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豐田將與電裝成立合資芯片企業
2019-07-11
智東西
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7月11日消息,據外媒報道,豐田公司與汽車零部件生產商電裝周三宣布,雙方已經達成一項協議,兩家公司將會成立一家專門開發下一代汽車所用的半導體芯片合資企業。電裝將持有新合資企業51%的股份,余下的部分為豐田所有。豐田和電裝透露,合資企業計劃于2020年4月成立,總投資為5000萬日元,將招聘約500名員工。
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