9月17日，2025全球AI芯片峰會將(jiang)在(zai)上海浦東喜來登由由大酒(jiu)店(dian)正(zheng)式舉行！

本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時代的新基建熱潮，解碼大模(mo)型(xing)下半場(chang)中國芯破局。

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏，共邀請180+位產學研(yan)大咖分享前沿研(yan)究、創新(xin)洞見、落地進展與行業趨勢，成為了解國內(nei)外AI芯片發展動態的(de)重(zhong)要(yao)窗口，也是目前國內(nei)在AI芯片領(ling)域(yu)里最(zui)為火熱且(qie)最(zui)具(ju)影響力的(de)產業峰會之一。

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行；存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將(jiang)在分會場二上下午(wu)先(xian)后進行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的(de)觀眾開(kai)放。

同時，今年的峰會也將在會場外設置展覽區，以標展為主，將有超摩科技、奎芯科技、特勵達力科、Alphawave、芯來科技、Achronix、曦望Sunrise、矩量無限、AWE、晶心科技、芯盟科技等10+展商進行展示，AWE同時(shi)也是本次峰會的戰略合作(zuo)機構(gou)。

經過兩(liang)個多月(yue)的認真籌備，目前大會的最終議程(cheng)已經敲定(ding)，今天正式進(jin)行(xing)公(gong)布。

一、主論壇議程：IEEE/AAIA Fellow王中風教授開場 華為昇騰云天勵飛都來了

大會伊始，智一科技聯合創始人、CEO龔倫常將首先代表主辦方上臺致辭。主論壇的開場報告將由中山大學集成電路學院院長、IEEE/AAIA Fellow王中風教授受邀帶來。王中風教授此次報告的題目為《塑造智能未來：AI芯片的架構創新與范式轉移》。報告(gao)將探(tan)討如何通過架(jia)構創新(xin)與范式轉移來(lai)突破瓶頸，并深入闡述三大解決(jue)方案。

接下來的演講環節將由云天勵飛董事長兼CEO陳寧，華為昇騰芯片產品總經理王曉雷，行云集成電路創始人&CEO季宇，奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿，清華大學類腦計算研究中心工程研究員、探微芯聯創始人劉學，新華三集團AI服務(wu)器產品線(xian)研發部總監劉善高6位嘉(jia)賓帶(dai)來(lai)。

從ChatGPT到DeepSeek -R1，人工智能的發展從訓練時代，進入到推理時代，AI正式邁入落地千行百業的關鍵階段。云天勵飛董事長兼CEO陳寧將以《芯智AI，推理未來》為主(zhu)題(ti)，分享(xiang)AI的發展趨(qu)勢，并重點介(jie)紹云天(tian)勵飛在AI推理這(zhe)一大趨(qu)勢下(xia)，如(ru)何(he)進行(xing)AI芯片的布局。

今年8月，華為宣布CANN全面開源開放，Mind系列應用使能套件及工具鏈全面開源，支持用戶自主的深度挖潛和自定義開發。華為昇騰芯片產品總經理王曉雷負責昇騰全系列芯片及解決方案的特性定義與競爭力設計，目前專注于計算系統的需求分析與架構定義。此次將以《Open CANN：Why，What & How》帶來深入分享。

今天的大模型基礎設施逐漸大型機化，圍繞超節點展開，和歷史上IBM大型機有諸多相似之處。大型機和微型機的歷史博弈對于今天大模型基礎設施有諸多相似之處。行云集成電路創始人&CEO季宇將以《誰困住了AI產業–大型機化的計算機形態與變革的可能性》為主題，分享行(xing)云的(de)破局思路，探討(tao)將大(da)(da)模型(xing)基礎設施從大(da)(da)型(xing)機化扭轉(zhuan)為白(bai)盒組(zu)裝機化微(wei)型(xing)機化的(de)思路和嘗試。

面對模型參數暴漲與迭代加速，傳統SoC架構面臨諸多挑戰。Chiplet，作為提升設計靈活性，提高整體芯片良率，突破內存帶寬瓶頸的設計方法論，正重構AI芯片設計的范式。奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿將以《Chiplet，AI算力的基石》為主題發表演講。

智算超節點集群是智算基礎設施的未來。探微芯聯脫胎于清華大學類腦計算研究中心，擁有Scale-up通信互聯完整解決方案，并在智算超節點集群中具備突出的技術優勢及能力。清華大學類腦計算研究中心工程研究員、探微芯聯創始人劉學將以《智算超節點通信關鍵技術》為主題進行演講分享。

