9月17日,2025全球AI芯片峰會將(jiang)在(zai)上海浦東喜來登(deng)由由大酒(jiu)店正式舉行!

本次峰會由智一科技旗下智猩猩芯東西共同舉辦,將以“AI大基建 智芯新世界”為主題,聚焦AI大時代的新(xin)基(ji)建熱(re)潮,解碼大模(mo)型下半場中國芯破局。

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今,七年來,除了2021年受疫情影響外,全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏,共邀請180+位產學研大咖(ka)分享(xiang)前(qian)(qian)沿研究、創新洞(dong)見、落(luo)地(di)進展與行業(ye)趨勢,成為了解國(guo)內外AI芯片(pian)發(fa)展動態的(de)重要窗口,也是目前(qian)(qian)國(guo)內在(zai)AI芯片(pian)領域(yu)里最為火熱且最具影響力(li)的(de)產業(ye)峰會(hui)之一。

2025全球AI芯片峰會為期一天,由主論壇+專題論壇+技術討會+展覽區組成。其中,主論壇將于上午開幕,大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行;存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下午(wu)先后進(jin)行(xing),主(zhu)要面(mian)向持有閉門(men)專享票、貴賓通票的觀眾開放(fang)。

同時,今年的峰會也將在會場外設置展覽區,以標展為主,將有超摩科技、奎芯科技、特勵達力科、Alphawave、芯來科技、曦望Sunrise、矩量無限、AWE等10+展商進行展示,AWE同時也(ye)是(shi)本(ben)次峰(feng)會的戰略合作機構。

存算一體AI芯片技術研討會議程公布,主講面向大模型的DRAM近存計算、三維集成等架構

存算一體AI芯片技術研討會將(jiang)于9月17日(ri)上午在分會場二進行,由主題報告和(he)圓(yuan)桌Panel兩個環節(jie)組成。目前,研(yan)討會的議程已確認,今天(tian)正式為大家揭曉!

一、研討會議程

在深度學習時代,算力需求激增,傳統(tong)架(jia)構中數(shu)(shu)據(ju)搬運(yun)導致的(de)(de)“內存(cun)墻(qiang)(qiang)”問題成(cheng)為主要(yao)瓶(ping)頸(jing)。存(cun)算一體通過將(jiang)計算融入存(cun)儲,極大(da)減少了(le)數(shu)(shu)據(ju)移動,提升了(le)計算能效,為處理(li)復雜模型(xing)(xing)提供了(le)新的(de)(de)思路(lu)。當(dang)AI邁入大(da)模型(xing)(xing)時代,千億級參數(shu)(shu)模型(xing)(xing)使得“內存(cun)墻(qiang)(qiang)”和(he)“能耗墻(qiang)(qiang)”問題被急(ji)劇(ju)放(fang)大(da)。數(shu)(shu)據(ju)搬運(yun)的(de)(de)開銷(xiao)成(cheng)為無法忽視的(de)(de)性(xing)能與(yu)成(cheng)本瓶(ping)頸(jing),存(cun)算一體架(jia)構的(de)(de)重要(yao)性(xing)愈發凸顯。

為此,在2025全球AI芯片峰會同期,智猩猩組織了這場「存算一體AI芯片技術研討會」。研討會邀請到北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇,中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎,復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員、博導陳遲曉,微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫,寒序科技聯合創始人兼首席執行官朱欣岳五位學界和(he)工業界技術專(zhuan)家參與(yu),他們將(jiang)圍繞DRAM近存(cun)計(ji)算架構、異質異構存(cun)算一(yi)體(ti)芯片與(yu)系統軟(ruan)件(jian)棧、存(cun)算一(yi)體(ti)2.5D/3D/3.5D集(ji)成、磁性存(cun)算一(yi)體(ti)AI推(tui)理芯片等帶(dai)來主題(ti)報告。陳遲曉博(bo)士還(huan)將(jiang)擔任研討會的嘉(jia)賓主持(chi)人(ren)。

DRAM近存計算架構具備高訪存帶寬、大存儲容量的優勢,對于大規模神經網絡、圖計算、推薦系統等應用有較好的加速效果,因此受到了學術界和工業界的廣泛關注。此次研討會,北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇將以《基于DRAM近存計算架構的大模型推理優化》為主(zhu)題帶(dai)來報告。孫廣宇教授將首先回顧近(jin)(jin)(jin)期工(gong)業界提出的DRAM近(jin)(jin)(jin)存計算(suan)芯片,并分析其(qi)特(te)點和面臨的挑戰,之(zhi)后(hou)會進一步介(jie)紹如何利用(yong)DRAM近(jin)(jin)(jin)存架構(gou)來加速端側大模型(xing)推理,,以及他(ta)們團隊近(jin)(jin)(jin)期在(zai)該方向的一些研究進展。

