pin)宣(xuan)。市場(chang)/產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)方(fang)面(mian)，王佳鑫(xin)(xin)積極推動AI產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)和模(mo)擬產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)落地(di)，引(yin)薦并(bing)推進(jin)公(gong)司(si)與頭(tou)部MEMS廠(chang)商(shang)、多家頭(tou)部新(xin)能源企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)、多家頭(tou)部半導(dao)(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)和終端企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)的戰略合作，帶領團隊拿(na)到國(guo)(guo)家重點研發(fa)計(ji)劃，同時負責公(gong)司(si)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)“商(shang)機發(fa)現-項(xiang)(xiang)目立(li)(li)項(xiang)(xiang)-統籌(chou)研發(fa)-量產(chan)(chan)落地(di)”全(quan)生命周(zhou)期管(guan)理(li)。投(tou)融資方(fang)面(mian)，王佳鑫(xin)(xin)主導(dao)(dao)完成(cheng)(cheng)3億元三輪(lun)融資，股東包(bao)括紅杉中(zhong)國(guo)(guo)、北京大學科技(ji)成(cheng)(cheng)果轉化(hua)基金(jin)、小(xiao)米產(chan)(chan)投(tou)、立(li)(li)訊精密產(chan)(chan)投(tou)、方(fang)正和生、中(zhong)航聯創(chuang)(chuang)、毅(yi)達資本和聯想創(chuang)(chuang)投(tou)等，知名產(chan)(chan)投(tou)的入局加速公(gong)司(si)高性能模(mo)擬和AI技(ji)術的商(shang)業(ye)(ye)(ye)(ye)落地(di)。品(pin)(pin)(pin)宣(xuan)方(fang)面(mian)，王佳鑫(xin)(xin)負責公(gong)司(si)品(pin)(pin)(pin)牌宣(xuan)傳，幫助(zhu)公(gong)司(si)獲得(de)“2025年(nian)(nian)浙江未來(lai)獨角獸(shou)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)TOP100”、“2 023胡潤(run)全(quan)球獵豹企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)榜(bang)”、“愛集微2023中(zhong)國(guo)(guo)IC風云榜(bang)年(nian)(nian)度最(zui)具成(cheng)(cheng)長潛力獎(jiang)”、“投(tou)資界(jie)2022硬科技(ji)Venture50”和“36氪(ke)WISE2022新(xin)經(jing)濟(ji)之王芯片半導(dao)(dao)體(ti)領域(yu)年(nian)(nian)度企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)”等獎(jiang)項(xiang)(xiang)，個人亦獲評36氪(ke)“2023年(nian)(nian)度36under36”、甲子(zi)引(yin)力“2023中(zhong)國(guo)(guo)數字經(jing)濟(ji)榜(bang)-創(chuang)(chuang)新(xin)人物(wu)榜(bang)”和創(chuang)(chuang)業(ye)(ye)(ye)(ye)邦“2024年(nian)(nian)35歲(sui)以(yi)下(xia)創(chuang)(chuang)業(ye)(ye)(ye)(ye)先鋒榜(bang)”。

5、寒序聯合創始人兼首席執行官 朱欣岳

朱欣岳，寒(han)序聯合創始人兼首席執行官。朱欣岳本(ben)科(ke)畢業于南京(jing)郵電(dian)大(da)學(xue)·電(dian)子(zi)與(yu)(yu)光學(xue)工程學(xue)院、微電(dian)子(zi)學(xue)院，碩士(shi)畢業于北京(jing)大(da)學(xue)物(wu)理(li)(li)學(xue)院·凝聚態物(wu)理(li)(li)與(yu)(yu)材料物(wu)理(li)(li)所(suo)·應用磁學(xue)中心，師從楊金波教授、羅昭初(chu)研究(jiu)員，研究(jiu)方向為(wei)凝聚態物(wu)理(li)(li)磁學(xue)、自(zi)旋電(dian)子(zi)學(xue)，以(yi)及神(shen)經(jing)形態計算(suan)(suan)、類腦(nao)計算(suan)(suan)、概率計算(suan)(suan)、存內計算(suan)(suan)等新型計算(suan)(suan)架構(gou)與(yu)(yu)器件。

在北(bei)京大學(xue)(xue)就讀期間獲評(ping)北(bei)京大學(xue)(xue)優(you)秀畢業論(lun)文(wen)、國家獎(jiang)學(xue)(xue)金、北(bei)京大學(xue)(xue)優(you)秀畢業生(sheng)、北(bei)京市優(you)秀畢業生(sheng)，以(yi)及2024年度“中(zhong)關村U30”榮譽稱(cheng)號，擁有凝聚態物理、磁(ci)性材料與器件(jian)、電子工程、人工智能算法的交叉學(xue)(xue)術背景與產業化(hua)經驗。

三、觀眾報名火熱進行中 電子門票可以查看啦

峰會設置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會(hui)場座(zuo)位(wei)分(fen)布(bu)如下。

四類電子門票中，論壇觀眾票為免費票，目前已開放申請，申請后需經審核通過方可參會；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”，進行論壇觀眾票的申請，或購買門票。已添加過“雪梨”的老朋友，可以給“雪梨”私信，發送“GACS25”即可報名。

另外，組委會(hui)的審核和通知(zhi)工(gong)作(zuo)正在(zai)進(jin)行(xing)中，小(xiao)助手將對可現場參會(hui)的朋(peng)友(you)進(jin)行(xing)微信告知(zhi)（優先微信，并輔以短信或電話）。此(ci)前(qian)已申請論壇觀(guan)眾(zhong)票(piao)或完成購(gou)票(piao)的朋(peng)友(you)，可在(zai)報名鏈接中查看(kan)票(piao)券(quan)二維碼，此(ci)二維碼即(ji)為(wei)參會(hui)憑證，記得保存哦~