為滿足AI爆發式增長的算力需求，AI基礎設施全產業鏈正協同演進。從底層的AI芯片、網絡與光/電互連技術，到上層產品與標準，各環節廠商均爭相布局超節點技術。新華三集團AI服務器產品線研發部總監劉善高將以《超節點集群的思考與實踐》為主題，分享(xiang)他們的(de)超節點技術路(lu)線、成功案例，以及未(wei)來AI集群產品的(de)發展(zhan)路(lu)標。

高端對話將在主論壇壓軸進行，由智一科技聯合創始人、智車芯產媒矩陣總編輯張國仁主持，與和利資本合伙人王馥宇、普華資本管理合伙人蔣純、BV百度風投董事總經理劉水、IO資本創始合伙人趙占祥四位嘉(jia)賓(bin)，共同探(tan)討(tao)“大模型下半(ban)場，中國AI芯片(pian)的破局與(yu)突(tu)圍(wei)”。

二、兩大專題論壇議程：全景式解構大模型AI芯片與AI芯片架構創新

在主會場下午進行的大模型AI芯片專題論壇上，將由上海交通大學計算機學院教授、上海期智研究院PI冷靜文率先帶來學術報告，主題為《數據流體系架構研究進展》。本次報告將(jiang)分析GPU架(jia)構上大模型加(jia)速的主要(yao)優劣勢，并分享研(yan)究團(tuan)隊在數據流體系架(jia)構上的一(yi)些進展。

接下來的演講環節將由曦望Sunrise研發副總裁陳博宇，愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉，墨芯人工智能商業化副總裁尚勇，江原科技聯合創始人兼CTO王永棟，邁特芯主任工程師李凱，北京智源人工智能研究院研發經理門春雷，北極雄芯CFO、副總裁徐濤，Alphawave戰略客(ke)戶(hu)銷售經理鄧澤群(qun)8位嘉(jia)賓帶來。

當前大模型競爭已經進入下半場，AI算力所面臨的主要問題已經不再是「有」和「沒有」的問題，而是可用和好用的問題，性價比將是真實的生死線。為此，曦望Sunrise研發副總裁陳博宇將以《大模型下半場：算力基礎設施破局與產業協同》為主題進(jin)行分(fen)享。陳博宇(yu)曾(ceng)擔任(ren)索喜科(ke)技(ji)(ji)產品(pin)線高(gao)級(ji)總監、新思科(ke)技(ji)(ji)資深(shen)技(ji)(ji)術專家、臺積電高(gao)級(ji)設計工程師(shi)。

AI正成為穩定可靠的智能基建，引領一場成本驅動的生產力革命，AI芯片正是這場變革的核心引擎。愛芯元智通過自研AI原生處理器，打造高能效、低功耗、高智價比的端邊側算力基石，賦能輕量化大模型在千行百業中落地。愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉將以《以高智價比AI芯片重構“云-邊-端”算力格局》為主題帶來分享。

墨芯通過獨特的雙稀疏化算法與軟硬協同設計，實現了計算效率的顯著提升。這一創新技術路徑有效解決了算力供給與需求之間的鴻溝，為消除AI技術成本與用戶回報間的隔閡提供了新的解決方案。墨芯人工智能商業化副總裁尚勇將圍繞《AI普惠的”加速卡” -雙稀疏化算法與軟硬協同設計》這一主題帶來演講。

江原科技聯合創始人兼CTO王永棟將以《國產大算力AI芯片的突圍與超越》為主題，探討在國產AI芯片面(mian)對核心技術(shu)受限、供應鏈受阻等重(zhong)重(zhong)枷鎖(suo)的背(bei)景(jing)下，如何打破封(feng)鎖(suo)、撕開缺口的突圍(wei)策略，實(shi)現從被動(dong)跟跑到主動(dong)超越的轉變。

面對端側AI從“離身智能”向“具身智能”演進的萬億級市場機遇，邁特芯推了基于國產工藝和3D-DRAM集成技術的端側大模型芯片（LPU）。在此次大模型AI芯片專題論壇上，邁特芯主任工程師李凱將以《面向個人智能體的端側大模型芯片》為主題發表演講。

由北京智源人工智能研究院創建的支持Triton語言的FlagTree開源項目及生態社區，通過統一多后端編譯器框架，旨在構建一個可擴展至其他芯片硬件架構（如GPGPU、DSA和RISC-V AI等）的生態系統，最終實現跨平臺運行能力。北京智源人工智能研究院研發經理門春雷將圍繞《面向多元AI芯片的統一編譯器FlagTree》這一主題展開分享。

