芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西9月15日報道，陜西AI Chiplet芯片創企北極雄芯今日宣布完成新一輪過億元融資。本輪融資引入無錫高新區科產集團等投資方，另有云暉資本等多名老股東追加投資，融資將用于啟明935系列端側AI解決方案的開發及量產工作，以及面向云端推理場景的解決方案。
北極(ji)雄芯成立于(yu)2021年7月，由(you)(you)清華(hua)大學(xue)(xue)姚期(qi)智院士孵(fu)化，由(you)(you)交(jiao)叉信息學(xue)(xue)院馬愷聲(sheng)副教授創(chuang)立，致力于(yu)通過芯粒（Chiplet）等創(chuang)新架構為AI應用(yong)在(zai)各行(xing)業落地提供(gong)高(gao)靈活(huo)性、低成本、短周(zhou)期(qi)的解決方(fang)案。
有(you)別(bie)于傳(chuan)統單芯(xin)(xin)片的(de)設計模(mo)式(shi)，Chiplet設計模(mo)式(shi)通(tong)(tong)過(guo)將大芯(xin)(xin)片拆分為(wei)小芯(xin)(xin)粒進行生產并集(ji)成封裝(zhuang)，可(ke)有(you)效提升大面積芯(xin)(xin)片制造(zao)的(de)綜合良率，并通(tong)(tong)過(guo)芯(xin)(xin)粒復用創(chuang)造(zao)靈(ling)活的(de)搭(da)配選擇。
基于多年來在NPU、Chiplet芯粒互聯等基礎能力上的積累，該公司已與下游大模型廠商合作研發基于Chiplet及3D集成技術的云端推理加速方案，并與主流主機廠開展面向車端大模型應用的軟硬一體化解決方案。
面向大模型推理需求，北極雄芯基于積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優化能力、Chip-to-Chip互聯能力等，推動面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發，通過Chiplet+PIM/PNM堆疊等前沿技術，利用全國產化供應鏈資源，較目前主流部署方案進一步提升10倍以上性價比，預計將于2026年正式量產。
官網顯示，北極雄芯啟明930是國(guo)內首款基(ji)(ji)于異構Chiplet集成的智能處(chu)理芯片，采用12nm工藝生產、國(guo)產基(ji)(ji)板(ban)以及2.5D封(feng)裝，并(bing)根據國(guo)產基(ji)(ji)板(ban)特性對封(feng)裝方案進行優(you)化，保證多(duo)芯片互聯傳輸效(xiao)率(lv)。
其中，HUB Chiplet采用國產RISC-V CPU核心，Side Die搭載自研第三代“MUSE”NPU，可靈活配置不超過6個Side Die擴展，提供8~20TOPS（INT8）稠密(mi)算力。
其自研第三(san)代“MUSE”核(he)心架構NPU支(zhi)(zhi)持INT4、INT8和INT16計算精(jing)度，支(zhi)(zhi)持常(chang)見的卷積層、線性層、池化層和激活(huo)層，功(gong)能上支(zhi)(zhi)持常(chang)用檢測、分類(lei)模型；不(bu)同NPU核(he)心既(ji)可獨立運行，也可聯合(he)運行加速同一(yi)任(ren)務，使用靈活(huo)方便，芯片資源利用率平均(jun)可達70%。
基于全國產(chan)基板及封(feng)裝的供應(ying)鏈能夠有效提(ti)升AI芯片設計(ji)制造流(liu)程國產(chan)化率，提(ti)供成(cheng)本可(ke)控、供應(ying)穩(wen)定(ding)的高性能計(ji)算解決方案。
據介紹，北極雄芯面向端側AI應用的“啟明935”家族系列芯粒已完成研發，其中啟明935高性能車規級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統芯粒已成功交付流片。
該公司是國內唯一取得芯粒級車規認證的企業(ye)，基于不同(tong)數量(liang)芯粒組合封裝的“啟(qi)明935”系列芯片可(ke)覆蓋座艙(cang)域(yu)、駕駛域(yu)不同(tong)檔(dang)次的功能需求：
- QM935-A04芯片及(ji)基(ji)于Chiplet互聯的雙A04芯片模(mo)組可分別適配3B~13B多模態模型，覆蓋AI Box等座艙AI Agent的下一代智能座艙產品；
- 基(ji)于(yu)Chiplet互聯的QM935-A08多芯模(mo)組可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存儲帶寬，芯片間直聯通訊可開展大模型分布式計算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案；
- QM935-C08芯片(pian)與(yu)C08-A04芯片(pian)模組，通過集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供”One Board”的高性價比選擇。
依托清華大學團隊的大模型部署優化能力及多年來Chiplet車規級芯片的積累，北極雄芯向客戶提供端側大模型軟硬一體化解決方案，支持主流端側大模型在芯片上的適配優化，為主機廠提供差異化功能開發機用戶體驗提升提供核心競爭力，已與長安、吉利等主流廠商開展(zhan)POC合作，穩步推(tui)動定點及量(liang)產(chan)。
北極(ji)雄芯在無錫高新區太(tai)湖灣科創(chuang)城(cheng)落戶智能駕駛(shi)業(ye)務總部，將有助于依托(tuo)無錫成熟的先(xian)進封(feng)裝能力(li)及軟件開發人才資(zi)源(yuan)，提升其車端大模型落地的核心(xin)競(jing)爭力(li)。
云暉(hui)資(zi)本(ben)是北(bei)極雄芯(xin)的(de)老股東。據(ju)云暉(hui)資(zi)本(ben)創始(shi)合伙人朱鋒觀察，汽車主(zhu)機廠(chang)近年來自定義(yi)芯(xin)片功能(neng)意(yi)愿明確，芯(xin)粒可提供更(geng)低成(cheng)本(ben)、高靈活性的(de)方案；同時(shi)，國(guo)產服務器芯(xin)片滲(shen)透(tou)率明顯提升，廠(chang)商開始(shi)使用(yong)芯(xin)粒架構提高算力，尤其(qi)在推(tui)理場景更(geng)有優(you)勢。
無錫高新區科產(chan)集(ji)(ji)團認為(wei)，北極雄芯(xin)作為(wei)國內(nei)首家(jia)基于全國產(chan)封裝供應鏈(lian)完成Chiplet異構集(ji)(ji)成工(gong)藝驗證(zheng)的企業，其技術(shu)突(tu)破(po)對高端芯(xin)片的自主化進程具有重(zhong)要(yao)意義。
