9月17日，2025全球AI芯片峰會將在上(shang)海浦東(dong)喜來登由(you)由(you)大酒店正式舉行(xing)！

本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建智芯新世界”為(wei)主題，聚焦(jiao)AI大時代的新基(ji)建熱潮，解(jie)碼大模型(xing)下半場中國芯破(po)局。

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏，共邀請180+位產學研(yan)大咖分享(xiang)前沿研(yan)究、創(chuang)新洞見、落地進展(zhan)(zhan)與行業趨(qu)勢，成為(wei)(wei)了解國內外AI芯(xin)片(pian)發展(zhan)(zhan)動(dong)態的重要窗口(kou)，也是(shi)目前國內在(zai)AI芯(xin)片(pian)領域里最為(wei)(wei)火熱且最具影響(xiang)力的產業峰會(hui)之(zhi)一。

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行；存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下午先后進行，主要面向持(chi)有閉門專享票(piao)、貴(gui)賓通票(piao)的觀(guan)眾開放。

同時，今年的峰會也將在會場外設置展覽區，以標展(zhan)(zhan)為主(zhu)，將有超摩科技(ji)、奎芯(xin)科技(ji)、特勵(li)達力(li)科、Alphawave、芯(xin)來科技(ji)、曦(xi)望Sunrise、矩量(liang)無(wu)限、AWE等10+展(zhan)(zhan)商(shang)進行展(zhan)(zhan)示，AWE同時也是本次峰會(hui)的(de)戰略合作機(ji)構(gou)。

AI芯片架構創新專題論壇將于9月(yue)17日下午在分會場(chang)一進行，由主(zhu)題(ti)報(bao)告(gao)和圓(yuan)桌Panel兩個(ge)環節組成(cheng)。目(mu)前，論壇議程已確(que)認，今天正式為大家(jia)揭曉！

一、論壇議程

AI芯片架構創新專題論壇邀請到清華大學集成電路學院副教授胡楊，上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫，奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波，Andes晶心科技資深技術經理林育揚，酷芯微電子創始人兼CTO沈泊，芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越，芯櫪石半導體創始人兼CEO湯遠峰7位學界(jie)和工業(ye)界(jie)技術專家參與(yu)，他們將圍繞晶(jing)圓級(ji)芯片(pian)、軟硬(ying)件協同加(jia)速、RISC-V多(duo)用途智能計算SoC、智能眼鏡芯片(pian)等帶(dai)來主題演(yan)講(jiang)。論(lun)壇和圓桌(zhuo)Panel將由劉(liu)方(fang)鑫老師主持。

在當前摩爾定律放緩以及嚴峻的工藝封鎖下，需要探究新的計算節點算力提升路徑。晶圓級芯片以超大規模的單片集成方式，成為支撐下一代人工智能算力的新型芯片架構。然而，晶圓級芯片雖然帶來了高密度片上互連及海量的計算與存儲資源，但也具有獨特的設計約束。因此，協調片上互連架構設計、計算資源高密度集成與前沿大模型任務的高效執行，仍是亟待突破的關鍵問題。清華大學集成電路學院副教授胡楊將以《晶圓級芯片計算架構與集成架構探究》為主題帶(dai)來報(bao)告，從計算(suan)架構與集成架構兩個角度切(qie)入，嘗試(shi)提供(gong)參考性的晶圓級芯片解決方案。

大規模語言模型推動人工智能學術與產業進步，然而，其在芯片上運行推理面臨計算與存儲開銷大、硬件適配差、流程復雜等挑戰。在本次專題論壇上，上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫將圍繞《面向人工智能多元場景的軟硬件協同加速研究》這(zhe)一主(zhu)題，從動態(tai)自適應壓縮框(kuang)架、設計多目(mu)標優化算(suan)子與(yu)部署范式(shi)、神經擬(ni)態(tai)計算(suan)融(rong)合路徑探索等方面帶來(lai)精彩報告。

