2025年9月11日(ri)，由(you)芯(xin)師爺和(he)SEMI-e深(shen)圳國(guo)(guo)際(ji)半導(dao)體(ti)展暨2025集成電路產業(ye)創新(xin)展主(zhu)辦，深(shen)圳市(shi)半導(dao)體(ti)行業(ye)協會(hui)和(he)中國(guo)(guo)物(wu)流與(yu)采購聯(lian)合會(hui)電子產業(ye)供應鏈分會(hui)支持的“第七屆(jie)硬核芯(xin)生態大(da)會(hui)暨頒獎典禮”在深(shen)圳國(guo)(guo)際(ji)會(hui)展中心圓(yuan)滿落幕！

本次大會(hui)“以(yi)芯向未來(lai) · 硬核(he)領航”為主題，廣邀電子制造企業(ye)高管、項(xiang)目負責人(ren)、電子工程師、投(tou)資者、資深學者與(yu)行業(ye)大咖，以(yi)全球化(hua)視角(jiao)探(tan)索(suo)產業(ye)未來(lai)，共同探(tan)討(tao)如(ru)何(he)把握(wo)芯?本?化(hua)的(de)窗?期，抓住中國新興市場的(de)發展機會(hui)。

大會當天(tian)，“2025 硬核(he)芯”評選(xuan)結果同步揭曉(xiao)。

共探半導體前沿“芯”風向

本屆(jie)大會分上午分為(wei)上午硬核(he)芯生態大會和下午2025汽車芯片技術(shu)創新與應用論(lun)壇，涵(han)蓋半(ban)導體產(chan)業核(he)心(xin)議題(ti)，涉及端側AI、RISC-V、存儲、先(xian)進封(feng)裝(zhuang)、第三代半(ban)導體、汽車電子、MLCC等(deng)產(chan)品技術(shu)創新，以及國產(chan)自主可控發展道路和半(ban)導體產(chan)業并購等(deng)熱門話題(ti)，12位演(yan)講嘉賓與線(xian)上線(xian)下半(ban)導體產(chan)業鏈從業者深(shen)度(du)互動，用前沿視(shi)角洞察半(ban)導體行業新技術(shu)、新趨(qu)勢。

1、中(zhong)國芯自主可控發展(zhan)之(zhi)路及應對措施

深半協咨詢委員(yuan)會主(zhu)任周(zhou)生(sheng)明在主(zhu)題分享《中(zhong)國芯自主(zhu)可控發(fa)展之(zhi)路及應對(dui)措施》中(zhong)強(qiang)調(diao)，從“無芯”到“自主(zhu)可控”，中(zhong)國半導體(ti)已獲(huo)得了長(chang)(chang)足(zu)進步，但還有很長(chang)(chang)的(de)(de)路要走(zou)。2023年，面對(dui)美日韓(han)歐等(deng)國家和地區的(de)(de)打壓與圍堵，中(zhong)國芯片再(zai)次迎(ying)來更(geng)大的(de)(de)挑戰與困境。未來，“中(zhong)國芯”破局之(zhi)路，需要從加強(qiang)頂(ding)層架構(gou)設(she)計、強(qiang)化科技資金引領作(zuo)用、重視人才(cai)培養和基礎研究等(deng)方面著重發(fa)力。

2、并購(gou)浪(lang)潮下的半導體行(xing)業

自2024年(nian)“并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)六條”發布后(hou)，我(wo)國半導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)掀起(qi)并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)潮(chao)。IO資本聯(lian)合(he)創始人(ren)、高級經理冉小(xiao)飛在(zai)主題分享《并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)浪(lang)潮(chao)下的半導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)》中(zhong)表示，根據其觀(guan)察，當前國產(chan)半導(dao)體(ti)并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)市(shi)場(chang)呈現(xian)以下幾點(dian)趨(qu)勢(shi)，①橫向(xiang)拓展+縱向(xiang)延伸(shen)，國內半導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)浪(lang)潮(chao)已經到來；②半導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)存(cun)在(zai)產(chan)業(ye)并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)內在(zai)需求，監(jian)管層(ceng)面(mian)政策(ce)利好(hao)持續釋放；③半導(dao)體(ti)材(cai)料和設(she)備細分領域(yu)眾多，產(chan)業(ye)并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)是平臺化發展重要手段；④模(mo)擬芯片的并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)驅動特性明顯，有望(wang)成(cheng)為國內并(bing)(bing)(bing)(bing)購(gou)(gou)(gou)(gou)整合(he)的重點(dian)領域(yu)。