以大模型為代表的AI計算負載遇上海量多模態數據的處理需求,對現有的計算與存儲系統提出新的挑戰。一方面大模型等應用對于存儲空間、帶寬、算力乃至成本功耗等的全方位需求,難以通過單一介質與架構的存算一體芯片器件實現目標;另一方面,在工藝受限的現狀下,采用2.5D/3D先進集成技術達成存算一體器件的算力擴展以及異構擴展方法帶來的語義多樣性,需要設計時,編譯時與運行時的協同優化。中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎將圍繞《異質異構存算一體芯片與系統軟件棧》這一主題(ti)帶來報告,探討如何結合2.5D/3D先進集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)技術與多種近數據計(ji)算架構(gou),為典(dian)型AI應用設計(ji)異質(zhi)異構(gou)的大規模集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)芯片系統與軟件棧(zhan)。

為了克服“內存墻”問題,內存驅動的架構,如計算內存(CIM)/近內存計算(PNM)架構應運而生,它們通過將計算與內存集成,減少了延遲和能耗。復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導陳遲曉將以《存算一體2.5D/3D/3.5D集成芯片》為主(zhu)題(ti),探討通(tong)過先進集成(cheng)技(ji)術(shu)實現的(de)2.5D/3D/3.5D異(yi)構集成(cheng)在CIM/PNM系(xi)統中的(de)可擴(kuo)展性,并討論與設(she)計(ji)基于源硅總結層的(de)系(xi)統相關的(de)架構和電路(lu)級挑(tiao)戰,以及向3.5D拓(tuo)展的(de)優(you)勢。

此外,微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫博士將以《三維集成存算一體AI芯片》為(wei)主題進(jin)行報告分享(xiang)。王佳(jia)鑫(xin)博士(shi)畢業于北(bei)京大學微電子系,其在(zai)博士(shi)期(qi)間師從院(yuan)士(shi)共發(fa)表18篇SCI期(qi)刊/國際(ji)會(hui)議論(lun)文。曾在(zai)全球第二大晶圓代(dai)工(gong)廠和(he)頭部投資機構(gou)擔任要職(zhi),擁有(you)集成電路和(he)金融復合背(bei)景。

寒序科技聯合創始人兼首席執行官 朱欣岳研究方向為凝聚態物理磁學、自旋電子學,以及神經形態計算、類腦計算、概率計算、存內計算等新型計算架構與器件。在本次研討會上,他將圍繞《超高帶寬磁性AI推理芯片的材料、器件、設計與算法聯合優化》這一主題帶來現場(chang)報(bao)告。

存算一體AI芯片技術研討會議程公布,主講面向大模型的DRAM近存計算、三維集成等架構

二、研討會嘉賓介紹

1、北京大學集成電路學院長聘教授 孫廣宇

存算一體AI芯片技術研討會議程公布,主講面向大模型的DRAM近存計算、三維集成等架構

孫廣(guang)宇,北京大(da)學集成電路學院(yuan)長聘教(jiao)授。研究領(ling)域為(wei)領(ling)域定制(zhi)體系架(jia)(jia)構(gou)的設計(ji)與(yu)自動化,包括(kuo)高能效計(ji)算(suan)架(jia)(jia)構(gou)、新型存(cun)儲架(jia)(jia)構(gou)、DTCO/STCO等(deng)。近年來在(zai)包括(kuo)ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在(zai)內(nei)等(deng)高質量會議和(he)期(qi)刊上發表(biao)論(lun)文(wen)(wen)100余(yu)篇,獲最(zui)佳論(lun)文(wen)(wen)獎6次(ci)、最(zui)佳論(lun)文(wen)(wen)提名4次(ci)。獲得CCF-IEEE CS青年科學家獎、DAC Under-40 Innovators Award等(deng),并入(ru)選HPCA“名人堂”和(he)FPGA“名人堂”。