奕斯偉計算的RISC-V多用途智能計算SoC擁有64位RISC-V亂序執行CPU、自研NPU（神經網絡處理器）能夠提供強大的計算能力和高效的AI處理能力。RISC-V CPU的靈活性給作為協處理器的NPU提供了高效支持，減少了數據處理延遲，提升了整體效率。奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波將以《RISC-V AI芯片的創新和應用》為(wei)主題(ti)，分享奕(yi)斯偉計算在RISC-V AI智能計算上的探索(suo)與(yu)成果。

DeepSeekAI模型的意外崛起重新定義了人工智能生態系統，其能夠以更低性能的系統單芯片（SoC）實現同等性能。這項突破不僅為AI SoC開辟了新機遇，更釋放了邊緣AI部署的潛力。Andes晶心科技資深技術經理林育揚將圍繞《人工智能與應用處理器中的創新應用》帶來主題演講。

隨著智能穿戴設備向輕量化、智能化方向加速演進，智能眼鏡作為下一代人機交互的重要入口，吸引各大廠商紛紛加入。酷芯微電子創始人兼CTO沈泊博士將以《AI芯視界，智能眼鏡芯片技術與創新》為主題，深入探討酷芯(xin)(xin)在智能眼鏡(jing)芯(xin)(xin)片領域(yu)的(de)最新(xin)(xin)技術(shu)成果和(he)架構創(chuang)新(xin)(xin)，如何解決智能眼鏡(jing)在AI計算、畫質展現及功耗(hao)等方面面臨的(de)核(he)心挑戰。

在智能計算需求高速增長的背景下，RISC-V生態正在迎來關鍵拐點。無論是高性能并行計算，還是端側AI推理，產業都迫切需要更高效、更靈活的處理器架構與加速引擎。芯來科技先后推出了NI系列RISC-V矢量并行處理器和專為端側智能場景打造的高能效NPU IP NACC。通過NI+NACC的組合，芯來科技正在推動RISC-V在高性能并行計算與智能計算兩大關鍵方向上加速落地。本次專題論壇，芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越將圍繞《RISC-V深度耦合NPU，加速AI時代芯應用》帶來主題分享。

二、嘉賓介紹

1、清華大學集成電路學院副教授胡楊

胡楊，清華大(da)學(xue)集成(cheng)電(dian)路學(xue)院副(fu)教(jiao)授(shou)，博(bo)士生(sheng)導師，高層(ceng)次青年(nian)(nian)人(ren)(ren)(ren)才。從(cong)事(shi)晶圓級(ji)(ji)人(ren)(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)芯片體(ti)系架構、集成(cheng)架構及編(bian)譯工具鏈(lian)相關方向的(de)研究，擔任科技創新2030“新一(yi)代(dai)人(ren)(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)”重大(da)項(xiang)目(mu)項(xiang)目(mu)負責人(ren)(ren)(ren)。擔任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊編(bian)委。在體(ti)系結(jie)(jie)構四大(da)/ISSCC/DAC等頂(ding)級(ji)(ji)學(xue)術(shu)(shu)會(hui)(hui)議(yi)發表論文100余篇(pian)，入選ISCA名人(ren)(ren)(ren)堂(tang)。學(xue)術(shu)(shu)成(cheng)果共獲得計算機體(ti)系結(jie)(jie)構國際(ji)頂(ding)級(ji)(ji)會(hui)(hui)議(yi)ISCA，HPCA的(de)最佳論文提名三次，獲2020年(nian)(nian)NSF CAREER Award，2024年(nian)(nian)電(dian)子學(xue)會(hui)(hui)科技進步(bu)一(yi)等獎，2025年(nian)(nian)CCF集成(cheng)電(dian)路Early Career Award。