值得一提的(de)(de)是，根(gen)據(ju)國內外市場的(de)(de)案例(li)，并(bing)購(gou)成(cheng)(cheng)功率并(bing)不算高。據(ju)麥肯錫報告統計，在發達國家(jia)成(cheng)(cheng)熟資本市場，對于(yu)(yu)買(mai)家(jia)來說，并(bing)購(gou)成(cheng)(cheng)功率也(ye)僅有(you)30%-40%。冉小(xiao)飛認(ren)為，“對于(yu)(yu)買(mai)方來說，并(bing)購(gou)重組是一柄(bing)雙刃劍，操作不當會(hui)給買(mai)家(jia)帶來沉重的(de)(de)包(bao)袱，造成(cheng)(cheng)很大的(de)(de)價(jia)值損毀。買(mai)方一定會(hui)疑(yi)慮(lv)較(jiao)多，只(zhi)有(you)賣(mai)方堅決(jue)賣(mai)，通過專業的(de)(de)機構反復打消買(mai)方的(de)(de)疑(yi)慮(lv)，才有(you)可能促成(cheng)(cheng)并(bing)購(gou)交易(yi)。”

3、加速端側AI創(chuang)新落地，安謀科技賦能千(qian)行百業“芯”未來

安(an)(an)謀科技（中國(guo)）有(you)限公司（以(yi)下(xia)簡稱“安(an)(an)謀科技”）銷(xiao)售及業(ye)務發展負責人(ren)趙永超(chao)(chao)受邀出(chu)席并發表題為(wei)《加(jia)速(su)端側(ce)AI創(chuang)新落地，安(an)(an)謀科技賦能千行百業(ye)“芯”未來》的演講。趙永超(chao)(chao)表示，當前，AI已成為(wei)全(quan)球產業(ye)轉型(xing)升級(ji)的核(he)心引擎，在邊緣計算(suan)和物(wu)聯(lian)網等技術的驅動下(xia)，AI應(ying)用正(zheng)(zheng)加(jia)速(su)從云端向端側(ce)遷移。然(ran)而，端側(ce)AI能力的落地仍面臨如功(gong)耗(hao)、成本、計算(suan)效率、隱私(si)安(an)(an)全(quan)及開發復雜性等多(duo)重挑(tiao)戰(zhan)，如何(he)推動AI更高效、經濟且安(an)(an)全(quan)地部署(shu)于端側(ce)設(she)備(bei)，正(zheng)(zheng)是行業(ye)把握智能化轉型(xing)機遇(yu)的關鍵。

趙永超表示，安謀科(ke)技(ji)(ji)(ji)始終承擔著連接全球(qiu)標準的(de)“橋梁”角色，積極將(jiang)Arm前(qian)沿技(ji)(ji)(ji)術引入國內(nei)；同(tong)時，作為(wei)賦能本土創新的(de)“引擎(qing)”，公(gong)司憑借(jie)卓(zhuo)越(yue)的(de)研(yan)發(fa)實力與前(qian)瞻布局，構建起了完善且成熟(shu)的(de)自(zi)研(yan)業務產品矩(ju)陣，包(bao)括“周易”NPU、“星辰(chen)”CPU、“山海(hai)”SPU及(ji)“玲瓏”多媒體(ti)系列，并全部(bu)實現(xian)了客戶(hu)相關產品的(de)流片(pian)和(he)量(liang)產。目前(qian)，安謀科(ke)技(ji)(ji)(ji)自(zi)研(yan)業務的(de)授權客戶(hu)已超230家，相關芯片(pian)累計出貨量(liang)突破11億(yi)顆，自(zi)研(yan)業務核心(xin)技(ji)(ji)(ji)術專利(li)超200余項(xiang)。

