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芯和半導體蘇周祥：打造Chiplet專屬EDA工具，全面支持2.5D/3DIC的Chiplet設計丨GACS 2023

開啟Chiplet+EDA模式，解析困局、標準、生態和突破。

luna

23/11/03

評論
邁特芯黃瀚韜：自研立方脈動架構，已開發三款X-Edge芯片并實現大模型高效能并行存算丨GACS 2023

用低bit量化技術是大模型優化的主要方向。

佳慧

23/11/02

評論
九天睿芯袁野：存內計算適配AIGC芯片需求，高速互聯接口打通“搬運墻”丨GACS 2023

九天睿芯副總裁袁野分享，次級搬運墻打通，ADA系列芯片能效與面效得到雙提升。

佳慧

23/11/01

評論
肇觀電子馮歆鵬：五大技術讓機器人看懂世界，AI視覺芯片實現顛覆式創新丨GACS 2023

讓智能設備都裝上“眼睛“，要解決三大難題。

徐珊

23/10/31

評論
諾磊科技Raymond Wu：解決AI應用落地，“小”芯片也能辦大事情丨GACS 2023

深度解密感算一體AI光譜分析芯片陣列，高算力非唯一解。

云鵬

23/10/30

評論
珠海芯動力李原：什么是AI芯片最優解？自研RPP創新架構，將通用性與高性能融合丨GACS 2023

并行計算有很大爆發區間，“六邊形戰士”兼顧通用性與效率。

佳慧

23/10/27

評論
高通萬衛星：生成式AI落地端側，解密高通的軟硬件AI大招丨GACS 2023

揭秘高通AI的軟硬件殺手锏。

云鵬

23/10/25

評論
億鑄科技熊大鵬：大模型時代，AI大算力芯片急需破除“存儲墻”丨GACS 2023

存算一體超異構，實現更大的AI算力和更高的能效比。

香草

23/10/24

評論
原粒半導體原鋼：大模型加速奔向邊緣端，AI Chiplet成部署新選擇丨GACS 2023

大模型帶來邊緣側九大算力挑戰，AI Chiplet助SoC拓展大模型邊緣端應用。

李水青

23/10/23

評論
知存科技詹慕航：AI算力提升數百倍、功耗降低數十倍！加速存內計算芯片端到邊應用丨GACS 2023

用存內計算破解大算力瓶頸，高能效AI視覺芯片即將量產。

luna

23/10/16

評論
后摩智能陳亮：存算一體，尋求中式庭院與高層公寓間的“中庸之道”丨GACS 2023

AI計算面臨三大現狀，存算一體顛覆性重塑AI芯片。

李水青

23/10/10

評論
大模型需要什么樣的智算中心？7位大咖談AIGC時代算力挑戰與風口丨GACS 2023

破解AI企業難盈利困局，智算中心建設將是關鍵。

香草

23/10/09

評論
芯至科技尹文：拆解架構創新四大路徑，打造10倍性價比大模型推理芯片丨GACS 2023

解讀AI大模型推理“芯”機會，RISC-V、一致性總線、WoW的架構創新大有可為。

ZeR0

23/10/08

評論
AMD王宏強：700億參數大模型單個GPU部署，做好AI軟件和生態實現“開箱即用”丨GACS 2023

從云到端五大產品線全面擁抱AI，AI正成為AMD的新大招。

云鵬

23/10/08

評論
上海交大梁曉峣：瘋狂的大模型時代，開源GPGPU平臺為國產AI芯片企業謀出路丨GACS 2023

GPGPU加速大模型訓練，用開源解決人、錢、時間難題。

香草

23/10/07

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