2、上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫

劉方鑫，上(shang)(shang)海(hai)(hai)(hai)交(jiao)通(tong)大(da)(da)(da)學計算(suan)(suan)(suan)機(ji)學院(yuan)助(zhu)理教(jiao)授，兼(jian)任(ren)上(shang)(shang)海(hai)(hai)(hai)期智研(yan)究(jiu)(jiu)院(yuan)研(yan)究(jiu)(jiu)員。研(yan)究(jiu)(jiu)方向(xiang)包括(kuo)計算(suan)(suan)(suan)機(ji)體(ti)系架構與(yu)(yu)設計自(zi)動化(hua)、大(da)(da)(da)模型加速、AI編譯優(you)化(hua)等(deng)(deng)。以(yi)第一/通(tong)訊作者(zhe)身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等(deng)(deng)領域頂級(ji)期刊及會議上(shang)(shang)發(fa)表(biao)論文(wen)50余(yu)篇，其(qi)中CCF-A類30余(yu)篇，體(ti)系結構四(si)大(da)(da)(da)頂會11篇。主持國家與(yu)(yu)省部級(ji)以(yi)及華(hua)為、CCF-螞蟻科研(yan)基金，CAAI-螞蟻科研(yan)基金等(deng)(deng)縱橫向(xiang)課題。曾入(ru)選(xuan)上(shang)(shang)海(hai)(hai)(hai)交(jiao)大(da)(da)(da)（首屆）吳文(wen)俊人工(gong)智能博士項(xiang)目，并擔任(ren)上(shang)(shang)海(hai)(hai)(hai)交(jiao)大(da)(da)(da)“國智班”項(xiang)目導(dao)師。研(yan)究(jiu)(jiu)成果入(ru)選(xuan)中國計算(suan)(suan)(suan)機(ji)學會容錯計算(suan)(suan)(suan)專(zhuan)委40周年代表(biao)性(xing)成果、華(hua)為火(huo)花獎(jiang)(jiang)(jiang)等(deng)(deng)，此外(wai)，榮獲DATE 2022最(zui)(zui)佳(jia)論文(wen)獎(jiang)(jiang)(jiang)/最(zui)(zui)佳(jia)論文(wen)提(ti)名(ming)(ming)、上(shang)(shang)海(hai)(hai)(hai)市計算(suan)(suan)(suan)機(ji)學會優(you)博獎(jiang)(jiang)(jiang)、ACM上(shang)(shang)海(hai)(hai)(hai)優(you)博獎(jiang)(jiang)(jiang)、上(shang)(shang)海(hai)(hai)(hai)市優(you)秀(xiu)畢業生(sheng)、CCF體(ti)系結構優(you)秀(xiu)博士論文(wen)提(ti)名(ming)(ming)等(deng)(deng)榮譽。

3、奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波

居曉波，SoC芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)(fa)和(he)(he)市場專(zhuan)家(jia)，現任北京奕(yi)斯偉計(ji)(ji)(ji)算(suan)技術股份有(you)限公(gong)司智能計(ji)(ji)(ji)算(suan)事(shi)業部副總經理(li)，負責(ze)公(gong)司通(tong)用計(ji)(ji)(ji)算(suan)和(he)(he)智能計(ji)(ji)(ji)算(suan)的大(da)型SoC芯(xin)片(pian)市場和(he)(he)產品工作(zuo)。本碩(shuo)畢業于復旦大(da)學(xue)微電(dian)子學(xue)專(zhuan)業，歷任多家(jia)集成電(dian)路海內外(wai)公(gong)司研(yan)發(fa)(fa)和(he)(he)項目管理(li)工作(zuo)，擁有(you)二十(shi)多年的豐富SoC芯(xin)片(pian)項目研(yan)發(fa)(fa)和(he)(he)項目管理(li)經驗(yan)，具備端(duan)到端(duan)的芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)(fa)經驗(yan)和(he)(he)全流(liu)程管控能力(li)，負責(ze)研(yan)發(fa)(fa)并(bing)量產的芯(xin)片(pian)出貨超十(shi)億(yi)顆。