2、中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長 王穎

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王穎,中(zhong)科院計(ji)算所研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)員(yuan),CCF集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)設計(ji)專委秘書長(chang)。主要研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)方(fang)向包(bao)括集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)設計(ji)自動化(hua),高(gao)能存儲系(xi)統設計(ji),主持基(ji)金委優(you)青,科技(ji)部重點(dian)研(yan)(yan)發等項目。共發表100余篇集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)與系(xi)統結構領(ling)域的CCF-A類(lei)論(lun)文(wen)(wen)。獲得CCF-A類(lei)期(qi)刊IEEE Trans. on Computer,以(yi)及(ji)(ji)IEEE ICCD等多個旗(qi)艦國(guo)際會(hui)議的大(da)陸首次最佳(jia)論(lun)文(wen)(wen)獎(jiang)(jiang)。相關(guan)研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)成(cheng)(cheng)果榮(rong)獲中(zhong)國(guo)計(ji)算機學會(hui)技(ji)術(shu)發明(ming)一等獎(jiang)(jiang)(第一完成(cheng)(cheng)人)、中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)子學會(hui)技(ji)術(shu)發明(ming)二等獎(jiang)(jiang)、北京市技(ji)術(shu)發明(ming)二等獎(jiang)(jiang),以(yi)及(ji)(ji)華為奧林帕斯先(xian)鋒獎(jiang)(jiang)(智能存儲系(xi)統),CCF青年(nian)(nian)科學家獎(jiang)(jiang),CCF-Intel青年(nian)(nian)學者獎(jiang)(jiang),CCF集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)early career award。在國(guo)際上,曾獲得IEEE/ACM DAC40歲以(yi)下創(chuang)新(xin)獎(jiang)(jiang)(當年(nian)(nian)全(quan)球4位),2018年(nian)(nian)中(zhong)科院科技(ji)成(cheng)(cheng)果轉(zhuan)化(hua)特等獎(jiang)(jiang)。論(lun)文(wen)(wen)成(cheng)(cheng)果曾入選2023 IEEE測試與容錯Top Picks,另外獲得GLSVLSI,ITC-ASIA最佳(jia)論(lun)文(wen)(wen)獎(jiang)(jiang)以(yi)及(ji)(ji)ASPDAC最佳(jia)論(lun)文(wen)(wen)提名(ming)。

3、復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導 陳遲曉

存算一體AI芯片技術研討會議程公布,主講面向大模型的DRAM近存計算、三維集成等架構

陳遲曉,復旦大(da)學(xue)集成(cheng)電路(lu)與(yu)微(wei)納電子創新學(xue)院副研究員(yuan)/博導,全國重(zhong)點實驗室(shi)(shi)集成(cheng)芯片(pian)創新中心主任(ren),紹芯實驗室(shi)(shi)(復旦—紹芯研究院)副主任(ren)、國家自然科學(xue)基金委優青,上海市青年科技(ji)啟明星。研究方向(xiang)包括智能計算芯片(pian)與(yu)系統、面向(xiang)先進封裝(zhuang)/三維集成(cheng)/芯粒技(ji)術(shu)的電路(lu)—封裝(zhuang)—架構協同設計。任(ren)A-SSCC技(ji)術(shu)委員(yuan)會委員(yuan),ICAC大(da)會共(gong)主席、集成(cheng)芯片(pian)與(yu)芯粒大(da)會論壇組織主席等,獲(huo)上海市技(ji)術(shu)進步一(yi)等獎等。

4、微納核芯聯合創始人兼副總裁 王佳鑫

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王佳鑫,26歲博士畢業于(yu)北京(jing)大(da)(da)學微電(dian)子系,博士期間師從院士共發表18篇(pian)SCI期刊/國際會議論文(wen)。曾在(zai)全球第二(er)大(da)(da)晶圓代(dai)工廠和頭部投(tou)資機構擔任(ren)要職,擁有集成電(dian)路和金融復(fu)合背景。