4、RISC-V AI指令集的標(biao)準化與(yu)開源AI算(suan)力生態(tai)構建

廣州希姆半導體科技(ji)有限公司執行副(fu)總(zong)裁陳煒在主題分享《RISC-V AI指令集的(de)標準化與開源(yuan)AI算(suan)力生態構建》中表示(shi)，如(ru)果說x86的(de)成(cheng)功(gong)是抓住了(le) PC 時(shi)代(dai)的(de)契機(ji)，ARM的(de)崛(jue)起是把(ba)握住了(le)移動時(shi)代(dai)的(de)機(ji)遇，那么 RISC-V 憑借開放性與高可(ke)定制(zhi)化的(de)特性，正以“AI 原生”的(de)巨(ju)大優勢，成(cheng)為人(ren)工智(zhi)能時(shi)代(dai)的(de)指令集代(dai)表。

目前國內高端AI芯片數(shu)十家，但(dan)軟件棧層(ceng)面各(ge)自為(wei)(wei)戰，無法(fa)形成(cheng)(cheng)合力(li)，生態呈現小、散、弱的(de)局面，整體市(shi)場份額不足10%。陳煒認為(wei)(wei)，可以通(tong)過推動RISC-V國際標準，通(tong)過實現系統軟件棧的(de)完(wan)善統一，從而達(da)到(dao)快(kuai)速布局AI時代的(de)新市(shi)場（智能(neng)終端，AI PC等(deng)）。到(dao)2030年(nian)，RISC-V有望成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)中國主力(li)架構(gou)。另據介紹(shao)，希姆計算已經在(zai)天(tian)津、呼(hu)和浩特、連(lian)云港、蘇州等(deng)多地(di)建設(she)多個(ge)千(qian)卡(ka)RISC-V算力(li)集(ji)群。

5、車規級(ji)可靠(kao)性(xing)(xing)與消費級(ji)性(xing)(xing)價比：多(duo)場景存儲(chu)芯片的兼容魔法

東(dong)芯半導體股份有限公司(si)副(fu)總經理陳磊(lei)發(fa)表了主題為《車(che)規(gui)級可靠(kao)性(xing)與消費級性(xing)價比(bi)，多場(chang)景存(cun)儲(chu)芯片的(de)兼(jian)容(rong)魔法》的(de)演講。陳磊(lei)表示(shi)，2023年，全球存(cun)儲(chu)市場(chang)處于(yu)低谷期，2025年在(zai)穩步增長中，增長動能(neng)主要有三個，其(qi)一是(shi)(shi)來(lai)源于(yu)下游的(de)AI、數(shu)據中心(xin)、智能(neng)汽車(che)、物(wu)聯網的(de)需(xu)求(qiu)爆(bao)發(fa)；其(qi)二是(shi)(shi)政策扶持，國產替代需(xu)求(qiu)旺盛；其(qi)三是(shi)(shi)技術創新，新型存(cun)儲(chu)技術不斷突破。

東芯半導體是目前中國大陸少數能(neng)(neng)夠(gou)同時提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲(chu)(chu)芯片(pian)完整解決方(fang)案的(de)(de)公(gong)(gong)司(si)，致力(li)(li)于用獨立(li)自主的(de)(de)知識(shi)產(chan)權、穩(wen)定(ding)的(de)(de)供應(ying)鏈體系和高可靠性(xing)的(de)(de)產(chan)品為(wei)客戶提供高品質的(de)(de)存儲(chu)(chu)產(chan)品及服務，公(gong)(gong)司(si)將以(yi)本土存儲(chu)(chu)芯片(pian)設計企業的(de)(de)視角(jiao)闡(chan)述產(chan)品如(ru)何賦能(neng)(neng)從消費級到(dao)車規級應(ying)用需求，具備適(shi)配(pei)多場景應(ying)用定(ding)制化能(neng)(neng)力(li)(li)。