北極雄芯致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計算解決方案領航者，目前公司積累了CPU、NPU和GPU三款芯粒、面向多種工藝的D2D互連IP，可以向市場提供基于Chiplet技術的定制化高性能芯片開發解決方案。在本次論壇上，北極雄芯CFO、副總裁徐濤將以《前沿架構支持大模型應用的實踐及展望》為主題進行分享。

Alphawave戰略客戶銷售經理鄧澤群將以《高速連接解決方案加速AI、HPC、Networking行業應用》為(wei)主題，分享(xiang)Alphawave的高速(su)連(lian)接性解(jie)決(jue)方(fang)案（IP，ASIC，Chiplet，ODSP）賦能(neng)人工智能(neng)、高性能(neng)計算、企(qi)業級(ji)高速(su)網路的產品開發和應(ying)用(yong)。

在分會場一下午進行的AI芯片架構創新專題論壇上，邀請到清華大學集成電路學院副教授胡楊，上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫，奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波，Andes晶心科技資深技術經理林育揚，酷芯微電子創始人兼CTO沈泊，芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越，芯櫪石半導體創始人兼CEO湯遠峰7位學界和工業界技術專家參與，他們將圍繞晶圓級芯片、軟硬件協同加速、RISC-V多用途智能計算SoC、智能眼鏡芯片等帶來主題演講。論壇和圓桌Panel將由劉方鑫老師主持。（）

三、兩場技術研討會議程：深入探討存算一體AI芯片、超節點與智算集群

目前，分會場二兩場技術研討會的嘉賓已(yi)全(quan)部確定，20位技術專(zhuan)家、研究(jiu)人員與分析師將參與主題報告和Panel討論。

在(zai)深度(du)學(xue)習時代(dai)，算(suan)(suan)力需求激增，傳統架構(gou)(gou)中數(shu)(shu)據搬運(yun)(yun)導致的“內(nei)存(cun)(cun)墻”問(wen)題成為(wei)主要瓶頸。存(cun)(cun)算(suan)(suan)一體通過將(jiang)計算(suan)(suan)融入(ru)存(cun)(cun)儲，極大(da)減少了(le)數(shu)(shu)據移動，提升了(le)計算(suan)(suan)能(neng)效，為(wei)處理復雜模型提供了(le)新(xin)的思(si)路。當AI邁(mai)入(ru)大(da)模型時代(dai)，千(qian)億級參(can)數(shu)(shu)模型使得“內(nei)存(cun)(cun)墻”和“能(neng)耗墻”問(wen)題被急(ji)劇放大(da)。數(shu)(shu)據搬運(yun)(yun)的開(kai)銷成為(wei)無法忽視的性能(neng)與成本(ben)瓶頸，存(cun)(cun)算(suan)(suan)一體架構(gou)(gou)的重要性愈發(fa)凸顯。

為此，在2025全球AI芯片峰會同期，智猩猩組織了「存算一體AI芯片技術研討會」。研討會邀請到北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇，中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎，復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員、博導陳遲曉，微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫，寒序科技聯合創始人兼首席執行官朱欣岳5位學界和工業界技術專家參與，他們將圍繞DRAM近存計算架構、異質異構存算一體芯片與系統軟件棧、存算一體2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一體AI推理芯片等帶來主題報告。陳遲曉博士還將擔任研討會的嘉賓主持人。（）

超節點與智算集群技術研討會將于9月17日下午在分會場二進行，由主題報告和圓桌Panel兩個環節組成。超節點與智算集群技術研討會邀請阿里云基礎設施超高速互連負責人孔陽，華為云AI領域技術專家侯圣巒，壁仞科技軟件與交付管理高級總監董朝鋒，之江實驗室高效能設施研究中心副主任高翔，北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁楊光，中國電信研究院云網融合技術研究所項目經理孫夢宇，基流科技研發VP陳維7位技術專家參與，他們將圍繞超節點發展趨勢、華為CloudMatrix384超節點、光互連光交換超節點、集群可觀測系統、異構芯片協同調度、算力優化、下一代AI智算系統等帶來主題報告。研討會及圓桌Panel將由民生證券電子首席分析師方競主持。（）

四、報名通道臨近關閉 余票有限速來搶票

大會設置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會場座位(wei)分布如(ru)下。

四類電子門票中，論壇觀眾票為免費票，申請后需經審核通過方可參會；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。詳細權益，可通過文末左下角「閱讀原文」，直(zhi)達官網了解后，進行購票或免費申(shen)請(qing)論壇觀眾(zhong)票。

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