2021-01-20
智東西
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1月20日消息 高通公司于昨晚宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870，定位于驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，采用臺積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）核心，GPU為 Adreno 650 ，配備 X55 5G 基帶，WIFI 模塊支持到FastConnect 6800。
昨日晚間，Motorola官方微博發布預告，motorola edge s將全球首發搭載高通驍龍870芯片，新手機將于1月26日新品發布會上正式發布。