6、系統(tong)級封裝在(zai)實時信號(hao)處理中的應用與挑戰

成(cheng)(cheng)都(dou)華微電子科(ke)技股份(fen)有(you)限公司副總經理(li)朱志(zhi)勇帶來(lai)(lai)主題演(yan)講《系(xi)統(tong)級(ji)封裝(zhuang)在實時信號處理(li)中的應(ying)(ying)用與(yu)挑(tiao)戰》。朱志(zhi)勇表(biao)示，隨著科(ke)技發展，裝(zhuang)備(bei)技術也(ye)正經歷(li)著前所未有(you)的變革。新(xin)態勢下(xia)要求裝(zhuang)備(bei)更(geng)加(jia)智能(neng)化(hua)(hua)、模塊(kuai)(kuai)化(hua)(hua)、集成(cheng)(cheng)化(hua)(hua)、自主化(hua)(hua)。新(xin)需求對于(yu)產品的功耗(hao)、體積(ji)等提(ti)出了(le)更(geng)高(gao)的要求，傳統(tong)由整(zheng)機-分系(xi)統(tong)-單機模塊(kuai)(kuai)的部分界限已經被打破(po)，系(xi)統(tong)級(ji)封裝(zhuang)（SiP）在此背景(jing)下(xia)逐漸發展，“以運算處理(li)、數(shu)據(ju)存儲、數(shu)據(ju)傳輸、信號采集為(wei)核心電路的應(ying)(ying)用都(dou)可以用SiP來(lai)(lai)解決。”

目前， 成都(dou)華(hua)微可提(ti)供(gong)SI/PI 的仿真、電(dian)路(lu)設計、結(jie)構仿真、 FPGA 設計與(yu)驗證、嵌入(ru)式軟件等全流程的服(fu)務(wu)。在高(gao)速信號處(chu)理方面，面向雷達、北斗導航、無(wu)線通信、云計算等等應用(yong)(yong)(yong)，可以(yi)開發(fa)系(xi)(xi)列化(hua)以(yi)及(ji)定(ding)制化(hua)的系(xi)(xi)統(tong)級(ji)版卡(ka)，為用(yong)(yong)(yong)戶(hu)搭(da)(da)建(jian)系(xi)(xi)統(tong)級(ji)的應用(yong)(yong)(yong)。在高(gao)頻核心(xin)控(kong)制方面，基于(yu)公司(si)內部(bu)高(gao)性(xing)能FPGA與(yu)MCU結(jie)合(he)，融合(he)嵌入(ru)式操作(zuo)系(xi)(xi)統(tong)，對慣導控(kong)制、機械控(kong)制、姿態控(kong)制等應用(yong)(yong)(yong)提(ti)供(gong)系(xi)(xi)列化(hua)以(yi)及(ji)定(ding)制化(hua)系(xi)(xi)統(tong)板卡(ka)，為客(ke)戶(hu)搭(da)(da)建(jian)系(xi)(xi)統(tong)級(ji)應用(yong)(yong)(yong)。在系(xi)(xi)統(tong)化(hua)集成方面，針對用(yong)(yong)(yong)戶(hu)的電(dian)子系(xi)(xi)統(tong)小型(xing)化(hua)需求，以(yi)公司(si)內部(bu)核心(xin)集成電(dian)路(lu)為出發(fa)點，開發(fa)基于(yu)MCU、FPGA、CPLD為主控(kong)核心(xin)的系(xi)(xi)統(tong)化(hua)集成產品(pin)，為用(yong)(yong)(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)小型(xing)化(hua)高(gao)可靠的集成電(dian)路(lu)系(xi)(xi)統(tong)產品(pin)。