目前擔任“微納核芯(xin)”聯合(he)(he)創(chuang)始人兼副總裁,主管公司的產(chan)品(pin)(pin)、市(shi)場(chang)、投(tou)(tou)融(rong)資(zi)(zi)和品(pin)(pin)宣。市(shi)場(chang)/產(chan)品(pin)(pin)方(fang)面,王(wang)佳鑫(xin)積極(ji)推動(dong)AI產(chan)品(pin)(pin)和模擬產(chan)品(pin)(pin)落地,引(yin)薦并推進公司與頭(tou)部(bu)MEMS廠商(shang)(shang)、多(duo)家頭(tou)部(bu)新能(neng)源(yuan)企(qi)業、多(duo)家頭(tou)部(bu)半導體廠商(shang)(shang)和終端(duan)企(qi)業的戰略合(he)(he)作(zuo),帶領團隊拿到國(guo)家重點研發(fa)計劃,同時(shi)負責公司產(chan)品(pin)(pin)“商(shang)(shang)機(ji)發(fa)現-項(xiang)(xiang)目立(li)(li)項(xiang)(xiang)-統籌(chou)研發(fa)-量產(chan)落地”全生命周期管理。投(tou)(tou)融(rong)資(zi)(zi)方(fang)面,王(wang)佳鑫(xin)主導完成3億(yi)元(yuan)三(san)輪融(rong)資(zi)(zi),股東包括紅杉中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)、北京大(da)學科技(ji)成果轉化(hua)基金、小(xiao)米產(chan)投(tou)(tou)、立(li)(li)訊精(jing)密產(chan)投(tou)(tou)、方(fang)正和生、中(zhong)(zhong)(zhong)航(hang)聯創(chuang)、毅達資(zi)(zi)本和聯想創(chuang)投(tou)(tou)等,知名產(chan)投(tou)(tou)的入局加速(su)公司高性能(neng)模擬和AI技(ji)術(shu)的商(shang)(shang)業落地。品(pin)(pin)宣方(fang)面,王(wang)佳鑫(xin)負責公司品(pin)(pin)牌宣傳,幫助公司獲得(de)“2025年(nian)浙江(jiang)未來(lai)獨角獸企(qi)業TOP100”、“2 023胡潤全球獵豹企(qi)業榜”、“愛集微2023中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)IC風云榜年(nian)度(du)(du)(du)最具(ju)成長潛力(li)獎”、“投(tou)(tou)資(zi)(zi)界2022硬科技(ji)Venture50”和“36氪WISE2022新經濟(ji)之王(wang)芯(xin)片半導體領域年(nian)度(du)(du)(du)企(qi)業”等獎項(xiang)(xiang),個人亦獲評36氪“2023年(nian)度(du)(du)(du)36under36”、甲子(zi)引(yin)力(li)“2023中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)數字(zi)經濟(ji)榜-創(chuang)新人物榜”和創(chuang)業邦“2024年(nian)35歲(sui)以下創(chuang)業先(xian)鋒(feng)榜”。

5、寒序科技聯合創始人兼首席執行官 朱欣岳

存算一體AI芯片技術研討會議程公布,主講面向大模型的DRAM近存計算、三維集成等架構

朱(zhu)(zhu)欣岳,寒(han)序科(ke)技聯(lian)合創始人兼首(shou)席執行官。朱(zhu)(zhu)欣岳本科(ke)畢業于南(nan)京(jing)郵電大學·電子(zi)與光學工程學院、微電子(zi)學院,碩士畢業于北京(jing)大學物(wu)理學院·凝(ning)聚(ju)態物(wu)理與材(cai)料物(wu)理所·應(ying)用(yong)磁(ci)學中心,師(shi)從楊金(jin)波(bo)教授、羅(luo)昭初研(yan)究員,研(yan)究方向為凝(ning)聚(ju)態物(wu)理磁(ci)學、自旋(xuan)電子(zi)學,以及神經形(xing)態計(ji)算(suan)、類腦(nao)計(ji)算(suan)、概率計(ji)算(suan)、存內計(ji)算(suan)等新型計(ji)算(suan)架構與器件。

在北(bei)京大學(xue)(xue)(xue)(xue)就讀期間獲評(ping)北(bei)京大學(xue)(xue)(xue)(xue)優(you)秀畢業(ye)論(lun)文、國家獎學(xue)(xue)(xue)(xue)金(jin)、北(bei)京大學(xue)(xue)(xue)(xue)優(you)秀畢業(ye)生、北(bei)京市(shi)優(you)秀畢業(ye)生,以及2024年度“中關(guan)村(cun)U30”榮譽稱號,擁有凝聚態物(wu)理、磁性材料(liao)與器件(jian)、電子工程、人工智能(neng)算法的(de)交叉學(xue)(xue)(xue)(xue)術(shu)背景(jing)與產業(ye)化經(jing)驗。

三、報名方式

大會設置了四類電子門票,分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會場座位分布如下。

存算一體AI芯片技術研討會議程公布,主講面向大模型的DRAM近存計算、三維集成等架構

四類電子門票中,論壇觀眾票為免費票,申請后需經審核通過方可參會;論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。各類門票的詳細權益可通過文末左下角「閱讀原文」,直達官網進行了解。

存算一體AI芯片技術研討會將(jiang)于9月17日上午在分會場二進行(xing),主要向持有閉門專(zhuan)享(xiang)票、貴賓(bin)通票的觀(guan)眾開放。

希望參加研討會的朋友,可以掃描下方二維碼,添加小助手“雪梨”咨詢和購票。已添加過“雪梨”的老朋友,給“雪梨”私信,發送“GACS 25”即可。

存算一體AI芯片技術研討會議程公布,主講面向大模型的DRAM近存計算、三維集成等架構