4、Andes晶心科技資深技術經理林育揚

林育揚，目前任職于Andes Technology晶心(xin)科(ke)技，擔任資深技術經理，專(zhuan)注于CPU IP架(jia)構與(yu)解決(jue)方案的推廣與(yu)應用。深耕于處理器架(jia)構、指(zhi)令集擴(kuo)充、SoC整合以及效能優化，熟(shu)悉RISC-V架(jia)構與(yu)相關生態系(xi)的發展。職責涵蓋技術支(zhi)持、跨團(tuan)隊協作(zuo)與(yu)客(ke)戶需(xu)求分析，并致(zhi)力于協助合作(zuo)伙伴在產品設計與(yu)落地(di)過(guo)程中(zhong)解決(jue)復雜(za)的系(xi)統級挑戰。

5、酷芯微電子創始人兼CTO 沈泊

沈(shen)泊，酷(ku)芯(xin)微電子(zi)創始(shi)人(ren)兼CTO；畢(bi)業于復旦大學微電子(zi)系，獲得本科/碩士/博士學位。他具有近三十年的芯(xin)片研發、管理經驗(yan)，曾帶領(ling)團隊研發出業界領(ling)先(xian)的無線通信及智能SoC芯(xin)片。

6、芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越

馬越，美國(guo)(guo)密歇根(gen)大學電子(zi)工程本碩學位，主攻CPU架構設計(ji)，擁有10年(nian)半導體CPU研發(fa)、市場(chang)銷售經驗。曾在(zai)Marvell從事高性能ARM CPU的(de)研發(fa)的(de)工作；以及(ji)美國(guo)(guo)最早的(de)RISC-V CPU IP創業(ye)公(gong)司SiFive，負責硅(gui)谷的(de)客戶拓展和技(ji)術(shu)支持(chi)。回國(guo)(guo)后加(jia)入光源資(zi)本，在(zai)一年(nian)半內完成了科技(ji)類創業(ye)公(gong)司的(de)8輪融(rong)資(zi)和一輪并(bing)購。目前在(zai)芯(xin)來科技(ji)擔任市場(chang)及(ji)戰(zhan)略助理副總裁，主要負責技(ji)術(shu)市場(chang)、戰(zhan)略融(rong)資(zi)、BD以及(ji)RISC-V基(ji)金(jin)會對接等工作。

7、芯櫪石半導體創始人兼CEO 湯遠峰

湯遠峰，芯(xin)櫪石半導(dao)體(ti)創(chuang)始人(ren)(ren)兼CEO、端側AI應用實踐先行者，蒙彼利埃(ai)第三大學(xue)高級工商(shang)管理博(bo)士(shi)，上海(hai)交大泛半導(dao)體(ti)委員會高級產(chan)業(ye)(ye)(ye)顧問(wen)，DSG全球供應鏈(lian)卓越(yue)獎獲得(de)者。深耕半導(dao)體(ti)與人(ren)(ren)工智能(neng)領(ling)域20余年，曾(ceng)任職紫光展銳(rui)、GOKE、Fujitsu等一線半導(dao)體(ti)企業(ye)(ye)(ye)；他先后參與/主導(dao)數十款芯(xin)片研發(fa)及產(chan)業(ye)(ye)(ye)化落地(di)，兼具技(ji)術攻堅與產(chan)業(ye)(ye)(ye)落地(di)經驗，并創(chuang)立(li)芯(xin)櫪石，專(zhuan)注于端側AI芯(xin)片及智能(neng)應用方(fang)案(an)研發(fa)與創(chuang)新(xin)，打造以(yi)“懂你所想(xiang)，做你未說”為理念的智能(neng)伙伴(ban)；產(chan)品與方(fang)案(an)覆蓋政務(wu)、醫療、金融、機器人(ren)(ren)等關鍵行業(ye)(ye)(ye)和領(ling)域，獲頭部客戶高度認(ren)可。