2025汽車芯片技術創新與應用論壇

7、端側大模型帶來的芯片新趨(qu)勢

商(shang)湯絕(jue)影(ying)智能座艙高(gao)級(ji)(ji)產品(pin)總監李軻(ke)發(fa)(fa)表(biao)了(le)主題演講(jiang)《端(duan)側大模型帶來的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)新趨勢》，從軟件生態角(jiao)度(du)出(chu)發(fa)(fa)，探討了(le)AI時代智能座艙對于車(che)載(zai)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)需求與要求。李軻(ke)表(biao)示，當前用戶(hu)對智能座艙認(ren)知仍基于工具(ju)屬性(xing)(xing)，更(geng)關注駕駛安全性(xing)(xing)、出(chu)行效率功能，用車(che)服務類和(he)監測類功能需求優(you)先(xian)級(ji)(ji)相對更(geng)高(gao)。隨著自動駕駛技術(shu)逐(zhu)漸成(cheng)熟，用戶(hu)對座艙的(de)(de)感(gan)知有望從工具(ju)屬性(xing)(xing)轉向智能空間屬性(xing)(xing)，屆(jie)時關懷和(he)娛樂性(xing)(xing)服務的(de)(de)重要性(xing)(xing)將逐(zhu)漸顯現。

不(bu)同的(de)(de)(de)功能(neng)(neng)對于端(duan)側模(mo)型的(de)(de)(de)大(da)小(xiao)需求不(bu)一(yi)樣，對于芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)要求也有(you)變化(hua)。作為(wei)智能(neng)(neng)汽車(che)的(de)(de)(de)戰(zhan)略合作伙伴，商湯絕影(ying)提供行業領先的(de)(de)(de)智能(neng)(neng)輔助(zhu)駕駛、智能(neng)(neng)座艙技術產(chan)品解決(jue)方(fang)(fang)案，根據不(bu)用性(xing)能(neng)(neng)級別(bie)的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)，做針(zhen)對的(de)(de)(de)算(suan)力模(mo)型適(shi)配(pei)，提供一(yi)整(zheng)套軟硬件方(fang)(fang)案給到客戶。李軻指出，除算(suan)力適(shi)配(pei)外，商湯絕影(ying)端(duan)側大(da)模(mo)型還具備(bei)較強的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)適(shi)配(pei)性(xing)。無(wu)論是海外廠商芯(xin)片(pian)，還是已經(jing)推向(xiang)市場(chang)的(de)(de)(de)國產(chan)芯(xin)片(pian)，商湯絕影(ying)大(da)模(mo)型均可實現適(shi)配(pei)。

8、LOFIC高動態CIS助力智能駕(jia)駛升級

深圳市元視(shi)芯智(zhi)(zhi)能(neng)科(ke)技有(you)限公司創始人/首席技術官鄭健(jian)華帶(dai)來(lai)主(zhu)題演講《LOFIC高(gao)動態(tai)(tai)CIS助力智(zhi)(zhi)能(neng)駕駛升級》。鄭健(jian)華表(biao)示，隨著汽(qi)車(che)智(zhi)(zhi)能(neng)化趨勢的加速，各車(che)企在(zai)車(che)載(zai)攝(she)像頭搭配上展(zhan)現出新的布局，對于攝(she)像頭的數量(liang)和性(xing)能(neng)都(dou)有(you)著新的要(yao)求(qiu)。在(zai)此背景(jing)下，根據機構預(yu)(yu)測，汽(qi)車(che)CMOS在(zai)2023年超(chao)23億美金銷售額，預(yu)(yu)測未來(lai)4~5年仍將保(bao)持高(gao)速增(zeng)長態(tai)(tai)勢，國產突(tu)破(po)成為(wei)主(zhu)要(yao)趨勢。

不過(guo)，傳統攝像(xiang)頭在(zai)逆光、隧(sui)道、夜間(jian)強光等場景下(xia)容易受到影響，這不僅制約了純(chun)視覺路(lu)線的(de)天花板，同樣(yang)也會直接影響到智能駕駛的(de)安全性。在(zai)此背景下(xia)LOFIC技術被提出，其(qi)通過(guo)優化攝像(xiang)頭性能，以(yi)更(geng)低(di)成本(ben)實(shi)現感知能力的(de)躍升(sheng)。元視芯自2021年(nian)開(kai)始便(bian)專(zhuan)注汽(qi)車(che)(che)和(he)手機高(gao)端CIS產品的(de)開(kai)發，實(shi)現車(che)(che)載(zai)單芯片LOFIC CIS 3um pixel平臺1.3/2.5/3M的(de)研發與(yu)車(che)(che)規認證，進(jin)入量產階段。

9、智能車聯網時代 閃存芯片(pian)市場的(de)機遇與挑戰

在(zai)(zai)汽車智(zhi)電(dian)化(hua)風(feng)潮下，車載閃(shan)存(cun)芯(xin)片的(de)(de)市場在(zai)(zai)不斷(duan)擴(kuo)大。盡管(guan)如(ru)今(jin)新能(neng)源化(hua)進入瓶(ping)頸期，但燃(ran)油車也在(zai)(zai)不斷(duan)提升其智(zhi)能(neng)化(hua)能(neng)力。此外(wai)，隨著汽車架構沿分(fen)布式(shi)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)→域控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)→集中式(shi)中央控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)→云(yun)平臺(tai)計(ji)算(suan)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)方向(xiang)(xiang)發展，汽車對于存(cun)儲芯(xin)片的(de)(de)要(yao)求也從分(fen)布式(shi)向(xiang)(xiang)集中式(shi)發展，未來座艙、智(zhi)駕、視頻(pin)的(de)(de)存(cun)儲極有可能(neng)融合在(zai)(zai)一個存(cun)儲模組上，智(zhi)能(neng)汽車將有可能(neng)演(yan)變為車載服務器或車載云(yun)的(de)(de)格(ge)局。

2021年(nian)(nian)之前，車(che)(che)載存儲芯(xin)片基本上是海外企業(ye)的(de)(de)市場(chang)，隨著缺芯(xin)潮的(de)(de)到來(lai)，國產(chan)芯(xin)片迎來(lai)上車(che)(che)契(qi)機。自2024年(nian)(nian)開(kai)始(shi)，海康存儲逐漸與一些新勢力車(che)(che)企做存儲產(chan)品(pin)導入，如(ru)今已經有多款產(chan)品(pin)成(cheng)功(gong)打(da)入頭部(bu)汽車(che)(che)新勢力供(gong)應鏈，一些產(chan)品(pin)也導入燃油車(che)(che)。陳建在演講(jiang)分享了其(qi)在與主(zhu)機廠合作中(zhong)的(de)(de)一些心得，“通過技(ji)術合作、技(ji)術支(zhi)持(chi)和服務來(lai)打(da)動客戶，幫(bang)助(zhu)客戶提升開(kai)發效率，系統的(de)(de)性能和整個系統的(de)(de)可靠性。”

10、SiC器件汽車相關應用簡介(jie)及瑞能車規SiC產品介(jie)紹

2018年，特斯拉在Model 3中首次將IGBT模塊(kuai)換成了碳化硅模塊(kuai)，成功(gong)幫助碳化硅引入(ru)汽車電(dian)子廣闊(kuo)的(de)市場(chang)中。全球新能源汽車產業的(de)快速發展(zhan)，對于(yu)第三代半導(dao)體特別(bie)是SiC器(qi)(qi)件的(de)應(ying)(ying)用(yong)范圍和(he)應(ying)(ying)用(yong)方(fang)式(shi)也日新月異。從(cong)最初比較局限的(de)OBC和(he)主(zhu)電(dian)驅(qu)應(ying)(ying)用(yong)，逐漸拓展(zhan)到壓縮機驅(qu)動、DBW、PDU、主(zhu)動懸架、氫(qing)能源等應(ying)(ying)用(yong)場(chang)景，SiC器(qi)(qi)件的(de)未(wei)來(lai)應(ying)(ying)用(yong)空間會更加廣闊(kuo)。

瑞能(neng)(neng)半(ban)(ban)導(dao)體科技股份(fen)有(you)限公司碳化硅產(chan)(chan)品(pin)與(yu)市場總監王越帶來主題分(fen)享《SiC器件汽(qi)車(che)(che)相關(guan)應(ying)用(yong)簡介(jie)及瑞能(neng)(neng)車(che)(che)規(gui)SiC產(chan)(chan)品(pin)介(jie)紹》。王越深(shen)入剖析了(le)碳化硅器件在新能(neng)(neng)源汽(qi)車(che)(che)關(guan)鍵(jian)部件中(zhong)的創(chuang)新應(ying)用(yong)實踐，詳細(xi)介(jie)紹了(le)瑞能(neng)(neng)半(ban)(ban)導(dao)體在車(che)(che)規(gui)級SiC產(chan)(chan)品(pin)領域的技術(shu)突破(po)與(yu)產(chan)(chan)品(pin)布局(ju)，為(wei)與(yu)會嘉(jia)賓提供了(le)有(you)價值(zhi)的產(chan)(chan)業洞(dong)見。

11、賦能車規芯(xin)片國產化-MLCC技術挑戰與本土化破局

廣東微容(rong)(rong)電子科技(ji)股份(fen)有限(xian)公(gong)司首席(xi)技(ji)術專(zhuan)家譚(tan)斌在《新能(neng)源汽車(che)對(dui)MLCC的需求與(yu)挑戰》主題中分享，近十年，隨著電氣化的發展(zhan)，汽車(che)對(dui)于MLCC的用量越來越大。將汽車(che)分為座艙域(yu)、動力域(yu)、底盤(pan)域(yu)、車(che)身域(yu)、智駕(jia)域(yu)五個(ge)基(ji)礎域(yu)，當前(qian)每個(ge)功(gong)能(neng)模塊(kuai)所需要的電容(rong)(rong)從(cong)1500-2500個(ge)不等，全車(che)用量在1萬個(ge)以(yi)上。如今汽車(che)的趨勢是更(geng)安全、更(geng)智能(neng)、更(geng)舒適、更(geng)高效、更(geng)具(ju)性價比(bi)，同樣要求MLCC有著更(geng)高可(ke)靠性、更(geng)高容(rong)(rong)量、更(geng)高額定電壓、更(geng)快響應(ying)。

譚斌(bin)表示，雖然相對海外，國內MLCC電(dian)容產業起步較(jiao)晚，但進步很(hen)快。微容科技自成立起定位(wei)做高(gao)端(duan)(duan)MLCC，全(quan)面(mian)布局生產車間、先進設備、尖端(duan)(duan)人才和管理(li)平臺等資(zi)源,快速(su)突破高(gao)容量(liang)、車規、高(gao)頻(pin)、超微型等高(gao)端(duan)(duan)系列(lie)MLCC，成為高(gao)端(duan)(duan)系列(lie)主力供應商之一(yi)。

12、汽車E/E架構下的高性能域控芯片應(ying)用

北京市(shi)辰至(zhi)半(ban)導(dao)體(ti)科技有限公司銷售(shou)總監蔡永鋼(gang)帶(dai)(dai)來(lai)了主(zhu)(zhu)題演講《汽(qi)車(che)(che)(che)E/E架構下(xia)的(de)高性能(neng)域(yu)控(kong)芯(xin)片應用》。他表示，傳(chuan)統的(de)汽(qi)車(che)(che)(che)由幾十(shi)甚至(zhi)上百個分散的(de)ECU（電子控(kong)制單元）控(kong)制不(bu)(bu)同(tong)(tong)功能(neng)，導(dao)致(zhi)系統復雜、協同(tong)(tong)困(kun)難。而汽(qi)車(che)(che)(che)SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和(he)(he)各種專用IP核集(ji)成于(yu)一體(ti)，成為(wei)了汽(qi)車(che)(che)(che)的(de)“超級大腦”。目前，汽(qi)車(che)(che)(che)SoC大致(zhi)可以分為(wei)智能(neng)座艙(cang)域(yu)SoC、智能(neng)駕駛域(yu)SoC、車(che)(che)(che)身控(kong)制和(he)(he)網關SoC三類(lei)，后者用于(yu)車(che)(che)(che)內多個網絡間(jian)進行數據轉發和(he)(he)傳(chuan)輸，在異構車(che)(che)(che)載網絡之間(jian)提供無縫通信，同(tong)(tong)時與(yu)外部網絡之間(jian)建(jian)立橋梁，并解決(jue)數據帶(dai)(dai)寬和(he)(he)安全性問題。近(jin)年來(lai)，在電動化(hua)、智能(neng)化(hua)、網聯化(hua)的(de)推(tui)動下(xia)，該類(lei)SoC發展(zhan)迅速。不(bu)(bu)過，當前這一市(shi)場主(zhu)(zhu)要被國際巨頭所(suo)壟斷。

為了(le)打(da)破壟斷，辰至(zhi)半導(dao)體(ti)突破卡脖(bo)子技(ji)術，推出了(le)C1汽(qi)車(che)(che)(che)網(wang)絡處理器(qi)SoC，該SoC有三個型號(hao)，分別(bie)面(mian)向(xiang)高性能(neng)、低(di)(di)功耗、高性價(jia)比市場。據悉，該芯(xin)片采用多核(he)(he)異構(gou)架(jia)構(gou)，16nm FinFET工藝和(he)低(di)(di)功耗設計(ji)，具(ju)有高算力、高帶寬、低(di)(di)延遲、低(di)(di)功耗、實時場景啟動(dong)等特征，并擁有28路通信(xin)接口，32路模擬輸入輸出通道(dao)，方便進行(xing)擴展。目前，辰至(zhi)半導(dao)體(ti)C1汽(qi)車(che)(che)(che)網(wang)絡系列SoC已(yi)成功點亮，正(zheng)在進行(xing)客(ke)戶驗證(zheng)。除了(le)汽(qi)車(che)(che)(che)領(ling)域，辰至(zhi)半導(dao)體(ti)還計(ji)劃將C1系列SoC的應用范(fan)圍擴展至(zhi)工控領(ling)域、低(di)(di)空經濟和(he)機器(qi)人領(ling)域，以(yi)車(che)(che)(che)規級核(he)(he)‘芯(xin)’賦能(neng)產業架(jia)構(gou)升級。

表彰年度硬核芯見證中國芯企高光時刻

嘉賓(bin)分(fen)享結束后，芯(xin)師爺(ye)硬(ying)核芯(xin)評選(xuan)頒獎盛典正(zheng)式開啟。

作為業(ye)內(nei)兼具高創新性和影響力的產業(ye)活動(dong)，“硬核芯”評選(xuan)旨在挖掘、表(biao)彰優(you)(you)秀中(zhong)(zhong)國芯企業(ye)，以專業(ye)服務為優(you)(you)秀本土芯企提(ti)(ti)供新技術、新產品(pin)的展示平臺(tai)及(ji)品(pin)牌(pai)曝光，提(ti)(ti)升企業(ye)在全球范圍的影響力，助力中(zhong)(zhong)國半導體(ti)產業(ye)發展。

“硬核芯(xin)(xin)評(ping)選”自2019年(nian)啟航(hang)，是國內首(shou)個聚焦本土(tu)(tu)芯(xin)(xin)片硬核實力的行業評(ping)選，首(shou)創了“五(wu)大維度+雙(shuang)審評(ping)委(wei)”評(ping)分制，七年(nian)間，硬核芯(xin)(xin)活(huo)動挖(wa)掘展示了超過700家本土(tu)(tu)芯(xin)(xin)片企(qi)業；為半導體市場推薦了1000余款年(nian)度代表產品；活(huo)動曝光量超1000萬。

未來(lai)芯(xin)(xin)師爺將繼續(xu)致力于(yu)發現與(yu)表彰優秀中國芯(xin)(xin)企(qi)(qi)業，提(ti)升(sheng)中國芯(xin)(xin)片企(qi)(qi)業在全球的影響力。

大(da)會最(zui)后(hou)，深(shen)半協咨詢(xun)委員會主任周生明、天芯(xin)互(hu)聯科技(ji)(ji)有限公司副總經理(li)俞國慶和深(shen)圳職業技(ji)(ji)術大(da)學集成電路學院電子信(xin)息工程專業主任楊黎為硬核(he)芯(xin)的年(nian)度優秀(xiu)企業頒獎。